全球无线通信及消费性电子领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.)为配合工业和信息化部打击手机非法吸费的专项行动，今日宣布，要以实际行动坚决抵制手机内置任何恶意吸费的非法软件，为手机领域营造健康的产业环境。
联发科技已开始与所有客户及合作伙伴签订协议书,共同抵制这种非法行为。这一协议立即得到了手机产业链中众多领导厂商的积极响应和鼎力支持,数日内即获得重点客户包括联想(Lenovo)、天宇朗通(K-Touch)、海尔(Haier)、金立(Gionee)、康佳(Konka)、TCL、波导(BI
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联发科 无线通信 消费电子
面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。
回顾历史，台系消费性IC设计业者于2000年及2007年晶圆代工最吃紧的时刻，拥有最多产能的人，就是赚最多钱的人。而拥有多余产能的人，就是接到最多新单的人。
也因此，即使晶圆代工及封测产能连番吃紧，并不时放出要调涨代工价格的风向球，毛利率高达40%以上的台系IC设计业者都乐观其成，因此，产能吃紧的程度与公
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联发科 IC设计 晶圆代工
国外媒体日前发表分析性文章，对联发科如何从山寨手机芯片供应商成长为全球第二大手机芯片厂商，及其未来的发展方向进行了分析。
成本竞争优势
台湾的一家名不见经传的芯片设计公司在手机市场掀起了波澜，该公司从美国的大型对手那里抢占了市场份额，而且降低了消费者购买手机的价格。
联发科的主要业务是为中国大陆的小型手机制造商提供简单、廉价的芯片。该公司的芯片促成了中国的 “山寨手机”行业的快速增长。山寨手机的设计奇特、花哨，而且经常模仿知名品牌的手机，目前占据着1/5的中国
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联发科 芯片设计
据台湾媒体报道，WiMAX Forum亚洲论坛大会吸引大批新兴市场买家，联发科与英华达合作推出首款WiMAX及GSM双模智能手机，预计年底出货。
联发科新款WiMAX芯片可整合GSM技术，与英华达联手发表WiMAX与GSM双模智能手机，使用Android平台，预估年底可望出货。
联发科也与马来西亚绿驰通讯(Greenpacket)携手展出，WiMAX芯片搭配产品从简单的网卡，跨足用户端设备、智能手机等产品。
联发科表示，市场对于GSM整合WiMAX需求强劲，包含俄罗斯、印度等新兴市场
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联发科 WiMAX
据台湾媒体报道，中兴通讯透露，中兴未来将采用联发科TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组;华为高层也强调，将扩大与台厂合作抢攻全球市场，这项策略也纳入华为全球战略布局一环。
中国移动、中国电信与中国联通三大大陆电信运营商高层昨天(4月8日)访问台湾，尽管中移动副总裁沙跃家行程低调，但华为、中兴、大唐等3大电信设备商私下拜访台厂行动则相当积极。据了解，此行各自拜会台湾芯片厂、手机厂及网通厂，包括联发科、威盛、宏达电、和硕、正文、达威、智邦等业者都在约访名单。
中兴通讯透露，中兴无线模组芯片目
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联发科 TD-LTE
全球无线通讯及消费电子厂商联发科技 (MediaTek Inc.)今日宣布，推出支持WAPI协议标准的WLAN芯片MT5921，大幅提升了手机上网速度。
联发科技新闻发言人喻铭铎介绍，MT5921 WLAN芯片可相容联发科技全线基带产品包括2G、3G以及智能型手机解决方案，同时支持WAPI以及Wi-Fi标准。据了解，联发科技此次推出的 MT5921芯片拥有超强的无线上网链接能力，能大幅增加手机上网速度，同时支持简易的安全设定功能，可以大幅提升用户体验。
据了解,，支持WAPI是现今要通过C
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联发科 WAPI WLAN
从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
全球无线通信及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )与台湾IBM今天共同宣布, 为强化全球化运营以及提升客户服务水平，联发科技与IBM合作部署全球先进的 SAP ERP系统，并将于四月初正式上线。联发科技表示，期望能透过更高效的整合业务与财务等作业流程，增加企业全球运筹的灵活度以及信息收集与反馈的实时性，更重要的是可以进一步优化对客户智能化的支持，提供更优质与更有效率的服务。
未来的企业环境，将是一个以信息整合为基础的数字化、虚拟化及网络化的时代，实时性将成为商业
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联发科 IC设计 SoC
据台湾媒体报道，3月在农历新年过后，营收可望回到21亿人民币(100亿元新台币)以上，联发科董事会通过每股配发26.02元新台币股利，创下历史新高，其中现金股利26元、股票股利0.02元，现金殖利率约4.8%，可望成为台股今年配发股利最多的上市公司。。
台湾工银表示，联发科2月合并营收下滑至17亿(78.79亿元新台币)，月减41.99%。前二月营收合计46亿(214.6亿新台币)，年成长率 51.78%，3月在农历新年过后，营收可望回到100亿元以上，第一季营收320.0亿元，季成长率9.93
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联发科 手机芯片 光储存芯片
据台湾媒体报道，首批采用联发科智能手机解决方案的山寨手机已经在深圳上市。
自今年开始，我国手机产业加速从2G朝向3G升级，由于3G手机芯片专利掌握在国外高通等企业手中，手机厂商必须支付高额授权金;对此有业内人士指出，在产业升级之时，山寨手机面临生存的关键时刻。
联发科跨入智能手机领域时间较晚，但强大的技术能力仍被业者视为山寨机升级的“救世主”。
据悉，第一批亮相的联发科山寨智能手机搭载微软Windows Mobile作业系统，年中将推出Google平台的And
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联发科 3G 手机芯片 智能手机
据台湾媒体报道，3月在农历新年过后，营收可望回到21亿人民币(100亿元新台币)以上，联发科董事会通过每股配发26.02元新台币股利，创下历史新高，其中现金股利26元、股票股利0.02元，现金殖利率约4.8%，可望成为台股今年配发股利最多的上市公司。。
台湾工银表示，联发科2月合并营收下滑至17亿(78.79亿元新台币)，月减41.99%。前二月营收合计46亿(214.6亿新台币)，年成长率51.78%，3月在农历新年过后，营收可望回到100亿元以上，第一季营收320.0亿元，季成长率9.93%
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联发科 手机芯片
晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。
对于市场传闻，晶圆双雄对于客户动向不予以置评。联发科主管表示，在晶圆供货商之间转单是常有的事，这是市场自然竞争下的结果。
联发科早期主力投片来源均为联电，为风险控制，2006年开始首度将手机芯片分散到台积电，业界有“高阶在台积、成熟制程在联电”的说法。不过，随着手机芯片
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联发科 手机芯片 晶圆代工
在2G、2.75G称霸全球的联发科(2454)，进入到3G世代将面临高通的全面防堵。根据业界透露，高通内部已把对手锁定为联发科，在中国3G市场，高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外，在TD也将不会缺席。至于会不会跨入TD解决方案?高通副总裁及台湾区总经理张力行表示，高通有TD技术，但会在何时推出相关产品?则要视时间而定。
业界传出，进入3G世代后，联发科可能面临到苦战，因为在3G称霸的高通，目前已把联发科当成主要竞争对手，准备在新一回合的3G大战，全面封锁联发科。
据了解，联
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联发科 3G
雷凌科技闪电宣布合并诚致科技，让台湾IC设计产业合并史上，再添1则故事性极强的案例，只是这样的合并案到最后，是否如双方新婚时，表达彼此产品、技术互补，客户没有冲突，合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大加分的说法，大概都需要时间来验证。虽然台湾IC设计产业史上，这样的成功案例仍未出现，但雷凌、诚致挑在双方营运最高峰时携手合作，成功机率看来自是比以往来得高上许多。
以2010年3月11日收盘价为例，台湾挂牌IC设计公司当中，可站稳新台币100元的IC设计公司大概有联发科、立锜、致新、原相、创意、
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联发科技和TD-SCDMA终端芯片商联芯科技今日共同发布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。该芯片已由联发科技研制成功，目前，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。
这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。TD-HSPA+技术使下
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联发科 TD-SCDMA HSPA+
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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