- 面对台积电称全球中、低阶手机市场需求成长力道短期较强的说法，2016年第1季因南部强震饱受产能不足的联发科，终于在第2季补充弹药完毕后，有机会要开始大发神威，一扫2015年下半被高通(Qualcomm)、展讯上下夹击的阴霾。
联发科财测目标向来四平八稳，不会有太出格的数字出现，不过在总经理谢清江及共同执行长朱尚祖先前都已透露终端市场需求比预期还要更好的讯号后，熟悉联发科人士指出，联发科第2季手机晶片出货量将一口气大增逾20~25%，挑战单季1.2亿~1.3亿套的新高纪录。
联发科内部高订的
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联发科 台积电
- 大陆掀起机器人应用热潮，机器人相关市场快速起飞，零组件业者透露，台系手机芯片大厂联发科为开辟新的芯片出海口，近期大举挥军大陆机器人应用市场抢单，并传出已获得大陆机器人品牌客户青睐，未来有机会挹注联发科营运成长动能。不过，相关消息仍有待联发科证实。
由于智能型手机市场竞争趋烈，手机零组件业者压力大增，近期包括手机芯片、面板等业者纷全力拓展新的成长领域，尤其是手机芯片市场已陷入混战局面，使得联发科积极寻找新的芯片应用领域。
机 器人市场正蓬勃发展，硬体成本逐渐下滑，包括低成本的芯片、相机镜头、
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- TSMC台积电昨天举行法人说明会，2016年Q1季度营收2035亿新台币，营收下降了8.3%，并下调了全年预测。台积电表示由于智能手机市场不如预期，16nm及20nm等先进制程所占的营收为23%，而28nm工艺热销程度并没有减弱，全年利用率依然可维持在90%以上。在这背后是因为智能手机市场上高端机卖不动，中低价手机热销，联发科成为中低端智能手机处理器的最大赢家，恐怕又要流着泪数钱了。
28nm工艺已经不是最先进的制程工艺了，但它在TSMC的营收比重中并没有减少，今年也持续受宠，说明智能手机市场已
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- 4月18日，据外媒报道，去年，芯片巨头英特尔将旗下的PC和移动芯片业务合二为一，重新搭建了客户端计算业务，公司元老艾莎·埃文斯(Aicha Evans)负责移动部门，而柯克·施浩德(Kirk Skaugen)则继续负责PC芯片部门。不过这一情况并没有维持多久，去年11月，英特尔CEO布莱恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)挖来了高通副总裁默西·伦杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)，他将掌管新创立的物联网与系统架构群(其
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- 台积电释出本季中低阶智能手机拉货动能强劲的讯息，联发科是最大的赢家。法人估，联发科上季淡季相对不淡后，本季手机芯片出货量将较上季显着成长两成，加上联发科已积极降低营业费用，有助拉高净利率表现。
法人指出，台积电本季展望略低于预期，除了PC较预期弱之外，智能手机市况低迷也是原因之一。整体来看，智能手机市场不是全面性偏弱，而是高阶机种较差、中低阶则仍强。手机芯片供应链指出，由芯片厂角度来看，目前出货动能以联发科较强，苹果、海思则相对较弱。
手机芯片供应链指出，截至目前止，智能手机市场呈现&ld
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- 核心硬件是不是高端，也取决于用它来做的手机产品是什么价位什么档次，毕竟硬件已经基本到头了。
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联发科 魅族
- 联发科上周五公布的数据显示，虽然三月份营收反弹，但是整个一季度的营收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，联发科营收559.1亿新台币(约合17.2亿美元)，之前公司曾预测营收介于525亿至574亿新台币。和2015年四季度相比，今年一季度的营收减少了9.4%，主要是因库存调整导致供货进入淡季。联发科的营收60%来自智能手机芯片。
3月份，联发科营收开始反弹，因为智能手机需求增长强劲，3月的营收比2月增长了61.13%，环比增长了4.59%，达到213.4亿新台币(约6.57亿美元)。
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- 在个人电脑时代，英特尔是毋庸置疑的CPU王者，AMD沦为“陪太子读书”，然而，英特尔没有及时在低功耗的智能手机芯片领域进行研发投资，最终导致了今天 的落败。
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英特尔 联发科
- 全球领先的高清音频技术和解决方案公司 DTS 公司(NASDAQ代码： DTSI)欣然宣布，全新的 Helio X20 处理器已经全面支持 DTS Headphone:X® 沉浸式音频技术已经获得崭新的 Helio X20 处理器的技术支持。Helio X20 处理器是由移动设备芯片领军企业台湾联发科技股份有限公司推出，是最新的旗舰级智能手机芯片之一。
只需要任意一副头戴式或耳塞式耳机，DTS Headphone:X 技术就可呈现真实的沉浸式 3D 声音体验，听众无论是玩游戏、看电影还是
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联发科 DTS
- 当陆资挡不住，目前争议焦点是该不该开放IC业？为保持台湾在全球市场的优势，开放成为选项，未来则应积极思考监管的防火墙和技术升级。
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联发科 IC设计
- 相关消息指出，联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外，更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13数据晶片。
微博相关消息指出，联发科传闻中的Helio X30确定将以台积电10nm FinFET制程技术制作，并且维持采用特殊3丛集设计之外，处理器核心架构并非先前传出采用ARM Cortex-A72双核 + ARM Corte
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- 今年台积电除拿下苹果A10应用处理器独家代工订单，也抢下海思、联发科等手机晶片大单，16纳米产能已供不应求;尽管南台湾强震影响16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程产出，但南科12寸厂Fab14的16纳米扩产仍持续加速。
台积电去年底拿下50个16纳米晶片设计定案(tape-out)，今年可望再拿下70个晶片设计定案，配合精简型FinFET制程(16FFC)提前在4月进入量产，加上Fab 14第7期新产能将在下半年快速开出，今年第四季总产能将上看30万片，成为全球拥有最大FinFET制程逻辑
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- 当陆资挡不住，目前争议焦点是该不该开放IC业？为保持台湾在全球市场的优势，开放成为选项，开不开放？松不松绑？一个巨大的难题摆在面前。
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IC设计 联发科
- 厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。
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芯片 联发科
- “曦力”分为P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定价799元的红米手机上，让“曦力”的高端形象近乎摧毁。
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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