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联发科 文章 进入联发科技术社区

英特尔移动芯要悲剧了 大客户转向高通和联发科

  • 在个人电脑时代,英特尔是毋庸置疑的CPU王者,AMD沦为“陪太子读书”,然而,英特尔没有及时在低功耗的智能手机芯片领域进行研发投资,最终导致了今天 的落败。
  • 关键字: 英特尔  联发科  

联发科技新智能手机处理器采用DTS HEADPHONE:X技术

  •   全球领先的高清音频技术和解决方案公司 DTS 公司(NASDAQ代码: DTSI)欣然宣布,全新的 Helio X20 处理器已经全面支持 DTS Headphone:X® 沉浸式音频技术已经获得崭新的 Helio X20 处理器的技术支持。Helio X20 处理器是由移动设备芯片领军企业台湾联发科技股份有限公司推出,是最新的旗舰级智能手机芯片之一。   只需要任意一副头戴式或耳塞式耳机,DTS Headphone:X 技术就可呈现真实的沉浸式 3D 声音体验,听众无论是玩游戏、看电影还是
  • 关键字: 联发科  DTS   

以联发科为代表的台湾IC设计业者为何赞成开放陆资?

  • 当陆资挡不住,目前争议焦点是该不该开放IC业?为保持台湾在全球市场的优势,开放成为选项,未来则应积极思考监管的防火墙和技术升级。
  • 关键字: 联发科  IC设计  

联发科Helio X30可能导入ARM全新架构

  •   相关消息指出,联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外,更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13数据晶片。   微博相关消息指出,联发科传闻中的Helio X30确定将以台积电10nm FinFET制程技术制作,并且维持采用特殊3丛集设计之外,处理器核心架构并非先前传出采用ARM Cortex-A72双核 + ARM Corte
  • 关键字: 联发科  Helio   

拿下苹果/海思/联发科等手机芯片大单 台积电16nm供不应求

  •   今年台积电除拿下苹果A10应用处理器独家代工订单,也抢下海思、联发科等手机晶片大单,16纳米产能已供不应求;尽管南台湾强震影响16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程产出,但南科12寸厂Fab14的16纳米扩产仍持续加速。   台积电去年底拿下50个16纳米晶片设计定案(tape-out),今年可望再拿下70个晶片设计定案,配合精简型FinFET制程(16FFC)提前在4月进入量产,加上Fab 14第7期新产能将在下半年快速开出,今年第四季总产能将上看30万片,成为全球拥有最大FinFET制程逻辑
  • 关键字: 海思  联发科  

台湾开放IC设计业 防火墙是什么?

  • 当陆资挡不住,目前争议焦点是该不该开放IC业?为保持台湾在全球市场的优势,开放成为选项,开不开放?松不松绑?一个巨大的难题摆在面前。
  • 关键字: IC设计  联发科  

厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整

  • 厂商们逐渐意识到,只有创新更加大刀阔斧且果敢激进,才有可能在泥泞的市场中脱颖而出,市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。
  • 关键字: 芯片  联发科  

联发科高端之路停滞不前:要在新兴领域掘金

  • “曦力”分为P系列和X系列,其中P系列定位中高端,X系列定位高端。然而,曦力X10被小米用在其定价799元的红米手机上,让“曦力”的高端形象近乎摧毁。
  • 关键字: 联发科  VR  

联发科利用台积电超低功耗技术 攻物联网及可穿戴市场

  •   台积电与联发科共同宣布,未来双方持续利用台积超低耗电技术平台,来开发支持物联网及穿戴式装置的创新产品。   台积电指出,透过这项技术平台提供多项制程技术,可大幅提升功耗优势,支持物联网及穿戴式产品,同时也提供完备的设计生态环境,加速客户产品上市时间。   联发科与台积利用这项技术平台,今年1月推出首款产品MT2523系列,采用台积55纳米超低功耗技术生产专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案,是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙及支持高解析度MIPI显示萤幕的系统级封装(SiP)晶片解决方案
  • 关键字: 联发科  物联网  

联发科追逐高端梦 前路茫茫

  • 错过了一次绝杀对手的机会,再等下一次可能需要很久,也可能永远失去。
  • 关键字: 联发科  MT6597  

联发科青黄不接:高端计划不到一年就已搁浅

  • 在代表未来的物联网、车载,以及智能家居市场,联发科的研发仍在早期投入阶段,尚未产生明显收益,而老对手高通、英特尔已经开展商业化了,一步慢,步步慢。
  • 关键字: 联发科  高通  

半导体业未来:台湾队如何打进国际杯?

  • 无论是“台湾队”或“大陆队”,都是以国家力量介入产业发展,但产业兴衰基本上是受市场力量支配,政府介入要获致成功,还须视客观条件能否配合。
  • 关键字: 半导体  联发科  

5G新时代 联发科高通齐布局

  •   2020年即将步入5G时代,5G俨然为今年世界行动通讯大会(MWC)焦点之一,手机晶片厂联发科与高通(Qualcomm)也不缺席,争相展开布局。   联发科在MWC期间即宣布,将与NTTDoCoMo合作开发5G行动网路技术,协助DoCoNo达成于2020年布署5G网路并投入营运的目标。   联发科规划,2017年将与DoCoMo在室内与室外环境下同时进行传输试验,并于2018年起启动全新无线介面与晶片的开发项目。   高通则宣布,与爱立信就5G技术开发、早期互通测试、及和各大行动电信营运商针对特
  • 关键字: 联发科  高通  

三星进逼联发科,移动芯片市占跳居第四

  •   三星电子不只是记忆体龙头,该公司抢攻行动处理器(AP)有成,2015 年市占率挤进全球前五,排名仅次于高通、苹果、联发科。   BusinessKorea 29 日报导,Strategy Analytics 宣布,2015 年全球行动处理器销售年减 4%,至 201 亿美元。高通仍稳居霸主,市占率达 42%。苹果和联发科分居二、三位,市占率各为 21%、19%。三星 Exynos 晶片打入第四、中国厂展讯则为第五。   Strategy Analytics 称,全球智慧手机行动处理器王者高通,面临
  • 关键字: 三星  联发科  

台积电16纳米制程产能 苹果及联发科、海思等全包

  •   2016年除了苹果(Apple)是台积电16纳米制程最重要客户外,包括联发科、海思及展讯均 积极在台积电导入16纳米制程量产,大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重,2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。  近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产,面对国际移动设备芯片大厂陆续传出转单消息,加上全球PC芯片供应商投片力道持续转弱,两岸IC设计业者不仅在台积电先进制程订单比重增加,未来台积电客户比重亦将大洗牌,改由两岸IC设
  • 关键字: 台积电  联发科  
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联发科介绍

MTK是联发科技股份有限公司的英文简称,英文全称叫MediaTek。   联发科技股份有限公司,创立于公元1997年,是世界顶尖的IC专业设计公司,位居全球消费性IC片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列,是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业,被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。   联发科技作为全球IC设计领导厂商 [ 查看详细 ]

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