新进半导体有限公司推出了一款两相、半波马达前置驱动芯片——AM4406。该款芯片是无刷直流风扇马达驱动电路，主要应用在电源管理、通信和工业等需要散热的设备中。 AM4406采用高压Bipolar工艺，最高工作电压可达36V。芯片内置堵转保护电路、自动检测电路和转速传感电路。堵转保护电路提供了在意外或外力作用下，风扇不转或停转后对芯片保护的功能。自动检测电路提供了芯片对外力作用状况的自动检测功能，当外界施加在风扇上使风扇停装的作用力消除后，撤销对芯片的保护使风扇重新运作。转速传感电路能给CPU提供风
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腾华半导体与Enea携手推出通过 RapidIO提供的 Enea LINX进程间通信 (IPC) 服务。通过与腾华新款串行 RapidIO 开发平台合作，Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性，并予以充分验证。RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供
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ADI在马萨诸塞州诺伍德市发布业界最小、最灵活的多通道数模转换器（DAC）AD57xx系列。该DAC能够满足特定DAC在高电压应用中设计工程师对其灵活性的需求，例如工厂过程控制以及仪表仪器和直流（DC）设定点控制应用，该系列包括12款采用单电源或双电源宽电压范围、12～16 bit双通道和四通道DAC。此外，可灵活配置的软件可编程功能，DAC每通道可独立设置单极性和双极性电压输出范围，从而允许设计工程师无需选择大量的精密元件，例如精密电阻器、开关和外部放大器。该DAC采用小型引脚兼容薄小外形
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北京恒颐高科技术有限公司（ http://www.hyesco.com ）招聘硬件开发人员。欢迎您了解我们的公司，欢迎有志于做一番事业的研发人员加入我们的队伍。也欢迎您推荐身边的朋友。请将简历发到zhaopin@hyesco.com，并注明个人期望情况。注：公司无法解决户口；此为全职工作。----嵌入式硬件研发工程师（全职）----------------工作地点：北京 招聘人数：2岗位职责：负责嵌入式ARM硬件开发工作；负责嵌入式系统硬件文档编写工作。岗位要求：专科以上学历；具有1-2年工作经验；为人诚
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腾华半导体公司与Enea携手推出通过 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 进程间通信 (IPC) 服务。 通过与腾华新款串行 RapidIO 开发平台合作，Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性，并予以充分验证。 RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可靠、可升级及高性能的互连平台。
Enea 企业联盟 (Corporate Alliances) 副总裁
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多数Linux系统是在PC平台上运行，然而Linux作为嵌入式系统也是非常稳定的。本文描绘了一个嵌入式系统的概览，并展示嵌入式系统产品是如何使用Linux的。
嵌入式系统比摩西还老的故事
电脑用于控制设备或嵌入系统的历史几乎电脑自身的历史一样长。在通讯领域，六十年代晚期，电脑被用于电子电话交换机，称为“存储程序控制”系统。“电脑”这词那时并不普遍，存储程序指内存装有程序和例程信息。存储控制逻辑，而不是将其固化在硬件中，在当时确
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自从2006年NEC新任社长矢野薰上台后，对于亏损累累的NEC电子重组改造进程，就不如前任社长金杉明信积极，一度曾与东芝洽谈合并半导体事业的NEC电子，却也在NEC要求股权过半条件下，随后胎死腹中。 据《日本经济新闻》引述东芝消息人士称，在母公司NEC倾向维持现状、不愿被NEC电子亏损拖累下，NEC电子或许可以仿效飞思卡尔、NXP引入私募基金。 事实上，就在金杉明信下台前，还公开地表示NEC会主导NEC电子的重组工作，其中包括在18个月内带领半导体事业转亏为盈。2006年初市场上盛传东芝与NEC电
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近日，高通公司相关负责人透露，UMTS和HSDPA终端设备已经达到了550多种，其中，HSDPA手机为36款，34款采用高通芯片。根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但绝大多数都没有按时推出。 HSDPA的推进速度远比WCDMA快 高通公司大中华区总裁孟樸近日接受新浪科技专访时透露，目前HSDPA的推进速度是远比WCDMA快。 他说，欧洲包括美国基本上已经有HSDPA的覆盖，很多亚太国家，在过去几年推WCD
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对半导体企业给予20%或25%的成本优惠补助，印度半导体新政的这一优惠幅度之大令人瞩目。新政引发的一系列思考和议论，同样令人关注。 一石击起千层浪，印度最近公布的半导体行业新政策引起业界关注。 2月22日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案框架(以下简称印度半导体新政)：在印度经济特区内投资的半导体企业，10年内可享受20%的成本优惠补助，并可享受其他一些奖励政策。而对特区外的半导体企业，未来10年，印度将给予25%的成本优惠。 虽然目前公布的仅仅是一个框架，但是印度政府大力发展半导
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近年来，我国半导体设备企业不断开拓创新，为国内IC产业的飞速发展添砖加瓦，尤其是北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司和北京中科信电子装备有限公司成功研制出100纳米半导体设备，并顺利进入中芯国际生产线，再次印证了唯有创新才是半导体设备企业发展的根本。 半导体设备业需要创新 半导体产业发展遵循“摩尔定律”，其显著的特点就是更新换代快，因此对其进行支撑的设备制造业更需要加快研究进程来满足它。 北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙在接受《中国电子报》记者采访时表示，半导体
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近日，由中国电子报主办的“2006年度(第二届)最受中国市场欢迎的半导体品牌”评选结果已经揭晓，Altera、Fairchild(飞兆半导体)、Freescale(飞思卡尔)、Fujitsu(富士通)、NXP(恩智浦)、Renesas(瑞萨)、Rohm(罗姆)、ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、Xilinx(赛灵思)获得殊荣。上述十家企业无不是全球半导体各个市场领域中的领先者，其品牌在全球和中国市场得到广泛认同。在全球化进程不断加快的今天，品牌对于企业发展的作用如何体现？上述企业如何不断创新以促进品
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根据近日信产部公布的《信息产业“十一五”规划》，在“重大工程”项目明确指出，“研究先进的计算机体系结构，设计开发具有自主知识产权的高性能通用CPU，研制千万亿次高性能计算机系统，实现万亿次高性能计算机产业化。” 龙芯为我国首枚通用CPU验证芯片，龙芯2E为我国第一个通过科技部863项目鉴定的高性能通用CPU。在中国自主芯片的道路上，曾经呈现多家争鸣的格局，但是上海交大汉芯造假、方舟科技搁置承接的863项目、挪用科研资金的事件严重打击了民众和舆论对于自主研发的信心。 目前比较有代表性的国产超级计
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我国集成电路设计业经过10余年的努力奋斗，不仅在行业规模上取得了长足进展，而且在行业的总体质量上也正在稳步提高。创新是企业持续发展的根本，也是不断打开市场之门的钥匙。对设计业更是如此。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生强调，当前，我国的集成电路设计企业越来越重视原始创新，专利数量正在急剧增加。在集成电路产业中起着龙头作用的设计业，正在舞动着它的龙头，带动着整个产业链条起舞。 新兴市场成为创新引擎 从上世纪70年代中期开始，大中型计算机、PC、移动通信和网络成为牵引集成电路市场的主要
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Altera宣布印度班加洛尔的DSP系统公司Ittiam Systems(www.ittiam.com)选用了业界领先的Stratix II FPGA系列来开发和实现Trinity多格式高清晰视频解码器(MFVDEC)软核知识产权(IP)。该IP内核设计用于数字电视、高清晰(HD) DVD、HD IPTV和HD机顶盒解决方案。Ittiam之所以选择了Altera的Stratix II FPGA系列，在于其大容量、高性能以及优异的信号
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Synopsys宣布应用其扩展的业界领先的VMM方法，帮助产品开发团队更有效地定义、测量并实现他们的验证目标。新一代VMM解决方案可通过三个新的部分实现更高的验证生产效率，即VMM Planner、VMM Applications和VMM Automation。VMM Planner有助于经理们系统地计划和跟踪验证进展，提高验证的可视性和可预测性；VMM Applications有助于架构师迅速构建有效的验证环境，缩短测试工作台的创建时间；VMM&nbs
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系统程序／嵌入式系统介绍
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