飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封装MOSFET体
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赛灵思公司日前隆重宣布，其屡获殊荣的65nm Virtex-5 FPGA系列两款器件LX50 和 LX50T最先实现量产。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平台以来，赛灵思目前已向市场发售了三款平台（LX、LXT和SXT）的13种器件，它们为客户提供了无需任何折衷的业界最高的性能、最低的功耗， 并拥有业界唯一内建的PCI Express®™ 端点和千兆以太网模块，以及业界最高的DSP性能。
赛灵思公司高级产品部执行副总裁Iain Morris 表示
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CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III™。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite™内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音
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MontaVista软件公司，入围了2007年度 “美国企业大奖”（American Business Awards）中最佳创新公司的决赛。随着智能移动设备如个人导航系统，娱乐游戏机和智能手机的需求不断增加，嵌入式Linux市场有望以指数级速度增长。考虑到MontaVista在嵌入式Linux领域的成长及统治地位，获此殊荣，实至名归。
MontaVista帮助NEC，Motorola，Sony以及千万个其它公司在数据，声音还有多媒体的采集上，迎接新的挑战。OEM移动设备厂商，网络和电信设备提供商
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引言
在航空微电子中心的某预研项目中，需要开发设计某32位浮点通用数字信号处理器(DSP)。本系统控制通路部分的设计采用超级哈佛及五级流水线结构。本文分析了该流水线的设计过程，并对遇到的数据相关问题提出了一种新的解决方法。
1 流水线结构
流水线处理器一般把一条指令的执行分成几个步骤，或称为级(stages)。每一级在一个时钟周期内完成，也就是说在每个时钟周期，处理器启动并执行一条指令。如果处理器的流水线有m级，则同时可重叠执行的指令总条数为m。由于每条指令处在不同的执行阶段，因此，如果分级分得
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据预测，市场对语音控制应用设备的需求将急剧增长，其推动力来自电话机市场。电话机将更多地采用语音命令进行控制。其他应用领域包括玩具和手持设备如计算器、语音控制的安全系统、家用电器及车载设备(立体声、视窗、环境控制、车灯和导航控制)。本文从可复用和优化芯片空间的角度出发介绍语音识别芯片结构设计的种种考虑，其思路有利于开发一系列其它语音识别芯片。
新加坡Columns公司在便携式语音控制产品应用中起步较早，其中一个产品是执行
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英飞凌科技股份公司今日宣布，该公司基于单芯片E-GOLD™voice解决方案的ULC2（第二代超低成本）平台，被中国领先的通信设备制造商中兴通讯股份有限公司（ZTE）选中。英飞凌的ULC2平台将被集成到ZTE的新款手机中，这些新款手机计划于2007年年中由领先的移动运营商推出。 英飞凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系统解决方案组成，在8mmx8mm的空间内融合了基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM。该解决方案专为带有彩色显示屏、文本信息及和弦铃声等特性的以语音为中心的手机而设计
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年薪30万元是许多人梦寐以求的薪水。然而，广州鸿芯微电子有限公司林经理开出如此高薪，却还是没有招到一个合适的嵌入式评测工程师。 据了解，在3G、数字电视、网络设备等行业的巨大智能化装备市场需求下，中国嵌入式软件产业规模保持快速增长态势。据相关调查报告显示： 2004年中国嵌入式软件市场规模达到190亿元人民币，2005年则为308.5亿元，2006年嵌入式软件市场规模超过了400亿元。但伴随着巨大的产业需求，我国嵌入式系统产业面临严重的人才短缺。 广东省嵌入式软件公共技术中心培训主管林建松表示，
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Maxim推出MAX3397E 2通道双向电平转换器，器件采用微型、2mm x 2mm µDFN封装。在多电压系统中，该器件可提供数据传输所必需的电平转换功能，其中VL侧可接受+1.2V至+5.5V的电压，而
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1 基于 LPC2214和uC/OS-II的嵌入式平台目前流行的ARM芯片内核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等，Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器，它集成了Thumb扩展指令集，256KB可在系统中编程的片内Flash和可在应用中编程的16位KB RAM，向量中断控制器，外部总线控制器，2个UART，I2C串行接口，2个SPI串行接口，2个定时器（7
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LPC2214 uC/OS-II 单片机 嵌入式系统 音频处理
美国国家半导体公司宣布推出一款具有业界最高输出电压的单芯片Boomer® 音频功率放大器，其特点是可以驱动在3V供电的便携式设备中的陶瓷扬声器。由于这款芯片可以利用较高的供电电压驱动陶瓷扬声器，因此可以提高音响系统的声压等级(SPL)，让输出音量可以按照应用的需要进一步提高。这款型号为LM48555的芯片可以驱动便携式电子产品的陶瓷扬声器，因此最适用于移动电话、智能电话、笔记本电脑等小巧纤薄的手持式电子产品。 LM48555芯片可以支持1uF+20 Ohm的陶瓷扬声器负载，输出
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Ramtron International Corporation宣布推出FM33x产品系列，这是带高速串行接口(SPI) 的全新FRAM-Enhanced™ Processor Companions系列。FM33x系列在小型封装中整合了非易失性RAM的所有特性，还包含全面广泛的高度集成支持及外围功能，适用于任何以处理器为基础的设计。 Ramtron推出的33x Processor Companion系列包括两个产品：FM3
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随着手持通信设备市场的快速发展，手机的功能逐渐增多。现在手机已经不只是用于语音通信的手持设备，而成为集成了短信、彩信、上网以及移动办公等附加功能的嵌入式通信平台。集成了这些功能的手机被称为智能手机。近年，嵌入式处理器的运行速度和功能都有了很大的提高，使得许多以前只能在PC上实现的应用，现在都可以在手持设备上实现。目前，市面上的智能手机主要采用Microsoft公司的ocket PC、Palm OS等商用操作系统，但这些操作系统开放的程序不够高，限制了许多第三方应用软件的移植。为使智能手机能够为第三方应用软
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爱特梅尔推出基于微控制器的CAP 可定制系统级芯片 (system-on-chip, SoC) 平台，专为要求快速投放市场的复杂应用而设。CAP具有高速片内存储器、多种符合业界标准的外设和接口，以及大容量的金属可编程 (metal programmable, MP) 模块，后者可让设计人员在芯片上添加大量的定制逻辑。新推出的CAP 金属可编程微控制器平台充分利用了爱特梅尔业界领先的 AT91SAM微控制器的
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瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布正在开发一种新的CPU架构，将为上一代微控制器（MCU）提供代码效率*1、处理性能（MIPS/MHz）和功耗方面革命性的增强能力。基于这种新型架构，瑞萨将推出可满足16和32位市场需求，同时与瑞萨现有MCU保持兼容性的两款CPU。该架构将为市场提供升级路径，同时也为瑞萨的MCU客户提供了一种强大而具有竞争优势的系统解决方案。
新型架构在瑞萨科技当前提供的M16C和H8S 16位CPU和R32C和H8SX 32位CPU基础上进
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