- 在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换技巧。1． Protel 原理图到Cadence Design
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ALLEGRO PROTEL 电路板 转换技术
- 今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起，这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开
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布线 技巧 简介 布局 PCB 电路板 分区 设计 RF
- IPC-国际电子工业联接协会今天发布4月份北美地区印制电路板(PCB)统计调研报告。
PCB行业增长率和订单出货比
刚性PCB板出货量2012年4月份同比下降了3.6%，订单则同比减少了8.6%。截至发布日，2012年刚性PCB出货量减少了5.8%，订单则增加了1.2%。与上月相比，刚性PCB出货量环比减少了10.5%，刚性PCB订单环比减少13.0%。2012年4月份北美地区刚性PCB工业订单出货比保持在1.03。
挠性电路板2012年4月份出货量同比下降13.8%，而订单同比下降
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PCB 电路板 结合板
- 一、PCB电路板测试仪主要功能 数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态，将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较，从而判断被测芯片功能是否正确。 测试仪采用电路在线测试技术，
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PCB 电路板 测试仪
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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混合集成电路 EMC 电磁兼容 电路板
- 引言控制系统由于价格不菲， 因此当其发生故障时，为了讲求经济效益，节约成本，一般采用维修的方式。但是在发生以下几种情况时，需要更换新的电路板：电路板已到报废年限;电路板被损坏的情况严重，无法修理;经过多次
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维修 解析 方案 如何 故障 控制系统 出现 电路板
- 印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数据
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设计 电路板 印制
- 1．印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数
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基础 设计 电路板 印制
- 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电
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混合信号 电路板
- 电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略,布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积，本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。众所周知，信号存在沿信号
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布线 优点 策略 信号线 设计 差分 电路板
- IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压，例如：一个电压用于 CPU 内核，另一个电压用于 I/O，还有其它一些电压
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电路板 IC工艺 方案
- 当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
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LPKF 电路板 快速制作 系统
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电路板 维修 方法技巧
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PCB 电路板 EMC EMI 平面层
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LPKF 电路板 快速制作 系统
电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
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