- 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中
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EMI 集成电路
- 各获奖队伍：
“时代民芯”杯第三届电子设计大赛已完成终审评审，并评选出获奖作品，现异议期已结束，大赛组委会定于2013年8月29日在北京长峰假日酒店会议中心一厅举行“时代民芯”杯第三届电子设计大赛颁奖典礼暨第四届电子设计大赛新闻发布会。请各获奖队伍派出领奖代表参加颁奖典礼，并于8月29日13时30分前进入会场。
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时代民芯 电子设计
- 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的
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集成电路 CPU
- 在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。
不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身的不足与对手的大者恒大使得我国集成电路产业发展面临着一系列的挑战，中国集成电路已走到产业变革的十字路口。
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集成电路 芯片代工
- 芯梦 中国梦---中国半导体业发展十个最关键的问题
引言篇：中国半导体业的“西绪福斯”魔咒
在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。
犹如西绪福斯推动巨石，历史是循环的，又是进步的。在半导体业的轮回中，中国的半导体
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半导体 集成电路
- 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的
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集成电路 芯片 CPU
- 记者从市半导体协会获悉,重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术,目前已经投入到实际生产。
BCD技术是一种把电子元件和布线有效整合在半导体晶片上的技术,新引进的这项技术和传统BCD技术相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工艺水平、性能及可靠性,适用于航空、汽车、工业、医疗等领域所需的各类芯片。
据了解,该技术解决了传统芯片的高温瓶颈问题。此前,高于125℃,芯片就会失效,而该技术可实现芯片在150℃时仍可正常运行,大大提高了芯片的运行稳定性。
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IBM 集成电路
- 8月7日上午，由台湾晶微国际科技有限公司投资的晶微半导体科技园项目签约仪式在宿城区举行。该公司董事长张添祥，宿城区领导卞建军、高玉华、朱振方，以及该公司董事会相关领导参加了仪式。
签约仪式前，宿城区委副书记、区长卞建军代表区委、区政府对张添祥一行的到来表示诚挚的欢迎。卞建军表示，宿城区将以此次项目签约为契机，本着精诚合作、互利共赢的原则，为项目建设提供全程优质服务，全力营造项目快速建设的一流环境。他希望开发区、新区以及相关区直部门要加大帮办服务力度，主动靠前服务，切实形成项目推进合力，为项目开工
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晶微 集成电路
- 相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未
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英特尔 集成电路
- 相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7
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集成电路 通信芯片
- 2013年时间已然过半，我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势，在进出口方面实现良好开局，行业利润快速增长，重点企业成长尤为明显。
多方面进展明显
据相关资料显示，上半年集成电路出口数量为714亿块，增长50%;出口金额524.6亿美元，增长191.6%;进口数量为1282亿块，增长19.5%;进口金额达1172.1亿美元，增长41.7%。
“核高基”重大专项取得多项突破，采用申威1600处理器和全套国产软件的神威蓝光千万
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中芯国际 集成电路
- 目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。
为此，业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业通过联动，可得到芯片企业更好的技术支持，提升核
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核心芯片 集成电路
- 2013年深圳(国际)集成电路技术创新与应用展已于6月21日在深圳闭幕，此次展会虽然不及消费电子展那般规模，但是由于其专业性以及针对性，现场的参展厂商和来往的观展人员数量却非常的多，热门的IC供应商展台更是门庭若市。本次展会设立了封装测试、IC制造、IC设计服务和IC设计四大板块，展出了半导体行业最先进的设计、工艺及测试技术，同时也让我们了解到国内企业在IC设计、测试及工艺上的突破性进展。展会上给人印象最深刻的就是现场开辟的“智慧家庭体验馆”，集中展示了目前市场上的一些相关智能
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集成电路 智能化
- 二、其它器件驱动CMOS集成电路 1.TTL-CMOS集成电路的接口 利用集电极开路的TTL门电路可以方便灵活 ...
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CMOS 集成电路 接口电路
- 一、CMOS集成电路驱动其它器件 1．CMOS-TTL集成电路的接口 由于TTL的低电平输入电流1.6mA，而CMOS的低 ...
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CMOS 集成电路 接口电路
电子设计.集成电路介绍
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