- 2005年2月24日，瑞萨宣布主席兼首席执行长Koichi Nagasawa博士将从目前的职位上退任，总裁兼首席营运长 Satoru Ito先生将被任命为总裁兼首席执行长。在2005年4月1日之后，新任命将开始生效。
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- 2月2日晚，灯火辉煌的上海外滩再添新景观，瑞萨科技位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮。当晚，瑞萨科技举行了隆重的亮灯仪式，瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理（中国）有限公司董事长小仓节生亲临现场，来自瑞萨众多领域的合作伙伴、各界媒体以及瑞萨科技员工参加了本次活动。在未来三年中写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩，与当地的其它景观一起，共同构成一道美丽的风景线。 在亮灯仪式上，伊藤正义副社长表示：“外滩是上海最繁华的地区之一，我们在此设立霓虹灯广告牌，
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- Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架。协议允许Dai Nippon Printing (DNP)为瑞萨科技之外的其它半导体公司制造和销售引线框架，因此，两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案。另外，瑞萨科技希望促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。SDP和HQFP引线框架的特性1. 与需要高温工艺的无
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- 2005年2月16日，瑞萨从Det Norske Veritas (DNV)*2证书机构获得覆盖所有业务地点的、专门用于汽车业质量管理体系的ISO/TS16949 (2002)国际标准证书。证书覆盖包括微型计算机在内的、所有汽车应用半导体产品。
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瑞萨 汽车电子 ISO/TS16949 Renesas
- 2005年2月2日晚，灯火辉煌的上海外滩再添新景观，瑞萨科技位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮。当晚，瑞萨科技举行了隆重的亮灯仪式，瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲临现场，在未来三年中写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩。
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瑞萨 Renesas
- Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下：
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封装 (CSP)*1产品，瑞萨科技可以自行制造也可以通过其子公司进行制造。
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Casio 瑞萨 封装
- — 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —
东京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下：
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封
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- 瑞萨科技加入Symbian同盟技术计划
伦敦和东京，2005年1月19日－今天瑞萨科技公司宣布，瑞萨科技的superAND闪存存储器使用的驱动器软件，将包括在Symbian OS™的发货中，提供给Symbian 操作系统许可使用商。通过Symbian同盟技术计划，瑞萨科技将为使用Symbian操作系统生产智能电话的手机生产商提供简单、低风险的机制，以评估其电话中使用的superAND闪存存储器。通过授权许可使用，世界领先的移动电话生产商可以使用Symbian OS™。
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瑞萨 存储器 存储器
- 2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
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瑞萨 Casio Renesas
- 2005年1月6日，瑞萨宣布推出H8S/2189F 16位片上闪存存储器微控制器，可以提供业界首个软件IP(知识产权)保护。H8S/2189F包括完整的标准片上外设功能，通过安装网络、图像处理或其它专用软件IP，这些外设功能可以用在很多领域。
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- 瑞萨科技公司宣布，将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300 mm线制造先进的半导体产品。Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合资公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半导体集团的LSI制造厂的
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- 日前瑞萨科技公司宣布，将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300 mm线制造先进的半导体产品。
Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合资公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半导体集团
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- 瑞萨科技公司今日宣布研制出一种高速度、高可靠性的MRAM（磁阻式随机存取存储器）技术，用于系统级芯片（SoC）。
瑞萨科技运用这项技术，利用130 nm（纳米）CMOS工艺制造了存储容量为1 Mb的MRAM存储器原型样品。研究表明，在1.2 V的工作电压下，有希望在143 MHz或者更高的工作频率下高速运行，而且在一千亿次重复写入试验中进行的测量证实，它的性能并没有下降。
瑞萨科技通过与三菱电气公司合作进行的研究，取得了这些成果，并且在2004年12月14日（美国时间）在美国旧金山举行的I
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- 2004年12月21日，瑞萨宣布将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300 mm线制造先进的半导体产品。
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瑞萨 Trecenti Renesas
- 2004年12月20日，瑞萨宣布该公司用于2.5G和3G手机的SH-Mobile*1 应用处理器将纳入LG电子公司制造的一种新型GSM/EDGE*2 移动电话。
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