在本届IIC展览会上,瑞萨展示了包括应用于移动电话、汽车以及数字消费电子产品等各种芯片解决方案,其中SH-Mobile应用处理器,可以充分处理高应用量的MP3、MPEG-4、三维游戏和视像移动电话,成为下一代移动电话用处理器。借这次IIC展览会,瑞萨香港有限公司总裁苏源祈向本刊透露了对中国半导体市场的看法以及瑞萨在华业务发展。 数字家电将是增长速度最快的应用领域 “中国是全球重要的半导体市场,
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今天瑞萨科技公司宣布开发出“移动电视电话中间设备包”软件,符合3G-324M*1第三代(3G)移动电话视听通信标准,具有回波消除器功能,用于使用SH-Mobile*2应用处理器的移动电话系统中。在2005年5月,将从日本开始移动电视电话中间设备包的销售。
新软件与具有MPEG-4*3完全硬件加速器的SH-MobileV2 (型号名称: SH7310) 和SH-Mobile3 (型号名称: SH73180) 一起使用,提供下面的特
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瑞萨 嵌入式 无线 通信
日前,世界专业半导体生产厂商瑞萨科技宣布,将面向基于中国OTA2GSM标准的移动 电话SIM卡,推出可供配置36KbyteEEPROM和196Kbyte大容量屏蔽ROM的16bitIC卡微控制处理器“AE4503”。该微控制处理器产品将于2005年4月正式投入生产。 对于新产品的推出,瑞萨科技表示,此举目的在于更好地满足中国移动电话市场的需求,为用户提供多样化的产品。近年来,在中国移动电话市场,以面向专用于GSM终端和C
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今天瑞萨科技公司宣布,其新设计公司,位于法国雷恩的Renesas Design France S.A.S,开始商业运作,以增强用于3G移动电话的系统平台的开发能力。这家新公司致力于移动电话使用的基带LSI的开发和设计。瑞萨科技预计,到2010年3G手机将约占整个手机市场的50%,3G手机的高级功能和复杂性不断提高,同时产品的寿命周期越来越短,产品的种类越来越多样化。因此,移动电话制造商和软件开发商面临的开发工作量和时间压力,正成为严重的问题。为应对这个问题,瑞萨科技正将其运作模式从仅仅提供器件转向侧重于系
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2005年3月3日,瑞萨成立其新设计公司,位于法国雷恩的Renesas Design France S.A.S,开始商业运作,以增强用于3G移动电话的系统平台的开发能力。这家新公司致力于移动电话使用的基带LSI的开发和设计。
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2005年2月24日,瑞萨宣布主席兼首席执行长Koichi Nagasawa博士将从目前的职位上退任,总裁兼首席营运长 Satoru Ito先生将被任命为总裁兼首席执行长。在2005年4月1日之后,新任命将开始生效。
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瑞萨 Renesas
2月2日晚,灯火辉煌的上海外滩再添新景观,瑞萨科技位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮。当晚,瑞萨科技举行了隆重的亮灯仪式,瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲临现场,来自瑞萨众多领域的合作伙伴、各界媒体以及瑞萨科技员工参加了本次活动。在未来三年中写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩,与当地的其它景观一起,共同构成一道美丽的风景线。 在亮灯仪式上,伊藤正义副社长表示:“外滩是上海最繁华的地区之一,我们在此设立霓虹灯广告牌,
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Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架。协议允许Dai Nippon Printing (DNP)为瑞萨科技之外的其它半导体公司制造和销售引线框架,因此,两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案。另外,瑞萨科技希望促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。SDP和HQFP引线框架的特性1. 与需要高温工艺的无
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2005年2月16日,瑞萨从Det Norske Veritas (DNV)*2证书机构获得覆盖所有业务地点的、专门用于汽车业质量管理体系的ISO/TS16949 (2002)国际标准证书。证书覆盖包括微型计算机在内的、所有汽车应用半导体产品。
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瑞萨 汽车电子 ISO/TS16949 Renesas
2005年2月2日晚,灯火辉煌的上海外滩再添新景观,瑞萨科技位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮。当晚,瑞萨科技举行了隆重的亮灯仪式,瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲临现场,在未来三年中写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩。
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Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议,Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下:
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封装 (CSP)*1产品,瑞萨科技可以自行制造也可以通过其子公司进行制造。
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Casio 瑞萨 封装
— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —
东京,2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议,Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。
这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
协议的要点如下:
1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。
2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封
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Casio 瑞萨 封装
瑞萨科技加入Symbian同盟技术计划
伦敦和东京,2005年1月19日-今天瑞萨科技公司宣布,瑞萨科技的superAND闪存存储器使用的驱动器软件,将包括在Symbian OS™的发货中,提供给Symbian 操作系统许可使用商。通过Symbian同盟技术计划,瑞萨科技将为使用Symbian操作系统生产智能电话的手机生产商提供简单、低风险的机制,以评估其电话中使用的superAND闪存存储器。通过授权许可使用,世界领先的移动电话生产商可以使用Symbian OS™。
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瑞萨 存储器 存储器
2005年1月18日,Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议,Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。 这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。
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2005年1月6日,瑞萨宣布推出H8S/2189F 16位片上闪存存储器微控制器,可以提供业界首个软件IP(知识产权)保护。H8S/2189F包括完整的标准片上外设功能,通过安装网络、图像处理或其它专用软件IP,这些外设功能可以用在很多领域。
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