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瑞萨科技发布业界最小、最薄的5 W输出、高频功率MOSFET
- 瑞萨科技公司宣布推出包括5 W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET，用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大，通过使用新工艺和新封装，实现了高效率*1、并大大减小了封装的尺寸。在2005年5月，将在日本开始无线电天线1 W输出RQA0001的批量生产，在7月份开始5 W 输出RQA0002的批量生产，在4月22日开始3 W 输出RQA0003的批量生产。这些新产品的主要特性如下。(1) 在低电压下实现高效率由于大多数商用和休闲用无线电设备是手持式的，要求高频功率MOSFET提供
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瑞萨积极推进大中华地区半导体产业布局
- 日前，全球MCU领域排名第一的顶级半导体企业，株式会社瑞萨科技全程参与亚洲首屈一指的第十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-CHINA 2005)及嵌入式研讨会。 在为期七天的展会中，国内外半导体厂商纷纷拿出世界最先进的集成电路芯片和应用解决方案，为参会者们展示业界最新产品信息和技术进展。其中，瑞萨科技先进的技术和解决方案为参观者留下了深刻的印象——无论是应用于移动通信方面具有代表性的移动电话使用的应用处理器
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瑞萨E-200F仿真器可缩短调试周期
- 瑞萨科技(Renesas)公司近期推出内置实时监测器功能的仿真器E200F。该产品包括一个分析器功能，能为每个调试阶段选择最为适当的调试功能，为集成了SH-4A或SH4AL-DSP CPU内核的SuperH微处理器提供了一个开发环境，有助于缩短系统的开发时间。 www.renesas.com
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瑞萨科技：扩容提速向市场发力
- 当全球半导体市场滑入新一轮衰退期时，中国市场却阳光依旧。然而半导体厂商的短兵交接使中国市场的竞争进一步加剧，位居全球半导体厂商第三位的瑞萨科技在全球和日本的市场份额分别为4%和10%，而在中国市场的占有率只有不到3%。这不仅让瑞萨科技感到遗憾，同时也进一步促使其加大本地化竞争的力度。 千亿日元为起点 瑞萨科技成立两年来，市场业绩直线攀升。据了解，2004年度，瑞萨科技整体销售额达到100
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瑞萨参展 积极推进半导体产业布局
- 日前，亚洲首屈一指的第十届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-CHINA 2005）及嵌入式研讨会正式拉开帷幕。作为全球MCU领域排名第一的顶级半导体企业，株式会社瑞萨科技自4月4日至14日，全程参与深圳、北京、上海三地展示，亮出众多移动通信、数码家电、汽车电子领域的众多尖端技术和解决方案。 作为国内半导体行业的一次盛会，该次展览会于2005年4月上旬在深圳拉开帷幕，先后历经深圳（4月4~5日）、北
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关注应用领域 瑞萨个性服务拓展中国市场
- 在本届IIC展览会上，瑞萨展示了包括应用于移动电话、汽车以及数字消费电子产品等各种芯片解决方案，其中SH-Mobile应用处理器，可以充分处理高应用量的MP3、MPEG-4、三维游戏和视像移动电话，成为下一代移动电话用处理器。借这次IIC展览会，瑞萨香港有限公司总裁苏源祈向本刊透露了对中国半导体市场的看法以及瑞萨在华业务发展。 数字家电将是增长速度最快的应用领域 “中国是全球重要的半导体市场，
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瑞萨推出面向中国移动电话市场的IC卡微控制处理器
- 日前，世界专业半导体生产厂商瑞萨科技宣布，将面向基于中国OTA2GSM标准的移动 电话SIＭ卡，推出可供配置36KbyteEEPROM和196Kbyte大容量屏蔽ROM的16bitIC卡微控制处理器“AE4503”。该微控制处理器产品将于2005年4月正式投入生产。 对于新产品的推出，瑞萨科技表示，此举目的在于更好地满足中国移动电话市场的需求，为用户提供多样化的产品。近年来，在中国移动电话市场，以面向专用于GSM终端和C
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瑞萨科技成立法国设计公司
- 今天瑞萨科技公司宣布，其新设计公司，位于法国雷恩的Renesas Design France S.A.S，开始商业运作，以增强用于3G移动电话的系统平台的开发能力。这家新公司致力于移动电话使用的基带LSI的开发和设计。瑞萨科技预计，到2010年3G手机将约占整个手机市场的50%，3G手机的高级功能和复杂性不断提高，同时产品的寿命周期越来越短，产品的种类越来越多样化。因此，移动电话制造商和软件开发商面临的开发工作量和时间压力，正成为严重的问题。为应对这个问题，瑞萨科技正将其运作模式从仅仅提供器件转向侧重于系
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瑞萨 设计竞赛介绍
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