- 2004年3月16日，瑞萨与M-Systems公司加强合作伙伴关系，以推动先进的多媒体移动电话结构的应用。作为新的合作的一部份，两家公司把Mobile DiskOnChip纳入瑞萨科技的 SH-Mobile应用处理器(SH-Mobile Application Processor)系统开发平台Solution Engine。
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瑞萨 M-Systems Renesas
- 2004年2月23日，瑞萨推出面向车载导航系统的业界首款2D/3D图形引擎，以1个芯片实现高性能、高功能的新时代车载导航末端。
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瑞萨 汽车电子 Renesas
- 瑞萨宣布与CELF共同合作，开发出与CE Linux Forum规格兼容的样机平台。该样机是瑞萨在这方面的活动首次取得的成果，并且公司正在继续提供开发环境，以便使公司的产品与CELF规格兼容。
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瑞萨 CELF Renesas
- 以面向手机的应用处理器“SH-Mobile”为基础，以会员制建立硬件与手机末端开发者的“SH-Mobile团体”，并大量招募会员。
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瑞萨 SH-Mobile Renesas
- 2003年4月1日，株式会社瑞萨科技正式成立，目标以领先的科技实现人类的梦想。瑞萨结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，配合全球二万七千名员工的无限创意，秉承“everywhere you imagine”的企业宗旨，力求为人类创造更美好舒适的生活。
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瑞萨 日立 三菱电机 Renesas
- 2003年4月1日，瑞萨科技株式会社正式成立。瑞萨科技株式会社(日文：株式会社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时(2003年)，为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个人电脑/AV(音频视频)市场提供领先半导体系统解决方案的
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瑞萨 MCU Renesas
- 2002年3月18日，日立制作所与三菱电机就系统LSI的业务整合达成基本意向。双方以建立占据全球领先地位的系统LSI供应商为共同目标展开商谈。这便是日后全球半导体市场份额第一的株式会社瑞萨科技的雏形。
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瑞萨 日立 三菱电机
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