全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙®（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。DA1470x产品家族是低功耗蓝牙技术领域唯一将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙®连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。其多样化功能为智能物联网设备提供先进的传感器和图形功能，以及无缝、超低功耗且始终在线的音频处理能力。由此，这一全新产品家族也成为智能手表和健身追踪器等可穿戴设备、葡萄糖监测仪
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瑞萨 蓝牙
方案描述：Renesas' range of low power 8/16-bit microcontrollers offers the optimized functions including A/D converter for measuring water temperature, serial communication interfaces, and LCD controller for displaying data. A heat meter is essen
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瑞萨 R8C 单片机 热量表解决方案
方案描述：本图形仪表方案采用了Renesas SH7264单片机，该图形仪表盘系统不仅使用了彩色LCD面板、测速仪和扭矩，还使用了读数燃料数据及反馈其它信息给驾驶员，比如说：行进指示、导航信 息等。 汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。
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瑞萨 SH7264 单片机 汽车电子 图形仪表
Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence CerebrusÔ智能芯片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用于其全新量产计划。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技术带来自动化和扩展数字芯片设计能力，能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA)，以及提高工程生产力。Cadence Cerebrus 运用革命性的AI技术，拥有独特的强化学习引擎，可自动优化软件工具和芯片设计选项，提供更好的 PPA进而大幅减少工
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联发科 瑞萨 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
方案描述：对于电动机控制单元，要求具备与其它CPU通信的接口、高性能CPU、大容量内置存储器、高速高精度A/D转换器，支持电动机控制的专用定时器单元。 瑞萨公司为满足上述要求，提供了SH族、M16C族及H8S族。此外，还提供了电动机专用驱动IC（M59314）及PowerMOS（第7代）。方案设计图：方案关键器件表：
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Renesas EPS
几乎世界上每个地区都在争取更严格的环境法规，欧洲是其中的佼佼者，而其他地区的温室气体（GHG）标准正在紧随其后。
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牵引逆变器 Renesas
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，为其RA产品家族微控制器提供符合IEC 61508标准的卓越功能安全解决方案。瑞萨此次面向基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3（注）认证的自检软件套件，成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。功能安全性是大多数工业自动化设备的一大关键考虑因素，且在服务机器人、医疗和建筑自动化等众多应用中也愈发重要。由于相关要求往往十分复杂，因而给整个开发增加了额外负担。此外，许多客户在功能安全标准方面的经
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瑞萨电子 Renesas
1 2021年回顾2021 年瑞萨电子重点关注快速增长的工业、物联网和基础设施领域。伴随AI（人工智能）技术的发展，工业领域向自动化、无人化、智能化继续纵深发展，兼备通信及实时控制是智能工厂的必备条件。物联网领域应用从终端感知、数据传输、数据处理到最终执行，边缘智能的进化不断加速，且很多物联网终端设备需要大规模部署，对成本也越发敏感。疫情大大推动了居家办公/ 学习，这就对数据传输速度、带宽提出了更高要求。此外，疫情还大大提升了人们的健康意识，社交距离推动更多非接触应用的产生，动作感
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202201 瑞萨
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出用于无刷直流（BLDC）电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程，从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。其提供的可编程栅极驱动电压可支持通常用于电机变频器设计的N沟道MOSFET，以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具备出色的可扩展性，可支持包括众多瑞萨产品在内的多种MCU。除了特有的灵活性外，RAA227063三相FET驱动器还具有高集成度，集成了一个500mA升/降压转换器，可直
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BLDC 无刷直流电机 瑞萨
据日本气象厅消息，当地时间7号晚22:41，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度80公里，包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。全球第三大汽车芯片厂——日本瑞萨在其官网发布公告称，部分设备受地震影响停工。据媒体报道，瑞萨总部（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，厂房与生产设备均未因地震受损。瑞萨发言人当天表示，因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的光刻设备，目前正进行品质检查确认，预计可在8日内复工。值得注意的是，今年
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汽车芯片 瑞萨
Digi-Key Electronics 在此确认将在 Renesas Electronics 与 Dialog Semiconductor 双方于 2021 年 8 月 31 日宣布完成合并后，继续并扩大支持双方的产品组合。双方完成合并后立即发挥效益，Digi-Key 也随后宣布即刻开始向客户供应 Renesas 与 Dialog 的五款强大产品组合，包括：‧ 100 W的PD规格配接器与无线充电器‧ 智能型资产追踪标签‧ 智慧联机型脉搏血氧仪‧ 智能型 ToF 测距仪与行动应用程序‧ 超低功率 Wi-
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Digi-Key Renesas Dialog
8月13日消息，据外媒报道，美国当地时间周四，电动汽车制造商特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)抱怨说，该公司正面临严重的供应链限制，“最大的问题”是从全球最大两家汽车芯片供应商采购零部件。 周四，方舟投资管理公司首席执行官凯西·伍德(Cathie Wood)发布推文，分析了特斯拉7月份中国制造汽车在本地交付量大幅下降的情况。伍德是特斯拉的长期拥护者。 对这个现象马斯克回应称：“特斯拉在上半季度生产出口汽车，下半季度为本地市场生产。正如公开披露的那样，我们正在某些‘标准’汽车芯片的供
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3月19日的2点40分左右，日本瑞萨半导体的加工工厂发生了火灾，当天8点12分左右被扑灭，起火原因是由于电镀设备。这一场火让原本就处于紧张状态的半导体行业，更是雪上加霜。半导体的生产是需要在无尘室当中，采用专业的设备，稍微的差异，都会影响最终的性能。从产品设计到工艺布局，都是十分的考究。这场火灾造成了多大的影响呢？瑞萨的柴田英利社长这样说：比东日本大地震的影响更大。从灭火之火发布的照片来看，现场的生产设备，厂房等都已经烧尽，一片狼藉。就连日本半导体行业的专家看到这样的照片都说：在近年发生半导体工厂停线的危
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半导体工厂 瑞萨
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出两款系统级封装（SiP）解决方案，扩展电机控制解决方案组合，并简化无刷直流（BLDC）电机控制设计，适用于各类无线电池供电应用系统，如电动工具、无人机、水泵、吸尘器、扫地机器人、风扇等。与同类解决方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010电机驱动IC将多种功能整合至同一SiP解决方案，实现更好的低速或高速旋转与高扭矩控制，同时最大限度减少占板面积并降低成本，从而为简单、高效且安全的BLDC电机控制提供交钥匙解决方案。RAJ306001和RAJ30
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作为全国大学生电子设计竞赛在双数年的主题邀请赛之一，2020瑞萨杯信息科技前沿专题邀请赛颁奖典礼近日于杭州电子科技大学隆重举行。全国大学生电子设计竞赛委员会副主任、北京理工大学珠海学院校长赵显利教授，杭州电子科技大学副校长郑宁教授等组委会专家与瑞萨电子中国总经理荒山伸男等瑞萨电子代表参与颁奖典礼，共同为获得一二三等奖的同学颁奖。代表本年度邀请赛最高荣誉的瑞萨杯则由来自杭州电子科技大学的队伍获得，他们开发的项目是无人驾驶物流车队管理系统。 本次大赛选定的平台为瑞萨电子提供的基于RZ/A2M微处理器
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瑞萨 全国大学生电子设计竞赛 瑞萨杯
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