科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台优化的 Ubuntu 版本，可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。英特尔与科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能，如实时效能，可管理性，安全性和机能安全，以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能。这种合作确保开发人员和企业可以创建可靠和安全的装置，更快地将他们的产品推向市场，并从长达10年企业支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的设备随着物联网在部署数量和规模
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Ubuntu 英特尔 处理器 物联网
物联网是互联网的进一步延伸，它将网络的边界延展到智能终端设备，扩大了人类的控制边界，达到万物互联的目的。目前整个物联网技术日趋成熟，也被越来越多地应用到各个领域。资产设备的智能化管理就是物联网技术的应用大户。成熟的物联网资产设备智能化管理方案在现实中占据有利的技术优势，被业内越来越多的人所认可。本文对现实物联网资产设备管理方案进行研究和剖析，旨在为构建系统、高效的物联网资产设备智能化管理平台提供指导。
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资产设备 物联网 智能化管理 202111
在数字化实体世界中，物联网技术的应用相当广泛，市场潜能与商机庞大。麦肯锡(MGI)《物联网：超越市场炒作价值(The Internet of Things: Mapping the Value beyond the Hype)》报告预估，2025年全球物联网产值可望上看11.1兆美元，约占全球经济的11%，9个主要物联网智慧应用场景包含工厂、都市公共健康与交通运输、个人健康与健身、零售环境自动结账、工作场所、物流与导航、自驾车领域、家事自动化及家庭安全，以及办公室安全及能源。 图一 : 2025
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物联网 IoT 无线组件
想必大家对于半导体的概念都不陌生了，那么对于拥有完备功能的物联网设备而言，都需要搭载哪些不可或缺的半导体器件，您是否也了如指掌呢？英飞凌提出了五大硬件元素的概念，分别指的是感知、计算、执行、连接和安全。作为全球领先的半导体科技公司，英飞凌一直以来都秉持“连接现实世界与数字世界”的理念，在感知、计算、执行、连接、安全”五大领域，拥有完整的布局，能够提供软硬结合的一站式端到端物联网系统级解决方案，助力客户高效地创建智能、安全且节能的物联网设备。 近日，四位英飞凌专家在媒体沟通会上为我们解读了“感知”、“
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英飞凌 物联网 半导体
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供货商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案。 STM32 MCU与Sierra Wireless弹性的全球蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案，简化物联网设备部署。该协议可协助开发者解决建立和部署物联网解决方案所涉及的各种挑战，包含装置设计研发、蜂巢式网络安装和与云端服务联机，以加速产品上市。意法半导体部门副总裁暨微控制器事业部总经
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ST Sierra Wireless 物联网
随着万物互联的物联网时代的到来，数以百亿计的边缘端变得越来越重要，而作为边缘端计算市场的领导者，Arm一直致力于打造平台化物联网方案以加速物联网生态的建设和物联网开发进程。继几年前推了了Mbed IoT 设备平台之后，最近Arm又推出了Arm物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。该方案可以加快物联网产品开发速度，使物联网产品的开发时间从5年最多缩短至3年。 相比于之前的物联网方案，该解决方案由3部分组成，分别为Arm Corstone子系统、Arm虚拟硬件
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Arm 物联网 Arm物联网全面解决方案
在蜂巢式物联网连接技术的支持下，无线传感器技术可以为石油和天然气加工业及以炼油厂查看管线末端的状况。碳氢化合物加工业要付出高昂费用来预防隐藏在隔绝层下腐蚀（CUI）问题；或者说，不采取防护措施要付出的代价会更高。什么是CUI挑战?在2016年的一项研究中，全球防腐管理机构（NACE International）估计全球因腐蚀而损失的金额为每年2.5兆美元，相当于全球GDP的3.4%左右。CUI尤其是一个严重且隐藏的问题。它会严重影响钢管、储存槽、货柜箱和其他受极端温度波动影响的工厂加工设备。虽然采用工业标
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蜂巢式 物联网 传感器
微软长期致力推动各项永续目标，承诺在 2030 年实现负碳排（Carbon Negative），并于 2050 年达成零碳足迹；近日宣布公开预览的「微软永续云（Microsoft Cloud for Sustainability）」是微软第六朵产业云，以 3R（Record、Report、Reduce）协助组织更有效率的纪录、回报及减量自身碳排放量，并提供关键洞察及减碳策略，实现净零（Net Zero）目标。此外，微软全球也揭露永续数据中心最新发展进度，迎向负碳排放时代。 微软持续透过永续科技力
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云计算，物联网 Microsoft 微软
物联网被视为未来各种智能化系统的主要架构，透过底层感测网络、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让信息无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智能的生活体验。不过随着物联网应用多元化、许多应用或因功能安全或因直观需要实时反应，集中式运算的物联网架构已难因应所有领域，因此系统终端开始被赋予一定程度的运算能力，以提升实时反应功能。 恩智浦(NXP)半导体大中华区资深营销经理黄健洲恩智浦(NXP)半导体大中华区资深营销经理黄健洲指出，而针对此一需求，在MCU已布局多年的NXP在2019年推出了i.MX RT
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先进制程 运算架构 物联网
以“慧见 智及万物”为主题的2021第十四届英特尔物联网峰会今天在银川举行。会上，英特尔公司高级副总裁兼物联网事业部全球总经理Thomas Lantzsch通过视频连线的方式与英特尔公司物联网事业部副总裁、物联网视频事业部全球总经理、物联网事业部中国区总经理陈伟博士共同介绍了英特尔在融合边缘和视频领域的全球战略、产品进展及生态建设情况，重申了中国市场在英特尔物联网业务中的重要地位。
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英特尔 物联网
专注物联网发展 因为近年物联网市场的蓬勃发展，Silicon Labs在2021年也更加注重在物联网市场的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基础设施和汽车业务后，Silicon Labs正式成为一家完全专注于物联网安全、智能无线连接的半导体企业，侧重智能家居等物联网设备无线芯片的研发。 Silicon Labs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示，自2018年以来，亚太地区物联网市场显著增长，并逐步覆盖多行业应用。从Frost&Sullivan调研报告来看，2020年，亚太地
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Silicon Labs 物联网
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智能型行动装置和数据中心的芯片设计，插旗下一波创新浪潮。在此之际，产业正在面临史上空前高涨的芯片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元。半导体芯片是当代随处可见的科技必需品，从电器到恒温器、智能型手机到汽车，工业机具到医疗设备，半导体的应用领域可说是无所不包。格罗方德销售部门资深副总裁 Juan Cordovez 说到，在过去的 一年半，半导体的重要性不言而喻，于日常生活中更是无所不在。这个
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