随着物联网 (IoT, Internet of Things) 时代的来临，搭配5G通讯的催化下，穿戴式装置已走向你我的身边。世界各大电子消费性厂商纷纷的投入相关领域，如Apple、Samsung、华为…等。低功耗、高效能产品也不断的推出，如眼镜、手表、衣服…等。除此之外，医疗保健也利用高科技从事智能化保健监控，最常见的如心率、血压、步率…等。 量测挑战： 这些穿戴式装置对厂商来说除了要功能够先进与实用来取得消费者的喜爱外，面临另一最大挑战就是如何
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物联网 5G
IDC指出，2018年全球物联网(IoT)支出金额预估将年增14.6%至7,725亿美元。 IDC预期2017年支出将达6,740亿美元、2020年料将突破1兆美元整数关卡，2021年进一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均复合年增率(CAGR)预估为14.4%。
IoT硬件预料将是2018年最大科技项目，2,390亿美元主要将集中在模块与传感器，部分将投入基础建设与安全。 软件预料将是IoT市场当中成长最为快速的科技类别、2017-2021年CAGR预估为1
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物联网
调研机构IC Insights最新报告预估，全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元，成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。
在12类IC终端应用主要产品中，仅游戏机与平板电脑产品用IC市场规模会出现下滑，其余如汽车、物联网(IoT)连结、手机等IC应用市场规模都会呈现成长。其中以车用与物联网连结用IC市场规模成长最快，成长幅度较整体IC高出70%。
预估2017年全球车用IC市场规模，将继2016年成长11%(达2
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物联网 DRAM
“从我对整个技术趋势判断来看，物联网的发展有两个非常重要点：一个是边缘计算，另一个是人工智能。我们认为这两方面相互之间的协同会推动整个物联网技术今后快速的发展，最终实现物联网发展的三个阶段，从互联到智能，从智能到自治。”这是今年11月30日，在第二届边缘计算产业峰会上，英特尔中国区物联网事业部首席技术官张宇对记者表达的观点。
英特尔：边缘计算叠加人工智能，加速物联网垂直行业变革
也是在去年的这个时候，由华为、英特尔、ARM等在内的6家业内最顶尖企业或组织在北京成立了
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英特尔 物联网
2017年12月8日，在北京北辰洲际酒店，德思普科技有限公司以“给物联网插上AI（人工智能）的翅膀”为主题，举办了“2018物联网及嵌入式AI开发平台及生态战略发布会”。这是业界首次发布的广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台。凭借在软件定义芯片、异构计算等方面的长期积累，德思普推出的多核异构处理器系列芯片平台不仅性能功耗比先进，而且开发门槛很低。大量合作伙伴的经验表明，在很短时间里，一支小规模的研发团队就可以迅速开发出行业领先的创新产品，大幅缩短了产品的开发周期，降低了项目投入风险，并
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德斯普 物联网 AI 嵌入式
2017年12月8日，以”物联网蓝海来袭，携手打造策略商机“为主题的”2017年开放互联基金会(Open Connectivity Foundation,OCF)学术年会与“2017物联网开发者大会”同期举行，激起了大量专业观众对物联网标准学习的热潮。
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OCF，物联网，分论坛
2017年12月8日，第四届物联网开发者大会在北京北辰洲际酒店顺利召开。本届大会经由中国半导体行业协会、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会指导，由IDG主办，《电子产品世界》杂志社承办。在会议中，IDG全球董事、董事会秘书致开幕词，天泽智云、开放互联基金会（OCF）、雅观科技、华为、中国移动、致远电子、德思普、是德科技等十几家物联网领先企业发表演讲。大会设有物联网年度高峰论坛，消费物联网分论坛、工业与商用物联网分论坛、开放互联基金会（OCF）专场、德思普物联网及嵌入式AI专场以及全天酷炫展示区，会议共吸引
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物联网，分论坛，IoT大会
今年物联网已经不再是一个陌生的名词，它在默默地走进人们的生活中。智能家居和智能楼宇已是人们耳熟能详的词语。市面上的智能产品都是一位位开发者用汗水创造的结晶。在2017年物联网开发者大会的工业与物联网分论坛中演讲嘉宾和各位开发者分享了对物联网的看法和观点。
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物联网，分论坛，IoT大会
由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺货，另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价，供需失衡的景象难得一见。
2018年即将到来，硅晶圆及导线架仍供不应求，价格将持续调涨，DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解，MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短，但普遍来看交期仍长达3个月，比正常安全库存时期高出1～1.5个月。至于NAND/N
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芯片 物联网
IDC指出，2018年全球物联网(IoT)支出金额预估将年增14.6%至7,725亿美元。 IDC预期2017年支出将达6,740亿美元、2020年料将突破1兆美元整数关卡，2021年进一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均复合年增率(CAGR)预估为14.4%。
IoT硬件预料将是2018年最大科技项目，2,390亿美元主要将集中在模块与传感器，部分将投入基础建设与安全。 软件预料将是IoT市场当中成长最为快速的科技类别、2017-2021年CAGR预估为1
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物联网 车联网
由于移动医疗感测技术逐渐成熟、民众对于健康管理意识提升、穿戴式装置普及化，未来5年医疗物联网市场将蓬勃发展。Grand View Research预估至2022年，全球医疗物联网市场规模将达4,000亿美元，年复合成长率约27.6%。
DIGITIMES Research认为，在数位医疗保健领域上，重要的应用趋势为慢性病管理与远距医疗。而因移动血糖感测技术的成熟，糖尿病管理将为第一波爆发的应用。
从医疗机构需求来观察，因人工智能(Artificial Intelligence;AI)应用于
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物联网
根据Metering & Smart Energy International报导，能源市场情报公司IDTechEx预测，未来10年与物联网(IoT)网络连结的智能装置数量将超过120亿，这项新研究发现，过去4年来，低功耗广域网络(LPWN)及无线个人区域网络(WPAN)的部署均呈现增加，而部署的物联网网络大部分用于智能城市应用、资产追踪以及农业领域的连结和运作。
研究指出，在这段预测期间内仍会继续出现新的通讯技术，而使用非授权频谱的新产业，例如透过物联网传输小型数据封包的感知器也会兴起
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物联网
2017年12月4日，以”物联网蓝海来袭，携手打造策略商机“为主题的”2017年开放互联基金会（Open ConnectivityFoundation,OCF）学术年会“在深圳市南山区顺利召开。在年会上，威盛电子全球行销副总裁OCF亚洲行销团队主席Richard Brown、中国电子技术标准化研究院物联网及相关技术委员会专家苏静茹、威盛电子营销处物联网生态发展部技术经理王文良、海尔集团标准运营经理赵牧、百佳泰业务开发总部技术副理高振家等嘉宾作了精彩的演讲，就当下物联网市场发展和OCF标准协议、场景应用及未
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物联网，标准，认证，OCF
2017年12月3日，第四届世界互联网大会在乌镇召开。Arm安全架构入选“2017世界互联网领先科技成果”，并在世界互联网大会开幕首日进行了发布。其中Arm安全架构的最新进展平台安全架构(Platform Security Architecture)成为本次发布的亮点。“世界物联网领先科技成果”汇集了年度全球范围内互联网领域产生的先进科技成果，Arm安全架构的入选代表了全球互联网生态对其的一致肯定。
正如Arm全球执行副总裁兼大中华区总
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Arm 物联网
12月3日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂发布了最新的平台安全架构，通过这样一个安全架构，不光是解决了安全架构的一致性问题，而且能够支持多样化、碎片化的物联网系统。
吴雄昂称，物联网系统的安全不仅仅在于设备，而在于网络、在于云。这里面有上百家芯片公司、上千家系统公司，同时有上百万的开发者，这个安全架构得到了从芯片、安全、系统、软件、云，一百多家科技公司的一致支持。
以下是吴雄昂的演讲：
女士们、先生们，下午好! 首先我代表ARM感谢组
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ARM 物联网
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