物联网发展如火如荼，预计未来将有千亿级设备连接入网，这将是现在互联网联网情况无法比拟的。而如此巨大的需求量也给身在其中的产业链各厂商及玩家带来了诸多挑战和机遇，各大厂商针对物联网领域各方向进行布局。近日，Maxim针对物联网市场，分别就安全领域和可穿戴医疗领域发布了两款新应用，并分析了当下市场发展状态及Maxim未来在中国主要发展领域及方向。
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Maxim，物联网，ChipDNA，安全，医疗
就最基本的层面上而言，我们希望建筑物(无论是简陋居所或是现代的钢筋玻璃结构)可以为住户提供一个舒适的空间。物联网(IoT)转化了人物对建筑物的认知，让人意识到那不只是住户的居住“容器”，还有更多的可能性，从而使住户在最大程度上缩减运营开销且更加环保。 打造一所智能楼宇需要智能灯光、HVAC、火灾报警器、建筑安全装置甚至电梯系统，而这些因素需要彼此相关且共享智能，这样在住户和电网有需求时，楼宇能够快速做出响应。 虽然智能家庭或智能建筑的运营成本可能比较低，对其长期拥有者来说，能节省能量和成本;但就短
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物联网 智能家庭
中国正凭借互联网、大数据、人工智能和其它颠覆性技术大力推进产业改革。软件是实现这些重大转型计划的驱动力。因此，软件行业将迎来巨大的机遇。 中国软件行业最大的挑战之一是安全，从轻微的软件缺陷到严重的漏洞，再到潜在的大规模数据泄露。随着中国经济加速数字化转型，软件安全问题预计将更为严峻。 企业即使没有100%准备好也会尽早在市场推出他们的软件或者APP。这是目前市场的普遍规则。他们将依靠频繁的软件升级和安全补丁来降低潜在的安全威胁。虽然这是一个昂贵且费时的工作，但考虑到快速上市的利益，一些企业有可能把
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新思 物联网
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)发布了两款新型板(屏蔽板)，进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。 蓝牙低功耗屏蔽板配备最近推出且通过蓝牙5认证的RSL10多协议无线电系统单芯片(SoC)。凭借业内最低的深度睡眠电流和接收功耗，RSL10帮
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蓝牙 物联网
基于ARM® Cortex® M 处理器内核的 32位闪存微控制器STM32产品家族，为MCU用户开辟了一个全新的自由开发空间，并提供了各种易于上手的软硬件辅助工具。STM32 MCU融高性能、实时性、数字信号处理、低功耗、低电压于一身，同时保持高集成度和开发简易的特点。
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STM32 MCU ARM 单片机 物联网 iot 微控制器 工业控制
11月29日，“2017中国未来运营高峰论坛——开启智能运营时代”在北京举办。美国高通公司全球技术副总裁李维兴在论坛演讲中介绍了物联网连接技术和高通物联网解决方案。
“全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部。”李维兴表示，当前的LTE技术能提供可拓展的物联网连接平台，提高性能和移动性，降低复杂性和功耗，LTE IoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗广域物联网用例的相互补充的窄带技术。在他看来，LTE终端生态
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高通 物联网
“2018物联网及嵌入式人工智能芯片平台及生态战略发布会”论坛将于2017年12月8日在北京北辰洲际酒店举行，是“2017年物联网开发者大会”的分论坛之一。作为国内领先的物联网芯片平台提供商，德思普科技有限公司将在本次论坛上发布其最新推出的物联网嵌入式人工智能（AI）系列芯片产品，这也是该公司在业界率先推出的首款将广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台方案，处于全球同行业的前沿水平。据了解，德思普将在本次论坛上以“给物联网插上AI的翅膀”为主题，从智能物联网芯片的开发平台、生态建设、应用
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德思普 物联网 AI
中国半导体自给率不足 14%， 85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。本周，半导体晶体生长设备龙头的晶盛机电受到资金追捧，70余家机构也对其进行密集调研，这背后有哪些投资逻辑?
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物联网 晶圆
随着物联网(IoT)技术的进步与盛行，诸如穿戴式装置、连网智能家庭装置，以及连网汽车等产品也吸引到不少消费者注意。然而由于对智能家庭装置安全性，以及对个人隐私保护的担忧，许多消费者在实际采用该类装置上显得裹足不前。
Business Insider援引Deloitte对2,000名15~75岁美国消费者所进行的调查报导，消费者对装设在家中连网家庭装置的持续观察、接听或追踪功能感到不安。也由于这种不安，使得消费者对连网家庭技术的兴趣，低于其他类型物联网产品。
资料显示，超过40%受访者认为，
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物联网
京东方重新定位，将向信息交互与人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司转型，希望营业收入未来三年翻一番、盈利稳定提升的目标。
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京东方 物联网
从本质上讲，技术专家是当今勇于开拓数字化新领域的探索者与创造者。随着物联网不断演化，首席信息官发现物联网并非终局，相反一切正刚刚开始。物联网是无数新型数字化业务与社交互连的“发射台”。 随着物联网日益扩大以及企业参与度提高，即将涌现的各种未知因素不容忽视。快速而广泛普及的物联网将持续推动难以预料的新机会与新威胁。 因此，只有那些能快速适应愿景、制定决策并统筹物联网世界的新型首席信息官，即“万事皆能型首席信息官”(CIO of Everything)才能从容应对上述情况。 各企
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物联网
未来物联的世界将会是什么模样?在SmartMesh.io创始人王启亨的心中：每一个物理设备，比如手机、汽车就像基站一样都是一个独立的节点，随着物理设备的增多，每一个设备通过基于区块链的新型通信协议组成一个Mesh网络，万物离开了中心化的通讯体系从此互联。这是一个新纪元的开始。那么 SmartMesh颠覆性到底在哪里?
NB-IoT、Lte 都是传统运营商物联网的概念，都是中心化时代的产物，所有的信号都通过基站传导到中心的服务器集群，非常容易出现网络拥堵的现象。而的在万物互联的时代，这种中心化的方
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NB-IoT 物联网
在微控制器(MCU)领域居于全球领导地位的微芯(Microchip)，近年来积极发动大小购并，以拓展其产品组合。以MCU为核心业务的Microchip虽然在发展物联网相关业务上有很好的优势，但为了提供客户业界最佳的嵌入式控制解决方案，只有MCU或处理器显然是不够的。模拟、内存等周边，也是不可或缺的核心技术。因此，对于发动新的购并案，Microchip还是有浓厚兴趣。
Microchip执行长SteveSanghi认为，随着物联网概念持续发酵，汽车、工控、消费性电子等垂直应用领域对MCU的需求也水
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MCU 物联网
工信部副部长罗文在近日召开的2017世界物联网博览会上透露，我国已部署的机器到机器(M2M)终端数量突破1亿，物联网产业规模已从2009年的1700亿元跃升至2016年超过9300亿元，年复合增长率超过25%。预计到2020年，我国物联网产业规模将超过1.5万亿元。
华为预计，2025年全球联接数将达1000亿。在如此庞大的联接指数中，物联网无疑是承载联接的关键，而其应用场景可分为两类：首先是要求高速率、低时延的场景，主要应用于车联网、视频监控等领域，这类业务主要使用3G、4G以及未来的5G等技
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华为 物联网
工信部负责人11月9日在福州开幕的“2017中国物联网大会”上透露，我国物联网进入高速发展期，已经形成包括芯片、设备、软件、系统集成、物联网服务等较为完善的物联网产业链。刚刚发布的《2016-2017中国物联网发展年度报告》显示，中国物联网产业规模从2009年的1700亿元跃升到2016年的9300亿元，预计到2020年产业规模将会超过1.5万亿元。
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