电路的功能声音合成输出用的D-A转换器属于廉价器件，大多采用R-2R梯形电阻网络，因为电气特性要求不算太高，可以使用象本电路这样普通元件，如果负载电流很小，可以使用象本电路这样的普通元件。如果负载电流很小，C
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D-A 转换 电路 廉价 IC 转换器 不用
电路的功能以往一提到F-F转换器，往往选用混合集成组件，而本电路使用了单片V-F转换器，这是一种廉价的100KHZ V-F转换器标准电路，它把0~10V的输入电压转换成0~100KHZ的脉冲串。用光耦合器或光纤传输，可以把模拟信号
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V-F 转换器 100KHZ 廉价 IC 构成 单片
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，适用于汽车栅极驱动应用，包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。
AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高侧驱动器的开关传输时间非常短，可以在更高的频率下驱动MOSFET或IGBT，由此可通过使用更小的滤波元件缩小系统尺寸。
IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽车用I
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IR CMOS IC
泰克公司日前公布了由调查公司Hansa|GCR在2009年12月进行的Time and Motion 研究结果，该研究主题为“查找数字信号中的欠幅脉冲和毛刺：三款示波器用户体验调查”。研究结果表明，泰克MSO4000混合信号示波器受到三分之二被调查者的亲睐，且 MSO4000示波器在调试设计时查找欠幅脉冲和毛刺的速度要比另两款快53%。
定时误差和物理层问题困挠着每个新的数字设计，工程师往往要花费无数小时查找和调试这些问题。Time and Motion 研究考察了体验者
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泰克 示波器 混合信号
在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过十届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术国际会议（ICEPT），集中行业内高水平的技术与学术力量，打造封装国际会议品牌，经国内外同行建议，由中国电子学会决定，从2008年起，电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(IC
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IC 封装测试
各有关单位：
中国体导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开，届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话，同时国家02重大科技专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关
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IC 封装测试
现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法;
Amkor Technology公司(著名的后道封装厂)
巴克莱的分析师C.J .Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,大部分人认为是6,44亿美元及公司的预估为6,28-6,54亿美元,每股收益为0,18美元,低于我们/大部分人估计的0,20美元。
然而对于6月的那个季度,公司提出优于该季的预期。显然对于网络块芯片封装将优于市场预期(+ percent
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Maxim IC
欧胜微电子有限公司和泰思立达有限公司(Tensilica®，Inc.) 日前宣布双方签署了一项关于创建一个低功耗、高清晰度(HD)声音平台的许可协议。
通过将欧胜世界领先的混合信号技术和音频专长与泰思立达创新的高保真音频数字处理器(DSP)内核相结合，这一许可协议将高清晰度声效带给了包括移动电话、上网本、智能本、数字电视以及其它多媒体设备在内的各种多媒体平台。
相对于当前消费电子世界中的高清晰度视频这一项既定标准，这项合作将为高清晰度声效确定基准，并且满足消费者对清灵通透音频的需求
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欧胜 混合信号 DSP
欧胜微电子有限公司和泰思立达有限公司(Tensilica®，Inc.) 日前宣布双方签署了一项关于创建一个低功耗、高清晰度(HD)声音平台的许可协议。
通过将欧胜世界领先的混合信号技术和音频专长与泰思立达创新的高保真音频数字处理器(DSP)内核相结合，这一许可协议将高清晰度声效带给了包括移动电话、上网本、智能本、数字电视以及其它多媒体设备在内的各种多媒体平台。
相对于当前消费电子世界中的高清晰度视频这一项既定标准，这项合作将为高清晰度声效确定基准，并且满足消费者对清灵通透音频的需求
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欧胜 混合信号 声音平台
降低功耗是现代芯片设计最具挑战性需求之一。采用单点工具流程时，往往只有到了设计流程后期阶段才会去考虑降低功耗的需求，从而经常导致大量问题和延时。微捷码设计自动化有限公司高级技术产品经理Rob Knoth向我们解
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功耗 设计 技术 集成化 流程 整个 IC 实现 贯穿
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今日宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso 定制设计技术扩展应用于其先进技术节点上的低功耗与混合信号流程。海思也采用了Cadence Encounter Conformal ECO Designer应用于其工程变更单流程，帮助设计
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Cadence 混合信号
从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
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IC 集成 设计 策略 RF 发射机 下一代 LTE 基站 针对
编者点评：在半导体设备界有两位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它们都有过人之处, 都能超前的观察工业未来。但是此次能否言中, 不可置评。因为工业的大环境发生了根本性的变化。
Novellus的CEO以独特的眼光来观察半导体业, 认为未来工业会沿着90年代中期的发展轨迹继续增长, 并可能一直持续到2014年。
Novellus的CEO Rick Hill说,未来半导体业将仍然回到如1990年那样,每3-4年一个周
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半导体设备 IC
受到经济不景气影响，2009年全球一般类比IC市场规模较2008年滑落15%，金额为129.89亿美元。随着库存水平逐步恢复正常，加上计算机、消费者及通讯应用市场的需求增加，市场研究机构Databeans预估，2010年的市场规模可望为150亿美元，成长幅度约为15%。
根据供应商在类比IC项目的营收排名，前5名榜单连续2年没有变动。
然而除了德州仪器|仪表(Texas Insturments;TI)之外，其它4个供应商在类比IC的市占率都出现下滑。德仪则是由2008年的17.9%，上升几
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安森美 IC
作为家庭娱乐和控制系统芯片(SoC)解决方案的领先提供商，Sigma Designs, Inc.今天宣布推出CopperGate CG3310M——第一款完整的单芯片Ethernet over Coax(EoC)解决方案。CG3310M采用了集成式混合信号设计，缩小了在PCB上的封装空间，并最大程度地减少了通过现有同轴电缆架构实现低成本宽带接入所需的外部组件数目。这款新型芯片大幅降低了集成到最终用户设备(如机顶盒和联网的家电产品)的成本，为OEM创造了新的机遇，使他们可以针对多
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Sigma EoC CG3310M 混合信号
混合信号 ic介绍
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