CS4525为性能卓越的单芯片D类放大器， 支持模拟和数字音频输入并可提供高质量音质 Cirrus Logic公司（纳斯达克代码：CRUS）推出创新型高集成度的单芯片D类放大器CS4525，专门投放于全球快速增长的平板数字电视市场。CS4525因集成了立体声模数转换器、采样速率转换器、数字音频处理器和一个完整的30W D类放大器，包括控制器和功率级而倍加引人注意。并且，CS4525支持模拟和数字音频信号的进入，凭借其高效的功率级，系统设计无须使用散热器。这些功能更使得CS4
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总部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出适用于精密电化学燃料电池组件的高速生产制程，可让各种主要的燃料电池技术大幅节省每千瓦的耗电成本。该公司利用精密的批量挤压印刷技术，可以非常高的分辨率为电子厚膜、表面黏着和半导体装配应用提供高精度、高重复性和高良率的生产特性。 DEK指出，燃料电池技术无疑会在未来的能源应用中扮演更重要的角色。以高精度批量挤压印刷技术来生产燃料电池材料，将会加速此一新时代的来临。更重要的是，这些制程和设备都已相当成熟稳健，而且将从我们为提高商业应用
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电池 燃料电池 IC 制造制程
IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路 相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与 门
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一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。
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SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
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IC 封装 名词解释 封装
PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
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IC 封装 名词解释 封装
H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
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IC 封装 名词解释 封装
BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
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IC 封装 名词解释 封装
ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技术，通过一个利用32-Bit询问代码和8-Bit验证码的询问响应方案来取得电池验证
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一个基于Intersil第二代FlexiHash™ 技术、高度成本优化的固定加密哈希(Hash)引擎。这个器件提供了一个快速、灵活的验证程序，而且可以应用多通道验证来提供最高可能的安全等级。 通过询问响应方案可以取得验证，而且它不要求有固定询问，这
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集成的三相无刷直流电机解决方案，面向工业、家庭和办公电子设备中使用的小型电机 飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）日前推出三相无刷直流（BLDC）电机驱动集成电路（IC），其设计目的是可靠地驱动小型电机，节约板空间。MC34929集成电路为各种采用小型电机的消费设备、便携设备和办公设备应用提供了经济高效、占用空间小的BLDC电机驱动解决方案。
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NFC技术的首创者将面向非接触式交易联合开发安全芯片 恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE®和FeliCa™操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。 通过将这一安全芯片与 NFC 芯片相结合，可以为手机应用开发出通用的非接触式IC 平台
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德州仪器针对基于达芬奇技术的便携式电子设备精心打造集成电源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 结合了高效率与数控技术，以延长电池使用寿命 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款全面优化的电源管理集成电路 (PMIC)，以支持基于达芬奇 (DaVinci™) 技术的多媒体设备的所有电源系统需求。这款高灵活性的器件实现了动态电压缩
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为各种汽车、工业和消费应用的机械式旋转开关提供理想的非接触式替代方案 奥地利微电子公司（austriamicrosystems）宣布，推出两款带按钮并具有低功耗模式的8位绝对型磁旋转编码器IC——AS5030 和 AS5130，以进一步扩展其旋转编码器产品线。新推出的器件可为汽车、工业和消费类应用的机械式旋转提供可靠的、非接触式替代解决方案。 通过数字串行接口（SSI）或脉冲宽度调制（PWM）输出，AS
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为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增
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物理IC设计人员现在有了一个替代Cadence、Synopsys和Magma的物理设计流程：Sierra Design Automation公司新的精细布线工具。该布线器集成到了该公司以前的产品Pinnacle中，后者是一种平面布局器（floorplanner）、物理合成和时钟树合成工具的组合。这种新型Olympus-SoC（图）网表到GDSII（图形设计系统II）套件工具，可直接与Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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IC 单片机 平面布局器 嵌入式系统 其他IC 制程
混合信号 ic介绍
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