当有人用“革命”一词来赋予中国汽车电子行业以使命的时候,许多人对汽车电子的未来却并不看好。与发动机、变速器、底盘等涉及汽车核心技术的零部件一样,中国的汽车电子设备,很大一部分已经成为跨国公司新的垄断项目。比如说人们所熟知的电子制动力分配系统、牵引力控制系统、电子稳定装置、防抱死制动系统等,这些新车上市时一度被拿来炫耀的所谓“高科技设备”,其专利权几乎都被跨国汽车公司所包揽;其他如定速巡航、雨量传感器、智能空调、汽车导航系统等,也都被几大零部件厂商和专业电子厂商所垄断。 权威机构预测结果
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上周末,在人民大会堂举办的“2005汽车用品行业高峰论坛”上,清华汽车工程系教授袁大宏对国内汽车电子控制系统开发能力过弱表示出忧心,他认为国内企业在汽车电子产品出现一窝蜂上马的现象,两极分化非常严重。 袁大宏说,国内汽车电子控制系统市场基本由跨国汽车电子公司所垄断,现状令人堪忧。车载电子装置生产厂商虽然多,但这只是表面的繁荣,实际上生产厂规模都很小,产品多是一些技术含量不高的低端产品。企业只能用降低价格战的方法维持生存,不可能在产品的开发上有大的资金投入,一旦国内
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汽车电子市场喜中隐忧 家电企业暗恋整车制造似乎还是不久以前的事,但奥克斯汽车的退市风波随即给造车热泼了一头冷水。 实际上,对整车市场垂涎三尺的家电企业们已经开始逐步将热情转移到了汽车后市场,投入与风险相对较小的汽车电子产品成为了家电企业转行的新宠。 据悉,日前广东著名家电企业创维高调宣布进入汽车电子市场,并已建立了两条生产线,能自行开发30余种车载多媒体产品。而此前,康佳已经把汽车电子定位为集团的战略性业务,与现有的彩电、手机并立呈三足鼎立之势。去年3月,
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目前,英特尔90纳米工艺奔4处理器已经批量进入市场,这也标志着处理器跨入“100纳米至0.1纳米”的纳米时代。 5月30日,Intel Research科技分析师罗布
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据我国台湾半导体工业协会的数据,今年第一季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3%,为2350亿新台币,折合为75亿美元,只有封装和测试领域实现了增长,然而全球芯片市场收入则增长了12.8%,为551亿美元。该协会还预测,经过调整下半年台湾芯片市场将呈现上升趋势。 第一季度,由于缓慢生产能力扩容导致了台湾DRAM业务收入落后于全球平均水准,此外激烈的价格竞争和芯片制造工厂利用率的下滑进一步影响了台湾的芯片产业。
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对汽车电子产业在我国属于朝阳产业来说,正处于快速发展时期。对近来联想、康佳、新科、TCL等中国品牌家电企业纷纷进军汽车朝阳产业来说,似乎命运又回到了起点。 据国家统计局统计,2005年我国汽车电子产品市场规模将达到约2500亿元至3000亿元,汽车电子的发展速度将从目前10%的增长率上升到20%。这不能不说新的经济增长点与汽车电子的飙升无关 由于经济增长点与汽车电子的飙升引来这股家电企业的异动风潮沸沸扬扬:集体迷失、盲目跟风、多元化冲动之类的指责不绝于耳。
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引言在过去的10年里,汽车电子产品有了突飞猛进的发展,车载电子控制、导航以及娱乐系统不管是在数量上还是在精细程度上都有了显着的提高。今后,车载电子产品的发展有望进一步加速。据市场调研公司Allied Business Intelligence预测,全球汽车半导体市场的规模将从2003年的123亿美元增长至2007年的170亿美元以上。Strategy Analytics公司也持相似的观点,据该公司预测,汽车电子系统在车辆总成本中所占的比例将从目前的20% 飚升至2008年的30%。几个大发展趋势对汽车电子
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全球半导体行业在经过了几个月的低迷后已经开始好转。 由于更多的消费者购买笔记本电脑和手机,使得一些主要的厂商调高了它们的本季度的业绩预期。 在过去的几天里, 芯片行业的重量级大公司象英特尔公司、德州仪器和台积电等都表示它们的业务比本季度的预期更好。 预期的修改显示出厂商的信心在提高,芯片行业收入将大幅度高于今年的预期。所有的IT部门都将保持强劲增长。对于用户来说,今年较好的预期意味着一些产品的短缺,但也将意味着厂商们有足够
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MouseWarrior是德国Code Mercenaries公司生产的鼠标控制系列芯片。该芯片融合了所有的鼠标接口并集目前市场上所采用的新技术于一身,兼容性好且使用简单,是开发鼠标产品的理想选择。
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PM8316是PMC-Sierra公司生产的一种低功耗、高性能的多信道E1映射复用成帧芯片。该芯片内部集成了映射器、复用器、成帧器,其处理容量为63路E1,并含有8位微处理器总线接口和5个标准信号的JTAG测试端口,可支持收发抖动衰减。
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PM8316 及其 应用 芯片 成帧 E1 映射 复用 信道
XRA00是意法半导体公司推出的一个甚高频(UHF)RFID存储器芯片,可用于设计感应式射频识别系统。文中介绍了XRA00射频识别芯片的基本工作原理,给出了它作为电子标签在消费品零售和行李搬运领域的典型应用。
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介绍了VFD显示驱动和控制芯片TP6312F的组成结构、性能特点和编程指令,对TP6312F驱动的VFD在电磁炉显示电路中的应用做了详细论述,给出了该应用系统的硬件电路和软件流程。
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显示 电磁炉 电路 应用 TP6312F 芯片 驱动 控制 VFD
根据港台媒体报道,尽管欧洲及亚洲3G热潮不减,全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望,不过,近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商德州仪器(TI)、手机大厂摩托罗拉(Motorola)高层,相继对3G前景大浇冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服务进度不如预期,调降2005年WCDMA手机出货目标。 近来多家手机芯片大厂及手机领导厂商纷对2005年3G市场不表看好,德仪亚洲区总裁程天纵表示,从2G到3G必须经过3~5年学习曲线,现阶段不宜将全部赌注押在
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家电资本仍然在源源不断地涌入汽车行业,这一次主角是以创维、TCL、海尔、新科和康佳等传统黑色家电企业。然而,在这股投资冲动的背后,彩电企业胜算的几率到底有多少? 现状:彩电企业谨慎前行 不足3%的行业净利润迫使家电行业资本集体“外逃”。记者了解到,实际上,不少彩电企业已经潜伏研究汽车电子行业许多年。 新
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半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序,从技术含量和成本来看,前端工序的设计和制造的比重最高,后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工,后来随着集成度的提高,使制造设备的资本支出猛增,半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包,只保留设计工序在手,以达到降低生产成本,又抓紧核心技术的目的。进入2000年后,半导体市场先扬后挫,研发投入随着销售收益的下降而减少,位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包,可用
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