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有源 emi 滤波器 ic 文章 最新资讯

专用IC解密技术AVR的应用技巧

  • AVR与传统类型的单片机相比,在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能,其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。  但使用更好的器件只是为设计实现一个好的系统创造了一个
  • 关键字: AVR  应用技巧  技术  解密  IC  专用  

一种EMI电流探头的校准方法

  • 1 引 言EMI电流探头是一种卡式电流传感器,专门用于测量线(单/多根电缆束、接地线/带状线束、屏蔽线外导体及同轴电缆)上的干扰电流。测试时只需将它夹在被测线上而不需要与被测源导线导电接触,也不用改变其电路。这
  • 关键字: 校准  方法  探头  电流  EMI  一种  

调光时产生的EMI辐射及应对

  • 调光时产生的EMI辐射及应对SW引脚输出信号的EMI辐射是手机设计人员关注得比较多的问题,但大家往往发现即使已经花费很大力气,减小SW引脚输出信号的EMI辐射,但EMI问题依然存在。电感升压型背光驱动芯片在PWM调光时输
  • 关键字: EMI  调光  辐射    

升压过程中产生的EMI辐射及应对

  • 智能时代的手机已不仅仅是语音和简单的SMS数据通讯设备,现在它已然成为一个功能超强的个人移动多媒体终端。手机屏幕的显示越细腻,色彩表现越丰富,屏幕尺寸越大,消费者的用户体验则越好。视网膜屏、IPS屏等高清高
  • 关键字: EMI  升压  过程  辐射    

滤波器相关知识

  • 大家对滤波器的使用总是说发各异,现在讲讲我对滤波器方面的相关知识,让大家学习一下.有点班门弄斧的样子,但是我还是相信写出这么多会有用处的,也算是对论坛做点小小的贡献吧!还希望各位专家批评,补充,指点.首先说说为
  • 关键字: 知识  相关  滤波器  

浅谈介质滤波器应用

  •    随着现代无线通讯技术的发展,滤波器ODM行业迎来新的机遇与挑战:频谱资源稀缺导致通信系统的频率分配越来越密集,为了满足系统自身收发要求并实现多系统共用,这就需要提高滤波器的抑制指标要求;无线系统节能减排的要求需要更加严格的功耗控制,在此条件下,滤波单元必须在满足高抑制条件的同时实现更好的带内差损指标;上塔和室外站型的不断演进以及系统小型化便携化的趋势要求滤波单元在更小空间内实现所需性能指标。
  • 关键字: 无线通讯  滤波器  

用单片IC产生精密三角波

  • 摘要:本应用笔记介绍如何用MAX9000配合几个无源器件实现单电源供电的三角波发生器。实现这一电路所需的有源器件包括:一个运放、一个比较器和一个电压基准,MAX9000刚好集成了这三个器件。引言三角波较好的线性指标
  • 关键字: 三角  精密  产生  IC  单片  

采用可变增益放大器实现宽带信号的恒定输出

  • 摘要:在对石英晶片的电性能参数进行测试时,需要对被测晶片施加一个高频扫描激励信号。通常该激励信号可以通过一个直接数字频率合成器(DDS)来实现。若采用固定信号放大器放大输出,则其低频信号幅度将远远大于高频信号幅度,而对被测晶片的激励信号应保持在600mV左右,显然无法通过固定增益放大器达到这一性能指标。
  • 关键字: AD8370  放大器  滤波器  201209  

IC电路中电源系统的EMC研究与分析

  •  随着电子、电力电子、电气设备的应用范围越来越广泛,设备运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满了整个设备空间,形成了复杂的电磁环境从而造成了电磁干扰等情况。尤其在电源电路中,电磁环境最复杂,所受的干
  • 关键字: 研究  分析  EMC  系统  电路  电源  IC  

全世界最快最可靠的全功能EMI测试接收机

  • 罗德与施瓦茨公司推出新型的EMI测试接收机R&S ESR,它独特的宽带构架使得它在执行标准认证型EMI测试时比其它测试方案的测试速度提高了近6000倍。多样的诊断工具,如频谱瀑布图显示,实时频谱分析和中频分析,可帮助研发人员检测和排除各种电磁干扰。R&S ESR直观的触摸屏,非常便于使用。
  • 关键字: R&S  测试  EMI  

具集成型功率器件的I2C控制型锂离子电池电源管理IC 可采用任何5V 电源给高容量电池充电,同时保持低运行温度

  • 可采用任何5V 电源给高容量电池充电,同时保持低运行温度便携式电子产品设计人员面临着这样的挑战,就是要开发出既“无所不能”同时又可在一次电池充电之后“永久运行”的设备。虽然不可能完全解
  • 关键字: Linear  电源管理  IC  锂离子  控制  功率  器件  I2C  集成  

赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产

  • 联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via-Middle方式,在晶圆完成后旋即穿孔,再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)等标准组装晶片。目前规画于今年第四季迈入产品实测阶段,并于2013年展开商用量产。
  • 关键字: 联电  3D IC  

3D IC何时会在中国花开结果?

  • 3D IC已经出现两年,对新技术积极敏感的中国产业界为何没啥动静?3D IC是否适合中国市场?
  • 关键字: Mentor  3D  IC  

硬件仿真正当时,DFT降低不良率

  • 当今IC设计越来越复杂,已经向10亿门进发,同时需要更快的上市时间,20nm、3DIC也成为研发热门。如何提高设计效率?Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines称硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
  • 关键字: Mentor  IC  DFT  

IC设计有四大挑战

  • Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum称,过去十年,IC设计主要面临四个挑战。
  • 关键字: Mentor  IC  3D  
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有源 emi 滤波器 ic介绍

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