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晶片 文章 进入晶片技术社区

投资研发没“钱途”半导体业者转向讨好股东

  • 这个话题似乎很沉重,如果高科技产业也看中短期利益,那离衰落就不远了。
  • 关键字: 半导体  晶片  

台湾LED晶片厂前2月营收跃进

  •   LED厂2月营收上周以来陆续公布,以公布营收的厂商表现来看,营收年增率达20~51%,显示景气已经明显好转,晶电、艾笛森前2月累计营收就已经逼近去年第1季总和,2家外资券商动手调高晶电首季营运预估值。   法人表示,中国农历新年不是1月就是2月,以LED厂前2月的营收当基准,更能降低工作天数多寡的影响性,比单看2月营收有意义。就已公布的营收而言,LED晶片厂表现多半优于封装厂,且前2月营收年增率都相当显著,显示产业景气已经好转。   前2月营收年增率,以艾笛森年增51.96%居冠,在LED照明支撑
  • 关键字: LED  晶片  

逆势强涨,LED成春季攻势布局方向

  •   LED行业个股是1月份逆势上涨的行业之一。昨日,鸿利光电上涨10.04%、佛山照明上涨8.99%、阳光照明上涨5.63%、国星光电上涨4.58%、茂硕电源上涨4.72%、三安光电上涨4.01%。   实际上,1月份的A股市场虽然较弱,但是目前主线已经基本显现出来,景气向上的行业已经在逆势上涨。从目前机构的布局情况来看,LED行业重点公司均出现了机构调研员的身影,板块中相关公司受到机构资金持续关注,尤其是LED公司被机构重点调研。   行业数据景气度提升,部分海关数据预计,2013年四季度L
  • 关键字: LED  晶片  

韩国半导体全球份额市占第二超越日本

  • 韩国、日本,这一对东亚的”冤家“,时时处于被对比、互相竞争的状态。韩国迎来了”战胜“日本的机会:2013年南韩在全球半导体市场首度超越日本,成为市占第二的国家。此消息对日本无疑是雪上加霜,看来”安倍经济学“没啥用......
  • 关键字: 半导体  晶片  

争当LTE市场探花 英特尔与博通正面对决

  •   英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(RenesasElectronics)LTE资产的所有程序,而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案,两者皆将于2014年大举进军欧洲市场,积极扩大市占,并力争LTE晶片市场探花地位。   Gartner研究副总裁洪岑维指出,随着各家厂商接连推出LTE方案及整合AP的SoC方案,明年LTE晶片商竞争将愈趋白热化。   Gartner研究副总裁洪岑维表示,2014年
  • 关键字: 英特尔  LTE  晶片  

晶片封装化 雷盟光电推出新一代照明级LED

  •   继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其Tesla系列照明级LED在实验室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。   目前Tesla系列LED量产规格为白光180lm/W(5700K、CRI 70),暖白则为160lm/W(2700K、CRI 80),该新产品目前主要应用于蜡烛灯与球泡灯,除可模拟过去钨丝灯造型,还可突破LED的散热限制,应用雷盟产品的蜡烛灯有4.5W与500 hot lm的表现,
  • 关键字: 晶片  封装  

奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

  • 领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线。
  • 关键字: 奥地利微电子  3D  晶片  

先进制程需求为晶圆代工业带来强劲成长动力

  •   DIGITIMESResearch的最新报告指出,全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升,在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下,预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。   根据DIGITIMESResearch预期,2013年晶圆代工产业来自电脑应用市场需求将出现衰退,但在智慧型
  • 关键字: 晶片  晶圆代工  

国内IC设计产业进入新一波增长循环

  •   国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间,透过908、909工程建构出发展雏型,2000年IC设计公司家数已逼近100家,在国发18号文来自财税政策优惠支持下,国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家,整体产业并在十一五规划期间进入整并期。   随国内IC设计产业晶片技术提升,产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后,部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得,此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业,至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家,
  • 关键字: IC设计  晶片  

台积电、联电当心!中芯再度进军日本抢食代工订单

  •   台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了,中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单!   日经新闻6月28日报导,全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示,为了抢攻日本厂商的晶片代工订单,中芯已开始于日本展开业务活动,目标为抢下搭载于智慧手机、数位相机的影像感测器等晶片的代工订单。邱慈云表示,中芯和大陆的电子机器厂商关系密切,故将能协助日本品牌的晶片产品打入大陆市场。邱慈云指出,若日本晶片厂能将生产委由「低成本」、「交期短」的中芯进行,就可望
  • 关键字: 中芯国际  晶片  

消息称台积电与苹果达成3年协议 代工A系列晶片

  •   台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称,台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议,利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。   该消息称,台积电今年7月将开始小批量生A8晶片,12月后扩大20纳米晶片能。明年第一季度,台积电将完成20纳米生的扩张,新设备可生5万片晶圆。   消息称,其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起,台积电将量A9和A9X
  • 关键字: 台积电  晶片  

全球晶片4月销售年减1.8% 日圆贬令日本销额大减19%

  •   半导体产业协会(SIA)5日公布,2013年4月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年减1.8%至236.2亿美元,主因美洲和日本销售下滑;但与前月相比则上升0.6%。   分区而言,与去年同期相比,日圆走贬导致日本4月半导体销售额剧减19.4%,美洲地区同样表现不佳挫跌4.4%;仅亚太地区和欧洲出现成长,分别上扬3%、0.4%。   世界半导体贸易统计组织(WSTS)也公布了半导体市场展望,今年半导体市场销售可望走扬2.1%至2,978亿美元,并预估2014年和2015年业绩分别成长5.1%、
  • 关键字: 晶片  半导体  

意法:欧元走软 帮制造业大忙

  •   彭博社报导,欧洲最大半导体制造商─意法半导体集团(STMicroelectronicsNVFR-STM)执行长表示,欧洲要让生产回流来提振制造业,弱势欧元可助一臂之力。   2005年就担任意法半导体掌舵手的波佐提(CarloBozotti)受访时说:「我们喜欢看到一致性,但现在日本和美国与欧洲之间的总体经济政策出现重大差异。一旦有像欧洲这么大的成本基数时,日本和美国猛印钞票也没什么用。」   波佐提今天在巴黎表示,意法半导体要和英特尔公司(IntelCorp.US-INTC)及德州仪器公司(Te
  • 关键字: 意法半导体  晶片  

半导体业温和增长 今年不能期望过高

  •   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%,且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是,基于全球晶片销售持续疲弱,促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。   半导体工业协会(SIA)公布三月份全球晶片销售按年上升1%,至235亿美元,连续第二个月温和成长。区域方面,源自亚洲的销售持续改善,按年成长7%,至于欧洲方面则持平。然而,美国和日本的销售却分别按年下跌2%和18%。   整体而言,2013年首季全球半导体销售缺乏动力,按年比较仅成长2%,低于世界半导体贸易统
  • 关键字: 半导体  晶片  

联发科Q1创佳绩 三外资喊买

  •   大和:Q2出货将成长30%毛利率也会回升小摩:Q2营收成长26%   IC设计大厂联发科(2454)首季营收达财测高标,外资大和证券、摩根大通证券与德意志证券同步出具报告喊买,大和证券指出,联发科3月营收受到中国智慧型手机出货挹注,带动整体第一季表现,预估联发科第二季智慧型手机晶片出货量将成长25~30%,并且看好联发科毛利率回升表现。   大和证券指出,联发科四核心智慧型手机晶片MT6589首季出货量在600万组左右,约占整体智慧型手机晶片出货量3800万组的15%,将有助联发科整体毛利率表现的
  • 关键字: 联发科技  晶片  
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晶片介绍

   晶片基础知识   一.晶片的作用:   晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光.   二.晶片的组成.   主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成.   三.晶片的分类   1.按发光亮度分:   A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.   B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等   C.超 [ 查看详细 ]

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