面向嵌入系统的480Mb/s无线UWB链路,任何设备都可启动通信通道,连接网络中另一设备。连接嵌入系统常常需要建立一个网络。在该网络中,所有成员享有相同的权利,并可以任何方向在设备间传输数据。本文讨论的架构中便容许建立一个实现双向数据传输的媒体访问层。
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UWB 链路 无线 480Mb/s 嵌入 系统 面向 通信协议
0 引 言 无线传感器网络就是一种RGS系统(远程地面传感器系统),它是一种利用多种传感器作为综合情报采集元件,进行数据融合、编码等处理后,发送给指挥中心,处理还原后在监控平台显示出来的探测系统。它集传
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电路 设计 传输 网络 传感器 无线 传感器
LSI 公司日前宣布,该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。全系列产品现在均采用统一的非对称多核架构,使 LSI 成为业界首家为开发端对端多无线电无线基础设施提供统一高性价比平台的公司,也为开发业界首个可扩展的无线片上基站 (BSoC) 奠定了坚实的基础。
LSI 网络组件产品部市场营销副总裁 Charlie Kawwas 指出:“去年我们就制定了采用统一架构开发系列通信产品的计划,这将为持续提高性能、降低成本和功耗奠定提供了基石。我
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LSI 处理器 无线
2010年移动通信世界大会(Mobile World Congress 2010)于西班牙巴塞罗纳举行。为了支持媒体对这次活动的报道,iSuppli公司发布以下全球手机市场要点:
无线/移动电话数据
2009年全球无线设备与服务上面的支出首次突破1万亿美元。2009年无线供应链的服务与设备营业收入达到9000亿美元,如果加上消费者在无线设备与配件上面的1100亿美元支出,则总支出达到1.01万亿美元。
iSuppli公司认为,为了再度实现1万亿美元的增长,无线价值链需要改变模式,更加
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移动通信 无线
英特尔与台积电的凌动(Atom)处理器系统单芯片(SoC)合作案,因该产品没有需求而延期,一些业内人士对此表示:由于英特尔在全球处理器市场的地位,台积电与英特尔合作延期,直接的影响就是冲击设备厂商机;而另一方面此举也有可能影响到今年PC市场的产品需求。
台积电今年一举将资本支出从去年的27亿美元,拉高近八成来到48亿美元,创下历史新高。其中94%用来扩充40纳米、28纳米以下先进工艺,以因应客户涌出的需求,并大幅拉高先进工艺的市占率。
巴黎证券表示,台积电去年底为了英特尔,把处理器生产线从
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英特尔 Atom SoC 台积电
尽管视频编解码是一个复杂的过程,但Tensilica的Diamond系列标准音、视频引擎却能简化SoC设计团队的设计任务。Diamond标准音视频引擎就像一个低功耗黑盒,SoC设计师无需精通H.264/AVC、MPEG-4和数字音频就可以将其整
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多媒体 功能模块 部件 设计 手机 SoC 用于
德州仪器(TI)日前推出支持交叉极化干扰消除(XPIC)的集成高线性低噪声中频(IF)收发器。与分立式收发器相比,TRF2443能够帮助设计人员减少40%的解决方案成本、降低30%的功耗、并节省40%的空间。该收发器具有29.5dBm的
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IF 收发器 集成 宽带 无线 面向 无线
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和为新兴移动数字电视 (MDTV) 和便携式多媒体市场开发完整SoC解决方案的无晶圆厂半导体公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布,将携手合作为移动设备开发MIPS-Based™应用处理器。摩威科技是MIPS科技扩展到移动手机市场的重要客户之一。
摩威科技和MIPS正与MIPS科技移动生态系统的厂商密切合作,开发采用革命性Android™平台的移动SoC设计。利用MIPS32&re
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MIPS SoC MDTV
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用,据称芯片的计算性能将提升40% 左右,而耗电则将降低30%,电池续航时间则可提升100%。据透露,这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产,包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能),其中前者将主要用于生产对功耗水平要求较高的产品,而后者则主要面向消费应用级产品。
这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心,并将采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries SOC 28nm
大多数网络接入终将不受制约,这是人们普遍持有的一种观点。个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、笔记本电脑和基于IP的设施都将能通过无线LAN技术连接网络。基于IEEE 802.11的无线LAN技术组合构成了最佳解决方案,为宾馆
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综合 对比 无线接入 技术 LAN 无线
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司和移动设备软件解决方案领先供应商Intrinsyc软件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布,双方正携手合作将3.5G 通信功能带到MIPS®架构中。两家公司将把Intrinsyc的RapidRIL软件移植到MIPS架构,帮助全球MIPS授权客户加速开发移动SoC。2月15~18日于西班牙巴塞罗那举行的 “2010年移动通信世界大会&r
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MIPS 3.5G SoC
如今,随着中国股市创业板的推出,为中国IC设计企业打开了一扇可以快速发展的大门。
不久前,第一只中国本土IC设计企业成功登陆创业板,它不是大名鼎鼎的海思半导体,也不是风头正劲同方微电子,而是位于珠海的集IC设计生产及系统集成业务于一身的珠海欧比特控制工程股份有限公司。
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欧比特 SOC SPARCV8
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构,该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz,引擎性能高达 256 GMACS 和 128 GFLOPS,与市场中现有的解决方案相比,能够实现 5 倍的性能提升,从而可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设备等基础局端产品的开发提供通用平台。
知名的技术分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通讯中
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TI DSP SoC
自2007年苹果公司CEO史蒂夫乔布斯在数百名记者面前介绍了iPhone之后,这款手机开创了智能机新的盈利模式,许多手机厂商甚至电信运营商都想模仿或者超越苹果的iPhone,但是到目前为止仍没有太大的发展。
尽管微软本周公布了新的Windows Phone 7新系统,但是对于智能手机的发展来说,仍然缺乏跨越式的创新。纽约时报网站近日发表文章对下一代手机应具备的新功能进行了预测,提出了消费者所渴望的六大功能。
1.移动视频会议
使用手机随时随地进行视频聊天和视频会议,对于一些用户来说非
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智能手机 无线 传感器
无线 soc介绍
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