印度和中国的顶级智能手机生产商分别在各自国内取得了优异的营销业绩,而且,这些厂商已经开始指向高端领域,生产与三星和苹果高端设备同等处理能力的4G LTE智能手机。这些厂商的重要性迫使国际消费互联网和移动公司必须要和他们加强合作,以免错失在新兴市场的增长机会。
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苹果 手机
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布:推出其全新单芯片VRX220入门级xDSL家庭网关系统级芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解决方案使客户能够以一种无可匹敌的成本结构为其客户和电信运营商提供成熟的、功能丰富的VDSL网关。 成本优化的设计 VRX220是专为平衡运营商对网关功能的需求与低系统成本而打造。其特性包括: · 显著地降低了物料成本(BOM),Lantiq提供了采用2层印刷电路板(PCB)的小尺寸参考网关设计,它具有快速以太网LAN端口、8
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Lantiq VRX220 SoC VDSL PCB
飞机上使用的黑匣子可以帮助我们分析飞机事故的原因,同样道理,我们在电子制造业中也可设置一个类似黑匣子的数据记录仪,对产品缺陷进行跟踪及确定失效来源,提高成品率。
近几年来,电子制造业的质量已有了很大提高,以表面贴装工艺为例,目前的不良率一般约在50~100ppm范围。但很多电子公司把终极质量目标定为6σ(3.4ppm),这将是一个很难达到的指标。当面对一个表面上似乎不可能解决的困难时,跳出所处的环境从另一个角度来看往往可以得到一些对问题的不同看法。电子制造厂商通常采用一些质量管理
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电子制造 PCB
数码多媒体向日用电器的发展改变了消费者接触和享受多媒体娱乐节目的方式。现在消费者可以通过扑克牌大小的...
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高速USB 高速性能 手机
全球领先的电子元器件企业Molex公司推出其DuraClik™ 2.00mm间距线对板连接器的垂直型款,新型垂直DuraClik连接器设计用于板载汽车仪器仪表,包括方向盘、变速杆、雨刷/闪光控制杆、前灯、逆变器和空调,以及电动自行车、卡车、超重机、工厂自动化设备及其它高振动应用。 Molex全球产品经理Ito Yasuhi表示:“DuraClik连接器超越了汽车行业对在高振动条件下使用的弹性连接器系统的规范要求,防振设计和内部自锁定(inner-positive loc
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Molex DuraClik PCB 连接器
从2013年12月4日中国发布4G牌照算起,中国4G时代将近满一百天了。短短3个多月里,手机厂商间的4G竞争已然火热开季,各大手机品牌纷纷发布TD-LTE手机,满足高中低端消费者的不同需求。目前已上市的10余款4G手机中,既有iPhone 5s这样的高端产品,亦有瞄准主流市场的千元机型,其中,目前定价999元的酷派8720L因垫底的价格和不俗的配置颇为引人注意;而2月底酷派在MWC上发布的定价为799元的酷派8705,则更是震惊了业界。可以说,作为中国市场上的首款千元级TD-LTE手机酷
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4G 8720L 手机
2013年,世界经济延续缓慢复苏态势,全球消费电子市场保持小幅增长,手机市场形势好于2012年。市场研究机构IDC称,2013年全球手机出货量达到18亿部,同比7.3%,增速比2012年明显提高;智能手机的快速增长是带动手机市场成长的主要动力,IDC称,2013年全球智能手机出货量首次突破10亿部,达到10.04亿部,同比增长38.4%,占手机整体出货量份额达到55%。与手机市场规模扩张相伴的是行业竞争进一步加剧,手机产业竞争由原先的单纯产品竞争演变为硬件、软件与服务的全方位竞争。面对市场与竞争结构的
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手机 4G
ROHM(罗姆)旗下的LAPIS Semiconductor开发出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC“ML7405”。本IC为业界首款※卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC,使以往需要并联2个4路输入2路输出开关IC的通用四通道注2卫星电视接收电路仅需1枚IC即可实现。使用本IC可实现卫星电视接收机的小型化与高性能化,有助于卫星电视接收天线的普及和推广。 本产品已经开始出售样品,并于2014年2月开始量产销售。 前期工序的生产基地为LAPIS&n
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ROHM 开关矩阵 PCB
工信部统计显示,截至2013年年底中国手机用户数已突破12亿,而作为手机核心部件的芯片,有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计,占比也不足两成。4G时代已经来临,长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为部分参加全国两会的代表、委员关注的话题。
芯片进口额超过石油
“中国人使用手机采用的芯片中,只有不足两成是我国自主研发生产的,至于4G手机采用的芯片,则基本上都是依靠国外进口。”全国
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手机 芯片
Molex公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统(High-Speed Mezzanine System),这款模块化平行板式互连产品在28+ Gbps数据速率下提供了非常干净的信号完整性,而设计是用于印刷电路板(PCB)空间有限的高密度PCB平行板式应用。工业应用方面包括企业网络塔、电信交换机与服务器,以及工业控制器和医疗与军用高数据速率描述设备。 NeoScale系统由一个垂直插头和垂直插座构成,采用正在申请专利的模块化三重芯片(triad&nb
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Molex NeoScale PCB 三重芯片
有数据显示,今后几年智能手机将在中低端迅速成长。微软快速适应了新形势,未来将会把重点放在中低端的WP设备上,以及潜力巨大的发展中国家。过去一年,微软WP所占市场份额增长最快......
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手机 WP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布其新版Allegro® TimingVision™ environment加速高速接口设计高达67%。使用Cadence® Allegro PCB Designer中的TimingVision environment,能大大缩短高速PCB接口设计周期,并确保接口信号满足时序要求。如今先进的主流协议,包括DDR3/DDR4、 PCI Express及SATA等协议,随
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Cadence Allegro PCB SATA Layout
受前几年智能手机高涨的发展势头推动,面板厂商在过去几年应该都扩充了大量产能,生产出来大量产品。而现在手智能手机增长速度放缓的影响,旧面板的总需求在快速下滑,偏偏旧面板还有大量库存需要消化,面板厂商将生产线完全升级尚需时日,而市场对于高分辨率的新面板的需求又在增长,这造成了眼下供不应求的现象。
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4G 手机
互联网浪潮的席卷下,小米的成功是必然也是偶然,必然会有一家这样的公司成功,但不一定就是小米。互联网确实潜力很强大,但需要警惕的是不是所有行业在现阶段都能和互联网很好地结合。
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互联网 手机
IME2014第九届中国国际微波及天线技术展览会将于10月29~31日继续在上海光大会展中心举行。 本届展览以“军民融合,科技创新”为主题,专业、专注地为行业呈现以射频微波、无线通信、测试测量、天线、EDA仿真、PCB设计和系统集成为核心的创新产品及领先技术,提供优质的市场及技术资讯综合性展示平台。 而同期举办的技术会议,可帮助工程师解决针对雷达、航空电子设备、卫星通信相关市场的微波和毫米波技术、高频功率放大器、高性能电缆测试、高频PCB设计、天线阵列设计所面临的问题和挑战逐一展开讨论。 上届展
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