- 本文首先介绍了智能手机和平板电脑平台上APPMU硬件架构的复位机制和存在的隐患,然后阐述了采用意法半导体STM6513和STM6519智能复位芯片,实现双键长按复位,特别是在智能手机和平板电脑中流行的单键开/关机和复位的智能方案。
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智能 方案 电脑设计 和平 手机
- 据国外媒体报道,据知情人士透露,持有大约1300多项手机技术专利的InterDigital公司可能会成为高通和诺基亚等技术公司的竞购对象,受此消息推动,InterDigital股票今日在纳斯达克股市大涨12%至71.87美元。
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诺基亚 手机
- 在2011年第3季进入PCB市场旺季的同时,7月起PCB上游的原物料包括铜箔、玻纤纱、玻纤布的价格在明确需求的驱动下已呈现上扬走势,这对包括玻纤厂德宏、富乔及铜箔厂金居)第3季起的获利都有明显的挹注效益。
在此一产品调涨价格将明显挹注获利的有利契机之下,也使这些股价处于相对低档的PCB上游原物料厂,今天在股价走势上出现低档大量成交;其中尤以铜箔厂金居一开盘即爆出在14.7元的高达2593张成交巨量,并且一路推升股价攻坚到15.05元。
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德宏 PCB
- 摘要:随着产品电路设计越来越复杂,PCB电路板设计的科学规范性及布局合理性就变的越来越重要。本文论述了基于Protel 99 SE软件环境下,产品电路设计的主要设计规范和一些实用的布线技巧。从而提高PCB的设计质量、设
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规范 技巧 研究 设计 PCB Protel SE 环境 基于
- 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin(有些公司称微英寸为麦,其实是微英寸)1OZ=28.35克/平方英尺=35微米H=18微米4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距1ASD=1安培/平
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PCB 线路板 度量 单位
- 在隔离技术中,设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求,来选择不同隔离器件是关键:(1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流,电容也避免
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PCB 抄板 信号 隔离技术
- 1.综合词汇1.1 as received 验收态
提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2 production board 成品板
符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印
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PCB 测试 相关术语
- Ovum欧文预测,在新兴市场手机用户的成长与宽带上网手机越来越兴盛的带动之下,亚太区手机出货量将会在2016年达到8亿3600万只。
独立电信分析师在最新的预测报告中指出,亚太区手机市场未来五年预计会有2.8%的稳定成长,2011年到2016年之间的出货量将增加超过1亿2800万只。以全球来看,Ovum欧文预测未来五年有2.5%的成长,2011年到2016年之间的出货量将增加超过2亿3000万只,预计2016年的出货量将高达17亿7000万只。
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手机 3G
- 1 引言 最近,人们正考虑把太阳能用于包括移动电话充电器这样的范围更宽广的消费电子应用。太阳能电池板所提供的功率高度依赖于工作环境。这包括诸如光密度、时间和位置之类的因素。因此,电池通常被用作能量存储
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充电器 方案 手机 太阳能 单片机 基于
- 一个印制板的布线是否能够顺利完成,主要取决于布局,而且,布线的密度越高,布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况,布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了,不得不删除大量或全部的已布线,再重新调
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PCB 飞线 布线 方法
- 日前,重庆两江新区在与亚洲各国20余个工业园区的角逐中获胜,吸引了欧洲最大的印刷电路板生产商奥地利奥特斯(奥地利技术与系统技术有限公司)集团,落户两江新区鱼复工业园。
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奥特斯 PCB
- 手机设计集成的关键―IP模块,模块化IP结构充分考虑了硬件/软件设计、软件应用设计、以及快速原型的需要,因而便于集成和系统的验证。本文以现成的无线SoC设计(如GSM手机)中增加一个复杂的无线功能,即Bluetooth功能的实例来说明这一原理。Blueto
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IP 模块 关键 集成 设计 手机
- 一直以来,蜂窝电话都使用超外差接收器和发射器。但是,随着对包含多标准(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模终端的需求不断增长,直接转换接收器和发射器架构变得日趋流行。在过去十年中,集成电路技术取得长足发展,使得
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成问 解决方案 集成 信号 射频 混合 手机
- 中心议题:
PCB传输线效应
PCB高速信号电路设计技术
解决方案:
PCB高速信号布线
PCB高速时钟信号布线
BGA封装的焊盘设计
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设计 技术 抗干扰 PCB DSP 高速
- 产业循环在近几年似乎变化越加快速,过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏,似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下,速度快得让人讶异。
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手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
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