- 在全球经济复苏的带动下，2010年中国手机产量实现了17.6%的增长，突破10亿部，占全球手机总产量的58.3%，进一步巩固了全球最大手机制造基地的地位。在内需市场方面，受中国3G手机市场快速发展的影响，中国手机市场销
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- 1 LTCC简介 未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的
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- 本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题，同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法，如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考虑、电源分配及EMI控制等。 通讯与计算
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- 奥宝科技有限公司今日宣布公司已交付其第500台镭射直接成像（LDI）系统，既Paragon™-Xpress型號。这个特别系统的购买者是奥地利技术与系统技术公司（奥特斯“AT&S”），它是奥宝的长期全球客户和几款Paragon LDI机器的现有使用者，这次Paragon 镭射直接成像系统购买是中国上海的工厂运用于高密度互联（HDI）微孔技术的配置。
关于此次购买，AT&S的首席执行官Andreas Gerstenmayer先生评论说：&ldquo
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- 奥宝科技太平洋有限公司，奥宝科技亚太区子公司今日宣布公司在中国苏州的新公司开业。
“苏州公司将成为公司的当地运营基地，为印刷电路板(PCB)和平板显示器(FPD)行业中日益增长的本地客户提供服务。新公司将成立一个展式与培训中心，以及销售、服务和物流部门。此外还将为 FPD 部门增设一个卫星研发中心。
在苏州成立分公司是我们发展计划中一个重要的步骤，以此来继续扩大我们在中国已建立的良好的地位与基础架构，奥宝科技太平洋有限公司总裁 Arik Gordon 先生说，“我们
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- 移动设备需要许多信号处理集成电路(IC)以满足用户各种不同的功能要求。典型的智能手机包含一个通信处理器、一个应用处理器和一个功率管理IC，它们都必需共享单个USB端口，并以480Mbps的高速USB数据速率进行通信。本文
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- 这几天还是关注一些简单入门的东西吧，主要介绍一些PCB中一些建议规则 1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配
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- 根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑;产额也年减10.4%至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季(1-3月)日本PCB产量年减7.4%至423.2万平方公尺，产额也年减8%至1,649.74亿日圆。
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- 1、电路设计的构架与期望;充分理解电路设计的构思与最终的期望，对电路设计者自己来说不是问题，但是如果PCB设计与电路设计分别由两个人来做，那么PCB设计者要充分理解电路设计的构思与最终的期望就变得非常重要，这
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- 要实现手机等产品的无线充电，目前必须有两个部分：发射器，与电源连接，负责向广阔空间发射电能；接收器，一般安装在电子产品上，用以接受电能。目前无线充电技术已经开始在手机产品中运用了，以iPhone手机为例，先
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充电 无线 标准 统一 接受 内置 手机
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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手机.卡类终端.PCB.热设计
- 摘要：本文对新的HELP技术与开关调节器在3G手机中的应用作分析，并以新型芯片应用为例作说明。 1 问题呈现与面对 当今已是第三代移动通信(3G)时代，手机设计人员正忙于开发新的方案，以解决具有wcb浏览、无线
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3G 手机 应用 调节器 开关 HELP 技术 新型
- 手机市场激烈的竞争推动制造商去寻找新的降低成本、印制电路板(PCB)面积和功率损耗的设计方法。同时，第三代(3G)网络的首次展示已打开各种新型多媒体和以实验为依据的应用之门，从无线网络接入和移动视频到文本发
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RF 前端 设计 手机 3G 多模 频带 简化
- 蜂窝发射模块对手机内的任何元件来说都将产生最大的辐射功率，从而可能诱发EMI和RFI。类似这样的问题可以采用RF屏蔽技术来降低与EMI及射频干扰(RFI)相关的辐射，并可将对外部磁场的敏感度降至最低。那么，什么样的
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屏蔽 设计 RF 手机 3G 基于
- 1、前言 随着通信p电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得
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手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
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