- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上
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PCB 电路板
- 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸
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PCB 覆铜箔层 分类 压板
- 一、引言
前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、
最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB 测试技术
- 国际研究暨顾问机构Gartner表示，继美商苹果之后，国内品牌商中兴通讯(ZTE)与华为(Huawei)是2011年第四季成长最快的厂商。首席分析师Roberta Cozza表示，这些国内厂商扩大了他们的市场范围，并持续强化自家Android装置的使用者体验。
据Gartner统计，2011年第四季，中兴通讯在全球手机市场中营收位居第4，其智能型手机销售表现强劲，持续年成长71%。中兴通讯扩大在中国的市场，新增与三个通讯服务供应商的合作，并因消费者对低价智能型手机的兴趣而受惠。另一方面，华为在A
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中兴 手机
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 检测
- 随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技术 过程
- 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
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PCB 电路板 散热处理
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面
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PCB 电路 加工 蚀刻技术
- 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
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PCB 防焊膜 详细介绍
- 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，
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PCB 敷铜 工艺
- 模拟和混合信号半导体领域的领先供应商升特公司(Semtech)(纳斯达克: SMTC)今天推出了其创新高频开关器平台上的第一款器件。升特于佛罗里达州奥兰多IEEE APEC展(应用功率电子年会及展览会)上发表SC220。 SC220是业界第一款让设计者在PC电路板(PCB)上直接绘出电感的降压式稳压器。该器件提供了超快的20MHz开关频率，采用升特专利的X-EMI™电感技术，首次让PCB走线电感呈现了与芯片电感不分轩轾的EMI性能。另外，X-EMI技术消除了与决定分立电感供货商、认证以及仓储相关的庞大成本
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升特 PCB 稳压器
- 1 概述 随着3G业务在中国的全面铺开， 智能手机性能和用户群体的不断上升，将互联网强大的应用服务能力扩展到终端上，为用户随时随地的提供信息服务是社会信息化发展的必然趋势。GIS技术也由传统的基于单机应用向
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监控 管理系统 车载 手机 Android 智能 基于
- 目前手机的发展已成了全球电子业共同的焦点所在，除了语音与照相功能外，手机下一步的目标显然是要将视频多媒体的娱乐功能也纳入其中。这是一个相当具有突破性的概念和技术挑战，未来的手机将不只是电话、相机或游戏
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分析 挑战 标准 手机 电视
- 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
特点：
(1)有如下规格的
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PCB 多层 布线板
- 一年一度的美国消费电子展CES于本月10号正式在美国赌城拉斯维加斯拉开了帷幕，最新的电子技术与各大厂商的新品都悉数亮相，那么在这届CES上，手机业有那些新亮点呢?他们都预示着手机业的发展方向么?
从产品看今年手机发展趋势
以前的大哥大还处于模拟信号时期，如今3G网络到处都是;以前手机只有一块只能显示一两行数字的黑白屏幕，如今的手机动不动就是好几英寸的液晶大屏;一大帮80后用户在中学时期研究手机时还在纠结是否支持MP3播放，如今的手机能够玩大型游戏查资料玩社交订飞机票…&hel
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CES 手机
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
您好，目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
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