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手机.卡类终端.pcb.热设计 文章 进入手机.卡类终端.pcb.热设计技术社区

PCB电源供电系统分析与设计

  • 当今,在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时,高速电子系统的设计是很难成功的。事实上,为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,很多走在电子设
  • 关键字: PCB  电源供电  系统分析    

利用CFD建模方法进行PCB热设计应用

  • 由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高,同时可用的电路板面积又在不断减小,PCB电路板走线设计已经成为稳压器热设计的重要组成部分。PCB板可以帮助散发稳压器产生的大部分热量,而且在许多情况下这是唯一的散
  • 关键字: CFD  PCB  建模方法  热设计    

华为副总确认明年将推6.1英寸智能机

  •   据国外媒体报道,华为正计划推出一款6.1英寸巨屏手机Ascend Mate,近日华为公司的高层通过微博也肯定了这一消息,新品将会在明年年初开始大爆发。   华为副总裁余承东近日通过微博表示:“这几天我在对比体验NoteII和我们将要上市的巨屏手机,我们高端巨屏的综合体验更好、更棒!打算花5000多元高价买大屏手机的朋友们,完全可以等等看,看能否买到便宜一些,但却更棒更酷的产品!研发及供应链团队全力以赴,积蓄力量准备明年年初陆续开始的大爆发!更大更强更薄更震撼!”   据悉,
  • 关键字: 华为  手机  Ascend Mate  

消息称RIM将在3月推出触控屏黑莓10手机

  •   北京12月8日消息,据国外媒体报道,RIM正在为一系列被认为是该公司历史上最重要设备的发布做准备。这一切都要依赖于将于明年1月30日发布的RIM黑莓10平台的成功。   RIM首席执行官索斯滕·海因斯(Thorsten Heins)证实,黑莓10手机将在明年第一季度推出。该公司首席运营官克里斯蒂安·迪尔(Kristian Tear)之前曾表示,在下月底黑莓10平台发布“不太久后”推出新黑莓设备。但黑莓10手机发布的具体时间依然是个谜。   然而据
  • 关键字: RIM  手机  触控屏  

传苹果谷歌将联合出价5亿多美元收购柯达专利

  •   12月9日消息,据国外媒体报道,据知情人士披露,苹果和谷歌将联合出价5亿多美元收购伊斯曼柯达的专利。伊斯曼柯达希望出售专利走出破产的困境。   由于这个收购过程是保密的。这位知情人士要求不要透露其身份。他说,苹果和谷歌在今年夏季分别领导两个集团与柯达就收购1100项影像专利中的部分专利进行谈判之后,现在决定合伙进行收购。   在专利销售中一般都不进行合作,因为合作会允许竞争对手停止潜在的专利诉讼。包括苹果、微软和RIM在内的一个集团去年用45亿美元收购了破产的北电网络的6000多项专利。在最初出价
  • 关键字: RIM  Android  手机  

PCB印制线路板发展增速 华阳电子占据行业前列

  •   12月7日消息,美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年,中国市场的HDIPCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。今年5月,奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)宣布其市场策略,将提高在中国的产能和市场占有率,以满足因为智能手机和平板电脑市场高速增长而带来的全球对于高端印制电路板(PCB)的产品需求。根据该公司2011/12年度的第二季度财务报告:AT&S第
  • 关键字: IBM  PCB  云端运算  

小米手机营销神话遇危机

  •   几天前,雷军(微博)发了一条微博。在一天之内,微博评论数和转发量已达6000多条。该条微博随即设置了用户权限,已经无法评论,所以评论数也止步6000条。   中国移动(微博)互联网产业联盟秘书长李易发微博评论说,雷军的微博“11月29日中午12点,15万台小米手机2,20万台小米手机1s”顷刻间斩获数千条评论,其中不少是负面评论。李易(微博)表示,雷军应该反思一下,千万别把“发烧友”当“粉丝”。稍有差迟,“米粉&rd
  • 关键字: 小米  手机  MIUI  

给手机锂电池正确充电

  • 目前我国市场上的手机所使用的电池已经从镍氢镍镉电池向锂电池完成了过渡,但大部分人使用锂电池的方法还...
  • 关键字: 手机  锂电池  正确充电  

TE推出符合RAST标准的新型PCB连接器

  • TE Connectivity(TE)日前宣布扩展其符合RAST标准的PCB(印刷电路板)连接器产品系列,以支持大部分工业和家用电器的安全标准。扩展后的产品组合将涵盖多种尺寸、颜色、焊脚布局和电镀选择,新型TE PCB连接器是主要家用电器及其他线对板连接器和控制装置应用的理想之选。
  • 关键字: TE  连接器  PCB  

专业工程师为你讲解pcb布线规则

  • 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:
  • 关键字: pcb  工程师  布线规则    

总结了十条PCB绘制的注意事项

  • (1):画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题
    (2):画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装,否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的,其
  • 关键字: PCB  绘制  注意事项    

魅族MX2深度拆解

  •   上个星期,来自珠海的厂家魅族发布了该公司最新款手机MX2,这款手机配置了深度定制第五代芯片MX5S,主频为四核1.6GHz的三星猎户座Exynos 4412处理器官方宣称速度相比上一代提升近20%。2GLPDDR2双通道运行内存、533Mhz的Mali400图形GPU,以及双麦降噪以及5个传感器。其16G版本价格为2499,魅族的高层强调,他们的产品是现货出售,不搞期货。这样说讽刺了小米手机的“期货”抢购形式,现在我们对这款手机进行深度拆解,让我们了解一下这款杀手级手机的造工。
  • 关键字: 魅族  手机  

iSuppli预计高通今年成全球第三大芯片厂商

  •   北京时间12月5日凌晨消息,市场研究公司IHS iSuppli的数据显示,高通今年的营收将获得两位数的增长,并将成为全球第三大芯片厂商。   IHS iSuppli预计,高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%,而全球半导体行业整体将出现滑坡。在前10大半导体厂商中,有7家营收都将出现下降。两年前,高通仅仅只是全球第九大半导体厂商。这是高通首次上升至行业第三,仅次于前两位的英特尔和三星。   IHS iSuppli高级主管戴尔·福特(Dale Ford)表示:“对
  • 关键字: 高通  芯片  手机  

Android2.3是主流 4.0以上系统发展快

  •   日前有统计网站表示,根据过去两个星期访问Google Play的数据,目前Android系统当中,仍有50.8%的设备采用了Android2.3操作系统。由于大陆并不支持Google Play,所以这次数据统计不包含大陆市场。        从近日发布的Android系统分布图来看,虽然目前Android2.3操作系统仍占据主流,但是Android4.0以上系统的增长是非常迅速的。以国内市场为例,近期推出的机型基本上都已经采用了Android4.0以上的操作系统。    &
  • 关键字: 手机  操作系统  Android    

传LG电子中国CEO两周内到任 基层裁员开始

  •   12月5日消息,针对LG电子中国手机业务裁员一事,知情人士透露,LG电子中国区将更换CEO,以应对目前局面,而新任CEO将于一至两周内到任。事实上,LG电子手机业务已经于上周开始裁员,首先动刀的是各支社人员。   中国区新CEO最快下周将到任   知情人士透露,LG电子现任中国CEO南荣祐已年近60岁,到了退休年龄,鉴于两年来中国极为糟糕的业绩,韩国总部以他作为中国事业的终结者再合适不过。   自今年下半年以来,有关南荣祐将离职的消息就不断传出,最初传2013年元旦后南荣祐将离开中国,后来又传2
  • 关键字: LG  手机  3G  
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手机.卡类终端.pcb.热设计介绍

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