- 调试PCB的传统工具包括：时域的示波器、TDR(时域反射测量法)示波器、逻辑分析仪，以及频域的频谱分析仪等设备，但是这些手段都无法给出一个反映PCB板整体信息的数据。PCB板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，
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PCB 电磁
- 1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA(data access arrangement ，数据存取装置)信号布线区域。1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。1.3 高速数字信号走线尽量短。1.4 敏感模拟
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PCB 布线原则
- 摘要 本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中
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DDR3 DDR 800 PCB
- 北京时间1月8日下午消息，三星今天宣布，按照现有速度发展，该公司将于2015年成为全球第一大家电制造商，届时的销售额预计将较目前增长50%。
三星已经成为全球最大的芯片、平板显示器、手机和电视制造商，还拥有全球最畅销的智能手机。但该公司并不满足于此，还准备在家电领域缩小与惠而浦和伊莱克斯等行业龙头的差距。
三星家电部门总裁尹富根说：“我相信三星将于2015年成为全球第一大家电制造商，销售额将达到180亿美元。我们将加快构建优秀的产品框架，并稳步实现目标，首先从冰箱开始。&rdq
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三星 芯片 手机
- 当你去户外穿越或骑山地车，或哪怕仅仅是周边长距离徒步，你也一定想知道自己通过的距离，或者走路的速度。为此而购置一台专用设备的想法太过奢侈。如今，带GPS功能的智能手机正在市场上普及，因此可以将一只手机用于
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追踪 设备 计步器 变成 手机 智能
- 1月4日上午消息，每年一度的美国国际消费电子展(CES)将于1月8日在美国拉斯维加斯正式开展，作为年初的业界盛会，各大厂商均会不同程度地推出本年度的亮点产品。去年，首款X86智能手机联想K800、6.68mm超薄机身华为Ascend P1 S以及索尼品牌回归之作成为手机行业焦点。而今年1080p高清大屏、廉价WP8以及低价平板有望成为展会的关键词，新浪数码前方编辑届时将会在现场第一时间带来最全面详细的报道，先请跟随我们一起展望即将在今年CES发布的多款高关注度新品。
华为 Ascen
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- 说起来CES2013有点尴尬，一年前微软就宣布这将是微软的最后一届CES。而刚刚得到的消息恰恰确认了这一点，高通将取代微软成为CES的开场演讲企业。昔日强大的Wintel同盟，如今只剩下英特尔一家苦撑局面，多少有点低伤。
而从高通升任开场演讲的主角可以看出，今年的CES2013必将成为一个“移动之会”。本届CES2013为数不多的亮点之一，便是一票Android四核巨屏手机的集中亮相。而它们之中的相当一部分会跑高通骁龙的方案。在CES上扎堆其实不见得是件好事，所以几乎所有
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CES 手机
- 刚过去的一年，是国产手机全面扩张的一年。中兴、华为、酷派、联想、魅族、小米等国内厂商在市场上一路狂奔，并斩获不少辉煌战绩，在中国市场上的版图更是不断扩大。市场调研机构赛诺的相关统计数据显示，截至2012年11月，我国国产手机份额总和已经达到了71.7%，联想排名仅次于三星位列第二，华为、中兴、酷派则分别排在第四、第五、第六。
但在高速扩张的同时，国产手机的发展困境也逐渐显现——低端市场上，因价格战而陷入量多利薄的窘境;高端市场上，国内厂商的品牌美誉度较低，无法与国际厂商相
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联想 手机
- 据国外媒体报道，据知情人士透露，HTC将在下周举行的CES 2013上推出最新的“M7”智能手机，并且“M7”将是One X的继任产品。
据悉，HTC将在智能手机中用虚拟导航键取代实体按键，在M7中也将采用屏幕触摸导航按键。
知情人士称，“M7”智能手机分辨率为1920x1080，搭载了1.7 GHz的四核Snapdragon处理器，RAM为2G，存储空间为32GB，电池容量为2300mAh。此外，M7还配
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HTC 手机 触摸导航
- HTC 8X作为 来自于HTC的颠覆外观之作，在造型设计上非常的出众，拥有Windows Phone 8的特行独立与众不同的特色质感。以往我们接触得很多的都是HTC的Android 手机，而现在HTC 8X在诺基亚独自奋战的时候，也为Windows Phone阵营注入新的元素，那么这款漂亮的Windows Phone 8手机到底内部做工如何呢，让我们通过下面的拆机来一一了解。
拆解开始
HTC 8X乍一看与诺基
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HTC 手机 8X
- 通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以做好一
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PCB 抄板 设计原理 过程
- 1 过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作
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PCB 过孔
- 一 PCB制作方法介绍方法1:(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。(2)把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合
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PCB 方法 工艺
- 1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地(必须有网络
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PCB 基板 设计原则
- 按照原来的计划，中兴通讯(000063.SZ)希望在今年第四季度实现扭亏，现在看来，通过出售下属子公司获得直接收益，已成为最简单和有效的快捷方式。
中兴通讯近日公告称，公司及中兴香港拟向基宇投资出售公司直接和间接持有的中兴力维合计81%股权，本次交易将增加公司2013年投资收益8.2亿至8.8亿元之间。继出售下属子公司长飞投资、中兴特种设备股权后，这已经是中兴近期的第三笔“卖子交易”。
对此，中兴通讯解释称，出售股权有利于公司集中力量，专注主业，符合公司战略发展需要
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