意法半导体是串行EEPROM（电可擦除可编程存储器）即通过电可以重写的非易失性存储器芯片的世界第一大供应商。这些存储器的特点是粒度精细，因为支持字节更新或页面更新，更新速度5毫秒到10毫秒，所以灵活性极高，EEPROM的耐擦写性能远远高于100万次，超过了绝大多数应用的擦写要求。然而，这一惊人的灵活性却被存储单元较大而导致存储密度低的缺陷抵消了。因此，EEPROM 存储器最适合存储经常更改参数的应用。 在下面的市场上，各种最终设备都使用内置串口（如SPI和I2C）的EEPROM存储器存储参数:
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意法半导体宣布公司成功地制造出业内第一个新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理层接口IP（知识产权）模块。ST设计这款宏单元旨在于将其与其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移动和台式计算机串行ATA（SATA）硬盘驱动器(HDD)的低功耗系统芯片(SoC)内。 通过制造和验证这款65nm接口设计，ST正在为今年下半年系统芯片向65nm技术过渡做准备，以便与客户一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸带来的好处。经过验证的IP模块将大幅度压缩新产品的上市
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意法半导体推出一个新的高精度运算放大器芯片，新产品在共模宽压下，保证超低的输入偏置电压。这个特性再加上极具竞争力的价格，使新产品TS507成为车用和工业应用的理想解决方案。
TS507采用ST的一项微调专利技术，输入偏置电压最大调节幅度100微伏。这种数字电压调节是在封装后进行的，因为没有使用外部组件，数字调压方法降低了器件的总体成本。因为输入偏置电压漂移很小（在0℃-85℃范围内，最高250微伏），TS507在整个温度范围内都具有很高的精度表现。除了这些优异的精度参数外，TS507的电气特点也
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意法半导体公布今年第一季度财务报告称，由于价格环境恶化和收入疲软，公司一季度的利润比上年同期下降了44%。 意法半导体表示，一季度公司获得的利润为5448万欧元（约合7400万美元），每股约合8美分低于分析师预期，相比之下，去年第一季度公司获得的利润为.32亿美元，每股收益14美分。 意法半导体一季度销售收入比去年同期下降了3.7%，为16.8亿欧元（约合22.8亿美元）也低于分析师预期，去年一季度的销售收入为23.6亿美元。市场调研机构Thomson Financial
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北京，2007年3月28日——中国科学院计算技术研究所(ICT，以下简称“计算所”)和世界最大的半导体制造商之一的意法半导体公司（纽约证券交易所代码：STM）今日宣布双方基于计算所研发的龙芯2E的IP进行芯片商业化开发的合作。龙芯2E是由计算所自主研发的微处理器，目前正在向部分客户供应第一代龙芯2E的样片，该处理器具有性能高、功耗低、价格低等特点。 根据中法两国技术合作框架协议(CTIBO)，计算所与ST于2004年开始合作。在该合作项目中，计算所负责体系结构及芯片设计，ST则提
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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4月9日消息，据国外媒体报道，英特尔将与意法半导体在意大利成立一家合资芯片工厂。
据意大利媒体报道，这将是一座12英寸芯片工。该消息还称，英特尔和意法半导体将于本月24日至26日间宣布该消息。而且，该工厂的一名经理现已确定。
据预计，意法半导体将占有该合资工厂47%的股份，英特尔占43%，其余10%由其他投资者持有。
也有有人会说，英特尔的产能已经足够大。但对于像这样这样的庞然大物，再多也不算多。
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意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整
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意法半导体推出了一个新的200万像素相机子系统VS6724，该模块在一个工业标准的微型封装内集成了一个高质量的多单元镜头和1/4英寸的CMOS传感器以及片上处理器，能够提供画质优异的UXGA分辨率的(1600 x 1200 pixels)的图像输出。同时提供同类中最出色的30帧每秒的UXGA分辨率输出，采用一个片上硬件M-JPEG编码器或无压缩的15 fps YUV输出，通过一个全功能的ISP(影像信号处理)通道传送输出。新产品提供一个含有内部同步信号的ITU-R BT.656-4标准的YUV (YCbC
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在3月30日开幕的2007年“中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN 2007）”上，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官卡罗
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意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) 公布了截至2006年12月31日的第四季度及全年的财务业绩。 收入和毛利润 第四季度净收入24.83亿美元，比去年同期的23.89亿美元提高3.9%。在工业和消费电子市场上，销售收入呈现两位数的增长幅度，是拉动本季度收入同比增长的主要动力。在环比方面，本季度收入比上个季度的25.13亿美元降低1.2%，在很大程度上反映了无线产品的销售收入降低。 公司总裁兼CEO Carlo Bozotti表示：“观察第四季度
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3月28日消息，据内部人士证实，欧洲最大的半导体公司意法半导体已与中科院计算所敲定关于龙芯处理器的技术合作，双方将在下午举办相关合作签约仪式，届时多款龙芯产品将集体亮相。
2006年12月25日，可靠信息透露意法半导体将出资3000万元，购买龙芯2E处理器5年的生产和销售权。意法半导体每销售一枚芯片，将向北京神州龙芯公司(以下简称“神州龙芯”)提交2美元“权利金”。
神州龙芯是由中科院计算所和江苏综艺公司等共同投资创办的，致力于开发、销售具自主知识产权的龙芯系列CPU IP核和系列微处理器
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日前，世界高性能模拟和混合信号产品的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出了新的Xpander Logic系列产品。该系列产品有助于客户解决在基于微控制器和微处理器的嵌入式系统中遇到的输入输出端口(I/O)数量有限的难题，现在，现有的或新增加的需要中央处理器（CPU）执行的输入输出密集型任务可交由Xpander Logic IC去处理，这个功耗极低的尺寸很小的芯片特别适用于手机、智能手机和个人数字助理等手持产品。
Xpander Logic系列产品允许现有的系统处理器通过一个标准的高速
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意法半导体(ST)近日推出一个新的符合汽车级质量标准、工作温度范围-40℃到+125℃的32-Mbit闪存产品。新产品M29W320是为汽车仪表板系统、汽车多媒体和其它的需要快速访问大量代码和数据的应用专门设计。
ST目前提供4Mbit到32Mbit的车用NOR闪存产品组合。到2007年第二季度，该系列还将增加一个64-Mbit的NOR闪存IC，到2007年底，还将增加一个128-Mbit的NOR闪存。
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意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。 CIIS位于法国格勒诺布尔科技集群地区科学园Polygone Scientifique的中心，扩建项目是新增两个占地面积13,000m2的设施。该中心原有设施包括32,000m2办公区、8,000m2无尘室和实验室、1,800m2测试设施。可同时容纳600名员工办公的扩建工程证明ST一直在履行自上个世纪7
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意法半导体介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [
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