- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品，型号为PSMN1R2-25YL，它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流的FOM 参数。该产品是迄今为止采用Power-SO8封装(无损耗封装：LFPAK)中拥有最低导通电阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦现有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封装与最新Trench 6硅技术于一体，可在各种严苛应用条件下
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NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
- Diodes 公司推出四款半桥MOSFET 封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。
Diodes 亚太区技术市场总监梁后权指出：“ZXMHC 元件为SO8封装，包含两对互补N型和P型MOSFET，可取代四个分立式SOT23封装的MOSFET或两个SO8 互补MOSFET 封装。对于现有不同类型的电机或其它感性负载驱动装置来说，这意味着可节省至少一半的PCB占板面积，同时大幅降低整体存货成本。”
ZXM
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Diodes MOSFET 半桥器件 ZXMHC SO8
- 意法半导体推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片— 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外，新产品M95M01还有一个SO8W宽封装版。该产品是为参数快速变化的存储应用专门设计的，例如：数字电视、DVD影碟机、游戏机以及医疗设备、工控机、汽车信息娱乐和计算机外设等。存储密度从1千位一直到1兆位，ST的
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嵌入式系统 单片机 意法半导体 SO8 SPI串口 模拟IC 传感器 执行器
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