- 意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计，最终交货形式是开箱即用的成品板卡及配套协议栈和应用软件。EVLIOL4LSV1板卡采用意法半导体的L6364Q双通道IO-Link收发器处理通信任务，通过IPS4260L智能低边功率开关控制指示灯。该板卡可直接连接到指示信号灯系统，例如，工厂自动化使用的智能警示灯、提示剩余量或紧急程度的料位报警器，以及其他系统警告装置。该板卡还为开发者测评IPS4260L和L6364Q集成电路提供了一个快捷的方式，并配备了IO-LINK主站连接器四
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意法半导体 IO-Link 执行器电路板
- ● 制定中期财务模型：2027-2028年营收约 180 亿美元，营业利润率 22-24%● 重申 200 亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导体重申了200亿+美元的营收目标和相关财务模型，预计将在 2030 年实现这一目标。意法半导体还制定了一个中期
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意法半导体 财务模型 目标实现路径
- 意法半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 (MLC)上开发节点到云端的 AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。MLC机器学习内核是 ST MEMS 产品组合的专属功能，能够让传感器直接运行决策树学习模型。MLC 能够自主运行，无需主机系统参与，低延迟，低功耗，高效处理需要 AI 功能的任务，例如，分类和模式检测。ST AIoT Craft 还集成了利用 MLC在传感器内实现AI的物联网项目开发配置所需的全部步骤
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意法半导体 ST AIoT Craft MLC 智能传感器
- 1 工程师应用的痛点是什么？工程师在选择和应用成像技术时面临多个挑战，没有一种传感器可以满足所有需求。因为应用场景和操作环境都会影响最合适的技术选择，并且需要考虑诸如分辨率、操作距离、精度、速度、视场、环境光、眼部安全、计算能力、功耗等参数。每种技术都有其优点和缺点。在处理光学系统时，系统集成和生产对解决方案的成本具有显著影响。此类3D传感系统需要校准和对准以确保最佳性能。这增加了设计和工业化的复杂性，并且在生产线上可能非常耗时。2 ST的两大类解决方案ST
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202412 3D视觉成像 意法半导体
- 据报道，11月21日，意法半导体在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。据悉，双方将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示，和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和
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意法半导体 华虹 MCU ST 40nm
- 意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。ST率先推出了嵌入式非易失性存储器（eNVM），并通过ST10引领市场，随后推出了基于PowerPC架构的SPC5系列汽车微控制器，在汽车领域出货量超过十亿个MCU。来自STM8系列的高性价比汽车控制器补充了这一产品线。ST的Stellar产品家族Stellar产品家族是意法半导体目前最新一代基于Arm的汽车微控制器
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意法半导体 汽车微控制器
- 意法半导体的STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离，瞬态隔离电压 (VIOTM)耐压9.6kV，共模瞬态抗扰度 (CMTI)达到 200V/ns。通过采用这种的先进的电隔离技术，STGAP3S提高了空调、工厂自动化、家电等工业电机驱动装置的可靠性。新驱动器还适合电源和能源应用，包括充电站、储能系统、功率因数校正 (PFC)、
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意法半导体 电隔离栅极驱动器 IGBT SiC MOSFET
- 新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。ST87M01模块平台通过了NB-IoT认证，可选装先进的ST4SIM嵌入式SIM (eSIM)卡，以便接入移动网络服务。此外，该系列模块现在还预装了Vodafone网络配置文件，因此，客户可以快速轻松地接入网络覆盖面极大的Vodafone全球移动网络。此外
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意法半导体 表计 资产跟踪 双无线
- 第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元。前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元。业务展望（中位数）：第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%。在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构。意法半导体第三季度实现净营收32.5亿美元，毛利率37.8%，营业利润率11.7%，净利润为3.51亿美元，每股摊薄收益0.37美元。意法半
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意法半导体 财报
- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024 。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道路。 工业峰会是意法半导体充分展示工业产品技术和解决方案广度和深度的顶级盛会。今年将是第六届工业峰会，延续了“激发智能，持续创新”这一主题，聚焦智能
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意法半导体 意法半导体工业峰会
- 意法半导体在10 月 22 日至 24 日米兰 Enlit Europe 展会上展出智能电网多连接解决方案意法半导体的 ST85MM 可编程电力线通信 (PLC) 调制解调器原生支持经过现场验证的 Meters and More和PRIME 1.4智能电网标准，可用于即将推出的多协议智能电表，以提高处理用电数据的灵活性。能源转型随处可见，正在改变电表所扮演的“角色”，日益智能化的电网和新的利益相关者对用电数据信息量和获取方式提出了更高的要求。意法半导体与欧洲乃至全球的主要公用事业公司有着长期密切的合作关系
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意法半导体 智能电表通信 ST85MM 可编程电力线通信
- 意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。HFA80A采用滤波器前反馈拓扑结构和 2MHz 标称 PWM 频率，让设计人员可根据目标性能优化输出滤波器，设计过程中用较小的外部元器件，实现外观紧凑的产品设计。扩频操作简化了强制性 CISPR 25 规范达标过程，无需设计额外的 EMC 专用滤波电路。新放大器提供清晰、强劲的音乐听觉体验，在14.4V电压时可以向 2Ω扬声器输送高达4x 49W功率，典型谐波失真
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意法半导体 车载音频 D类放大器
- 意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压差 (LDO) 稳压器，还有一个额外的 LDO稳压器为系统 DDR3 和 DDR4 DRAM 提供参考电压 (Vref)。在八个 LDO稳压器中有一个3.3V 通道专用
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意法半导体 STM32 电源管理芯片
- 现在，STM32 开发人员可以在 STM32C0微控制器(MCU)上获得更多存储空间和更多功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中实现更先进的功能。STM32C071 MCU配备高达128KB的闪存和 24KB 的 RAM，还新增不需要外部晶振的USB从设备，支持TouchGFX图形软件。片上 USB控制器让设计人员轻松节省至少一个外部时钟和四个去耦电容，降低物料清单成本，简化 PCB元器件布局。此外，新产品只有一对电源线，这有助于简化 PCB 设计。新产品设计可以变得更薄、更整洁、更具竞争力。STM32
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意法半导体 STM32C0 微控制器 MCU
意法半导体介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [
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