意法半导体（st）公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节 文章
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ST 高能效 温度传感器 STTS751
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意法半导体 全压塑封 压力传感器
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布其六个前工序制造基地全部通过最新的要求最严格的ISO 50001能源管理标准证书。
开发能源管理工具是认证过程的重要环节，要求这些工具能够以系统化方式测量厂房、制冷机、干空气压缩机等所有设备的能耗，并分析工厂总体能耗。为确定并推广最佳的能源管理方法，意法半导体开发了一个共用平台，并在公司内部共享该平台，包括资料数据库、报告工具和报告过程。意法半导体估计，在2013至2014年间，认证过程将为公司节省14千瓦时(GWh)电能，节省资金200
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意法半导体 开发能源管理工具
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题，对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展，并推估未来发展走向。
经1年发展，DIGITIMESResearch再次观察比对，发现TD-LTE晶片业者已有不同的市场斩获，单模TD-LTE晶片的主要业者为Altair，多模TD-LTE晶片的主要业者为高通(Qualcomm)。
除市场斩获外，亦有业者发展转淡，如意法易立信(ST-Ericss
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ST-Ericsson TD-LTE
- 中国，2013年10月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称S...
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- 据市场调研公司IC Insights报告显示，2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。
2013年，全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元，美国将占224亿美元;2012年，全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元，占销售额的61%。
IC Insights定义的“纯晶圆代工厂商”是指不提供大量自行设计的IC产品，而专注于为其它公司生产IC的厂商。
美国公司将占台积电销售额的70%，67%的销售额来自晶圆代工大厂格罗方德，47%的销售
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ST 晶圆代工
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