意法半导体(st)公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节 文章
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- 意法半导体(STMicroelectronics)宣布,南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发最新一代无PVR功能的高清(HD,High-Definition)机顶盒。
STiH237属于经过市场检验的意法半导STiH207系列系列芯片,集成一个DVB-S2解调器、带低成本DDR3内存接口的高性能ST40处理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS视频解码器和各种接口,其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
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ST 机顶盒 STiH237
- 意法半导体(STMicroelectronics)发布了业内最完整的家庭数字多媒体平台软硬件。意法半导体的完整且符合美国有线电视市场规格的半导体产品组合覆盖从高速宽带网络接入到超高清多屏视频处理再到基于有线网络和无线网络的无缝家庭联网。
意法半导体执行副总裁兼数字融合产品事业部总经理Gian Luca Bertino表示:“为满足美国消费者的高带宽需求,美国有线电视运营商推出了高速宽带网络,能够向电视、智能手机和平板电脑传输高价值互动内容,为正确处理、管理和传
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ST 机顶盒 STiH3
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进一步扩大基于ARM? Cortex?-M0 处理器内核的STM32 F0微控制器的产品阵容,新款产品支持下一代智能设备和联网产品的无晶振(Crystal-less)USB设计、精确感测和智能电源管理功能。
STM32F0x2新系列产品具有其它ARM Cortex-M0微控制器所不具备的功能,例如自校准时钟系统支持CAN和全速USB 2.0控制器,简化设计、节省外部
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意法半导体 微控制器
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在为能源收集应用市场开拓新的商机。其最新能源收集IC集成了太阳能电池或热电式电源可为电子电路供电并为电池充电所需的全部功能。
收集环境光或热能,为小型电子装置供电,例如无线传感器、智能楼宇或工业设备控制器、健身器材、穿戴式健康监护装置,可保护环境,降低二氧化碳排放,同时节省电池和线缆,并有助于物联网(IoT)生态系统的发展。未来这类以采集到的微量环境能源为电源的装置将被广泛部署在写字楼、住宅、酒店、工厂、交通基础设施和电动汽车内。
意
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ST 电池
- 全新的合作项目有助于开发者采用业界领先的基于ARM架构的STM32微控制器开发智能产品,推动物联网发展
中国,2013年1月8日 ——全球领先的半导体供应商ARM和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)联合宣布,意法半导体正式加入ARM? mbed? 项目。未来,开发者将可以利用基于ARM Cortex?-M系列处理器的STM32微控制器进行开发的同时,自由获取mbed软件、开发
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ST 物联网
- 2013年12月24日,ARM®近日与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 以下简称ST) 共同宣布,ST已正式加入ARM mbed™项目。
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ST ARM STM32 微控制器
- 移动机器人学是工程学的一个分支,利用电子、控制系统、机电一体化、人工智能、计算机科学和生物工程来开发移 ...
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意法半导体 移动通信 机器人
- 工业机器人学是工程学的一个分支,集电子、控制系统、机电一体化、人工智能、计算机科学和生物工程于一身。 ...
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意法半导体 工业机器人 控制
- 意法半导体拥有大量面向工厂自动化系统的技术和器件。完整的系统解决方案得到了开发工具、评估板和专用用户 ...
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意法半导体 工厂自动
- 穿戴式装置商机浮现,意法半导体(ST)布局再添利多,今宣布其STM32微控制器获Pebble智慧型手表采用。 Pebble智 ...
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穿戴式 意法半导体
- 意法半导体(ST)将以更多元的产品组合抢攻移动医疗(Mobile Health)商机。意法半导体将于今年下半年拓展医疗用32 ...
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移动医疗 ST MCU产品
- 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其510万像素相机模块和低功耗数字影像处理器...
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意法半导体
- 国家电网于2009年7月确定了智能电网的发展规划之后,智能电网发展便成为我国的重点发展领域。根据规划,“十二 ...
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意法半导体 智能电表 通信
- ST推出单封装整合传感器意法半导体(STM), 在单一模块内成功集成一个3轴数字加速传感器和一个2轴模拟陀螺仪。 ...
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ST 单封装 整合传感器
意法半导体(st)公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节介绍
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