意法半导体（st）公布无线ip家庭网络多媒体流技术组合细节 文章
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一套价格亲民的基于意法半导体STM32微控制器生态系统的开发工具，设计工程师利用新开发套件能够开发有LoRa™无线低功耗广域物联网(LPWAN, Low-Power Wide Area Network)联网功能的物联网(IoT)设备原型。
新开发套件P-NUCLEO-LRWAN1由两块板子组成：超低功耗的STM32L073 Nucleo (NUCLEO-L073RZ) 微控制器
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意法半导体 STM32
目前市场上有很多可穿戴电子产品形态，例如手环、手表等。虽然这些产品主打健康、移动医疗方面的功能，但是总体上讲，功能还不够完善，还没有足够吸引消费者的功能或者APP。可穿戴设备不仅包括硬件，更重要的是硬件后端的大数据以及服务，也就是我们所说的生态系统。目前，整个生态系统还不够完善，我们认为，这也是可穿戴设备没有大规模普及的主要原因之一。在一些垂直市场领域，由于其需求的特殊性，我们已经看到市场需求。比如儿童/老人手表、运动耳机以及医疗级可测量血压的手表等。在这些产品上，意法半导体都可以提供完整的第三方解决
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可穿戴设备 意法半导体
全球领先的智能卡供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)发布一款稳健的低功耗处理器芯片，专门用于管理机对机(M2M)蜂窝无线通信SIM卡数据。据
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ST 意法半导体 处理器 低功耗 无线通信
意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)推出全新微处理器架构SPEAr1300，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的全
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ST SPEAr 微处理器
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和全球网络存储服务器(NAS, Network Attached Storage)领导厂商群晖科技公司(Synology®)携手宣布
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意法半导体 视频处理
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、顶级MEMS[1]制造商、世界最大的消费电子和移动应用MEMS厂商2、四大汽车芯片厂商 3意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)两位公司高管将于2016年9月7 - 9日举行的SEMICON Taiwan 2016展会上做主题演讲。
在MEMS论坛上，公司执行副总裁兼模拟器件和MEMS产品部总经理Benedetto Vigna将与观众分享一些对于应用领域的观点，以及MEMS传感器及执行器在意法半导体关
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意法半导体 MEMS
距离传感器是利用“飞行时间法”(flyingtime)的原理来以检测物体的距离的一种传感器。随着手机、智慧家庭、机器人、无人机等市场对测距感应需求的增加，该产品日益受到重视。日前，意法半导体推出第二代FlightSense技术，并用于其激光测距传感器VL53L0X上。相比第一代产品，新一代产品的测距长度扩至两米，测量速度更快，时间不足30ms。
激光测距最适室内环境
对于距离感应的需求一直存在，人们也一直在探索利用各种元件检测物体的物理变化量，通过将该变化量换算为距
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意法半导体 FlightSense
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网发布了截至2016年7月2日为期六个月的2016年IFRS半年财报，并提交荷兰金融市场管理局备案。
访问意法半导体网站www.st.com可以查看公司按照国际财务报告准则(IFRS) 制订的半年财报。
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意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在公司官网发布了截至2016年7月2日为期六个月的2016年IFRS半年财报，并提交荷兰金融市场管理局备案。
访问意法半导体网站www.st.com可以查看公司按照国际财务报告准则(IFRS) 制订的半年财报。
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意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。
电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘，导致功率晶体管引脚之间产生高压电弧放电现象，TO-220FP宽爬电间距封装是这类应用功率晶体管的理想选择。在使用2.54mm引脚间隔的常规封装时，需要铸封、引线成形、套管或密封等特殊工
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意法半导体 MOSFET
姑娘扭头一笑，烛光晚餐，晃动的车厢......今后用手机抓拍更清晰。在近日ST举办的FlightSense交流会上，影像产品部技术市场经理张程怡称，为进一步加强ST在飞行时间测距传感器 (ToF)市场的领导地位，公司推出了第二代 FlightSense™ 技术，并用于新的VL53L0X激光测距传感器 上。
ST第一代产品测距40cm，第二代是2m。下一代产品计划测距4m，预计2017年推出。
ToF的原理是通过光子的反射测距。传统上是红外测距，但红外测距没有计算时间差的能力
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ST FoT
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降(LDO)稳压器。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装，是穿戴式设备、便携设备以及多功能互联智能卡等使用灵活的产品设备的理想选择。
LDBL20的STSTAMP™无凸点封装突破了传统倒装片封装焊接凸点直径对I/O面积和高度最小尺寸的限制，使封装尺寸的紧凑度达到了前所未有的水平。
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意法半导体 LDBL20
在基于各家芯片推出的VR一体机硬件解决方案出来后，我们将在市场上看到一大波的一体机，事实上这波产品已经开始到来了。
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高通 意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在MEMS世界峰会上荣获年度MEMS制造商奖。
意法半导体被MEMS世界峰会顾问委员会[1] 评为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS厂商。此项殊荣突显了意法半导体的领导者地位。目前，意法半导体 MEMS[2] 传感器出货量达到110亿件，是唯一家拥有包括传感器和微致动器在内的所有微加工硅器件研发能力的厂商。在评选过程中，评委会强调，意法半导体高能效6
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意法半导体 MEMS
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