● 新MCU利用尖端的近阈值芯片设计，创下性能功率比新记录● 密钥保护和厂内证书安装，加强网络安全● 典型应用：电水燃气表、医疗保健设备和工业传感器服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。新系列MCU目标应用锁定
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● ST87M01模块现增加 Wi-Fi 定位功能，增强室内和高密度城区地理定位可靠性，并支持远程 SIM开通生态系统● 获得德国电信认证，增加欧洲获客机会服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)近日宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模块新增更多功能，现已完成德国电信 (DT) 入网全部测试审批手续。ST87M01模块在一个小封装内整合网络连接
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● 业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器● 创新设计，提升高精度定位的性价比，满足道路用户和新工业应用的需求，扩大自动驾驶汽车的适用区域服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)近日推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载
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鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。1. 助力机器更精准地 “思考”近年来，机器学习、深度学习和人工智能（AI）取得了巨大进展。过去的重点大多放在训练支撑 AI 服务的模型上，而现在发展势头正在从训练转向推理。推理更类似于思考和推理过程，是将经过训练的模型应用于数据，以得出预测和结论。相比于侧重于 “学习” 的芯片技术，更适合 “思考” 的芯片技术将脱颖而出，从而使 AI 得出更准确的结
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STDES-HARMONYKNX 是一种基于 KNX 模组的解决方案，可扩展 Harmony OS 触控萤幕的功能以用于智慧家庭应用（例如，控制 KNX 灯、百叶窗、HVAC 和其他 KNX 终端设备）。STDES-HARMONYKNX 设计以 STKNX 为 KNX 装置收发器、SMAJ40CA 为瞬态电压抑制器 (TVS) 和 STM32G070CB 作为主控制器。STDES-HARMONYKNX 参考设计透过 UART 与 Harmony OS 板通讯。由于 Harmony OS 板支援的 LCD
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技术背景：高速比较器的进化之路在电子系统的核心架构中，电压比较器如同精密裁判，持续监测输入信号的微妙差异。随着5G通信、新能源汽车、工业自动化等领域的快速发展，传统比较器已难以满足现代系统对速度、精度和能效的严苛要求。典型应用场景如电池管理系统中的实时电压监控，需要比较器在10ns内完成判断；工业传感器信号链要求微伏级精度；而便携设备则追求μA级功耗。这种多维度性能需求推动着比较器技术向高速化、低功耗化、微型化方向演进。技术突破：TS3011的五大创新维度TS3011作为新一代轨到轨高速比较器，在性能参数
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技术背景：功率半导体进化论在现代电力电子系统中，功率MOSFET如同"电子开关"般控制着能量流动的命脉。这类器件的核心使命是在导通时实现最低损耗，在关断时承受最高电压，同时要在两种状态间实现光速切换。随着新能源汽车、工业自动化、可再生能源等领域的爆发式增长，市场对功率器件的需求呈现出"三高"特征：高电流承载能力、高开关频率、高功率密度。传统平面栅结构MOSFET受限于寄生电容大、导通电阻高等瓶颈，已难以满足新一代电力系统的严苛要求。技术突破：STripFET F7的
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意法半导体新款微型单片降压转换器DCP3601集成大量的功能，具有更高的设计灵活性，可以简化应用设计，降低物料清单成本。这款芯片内置功率开关与补偿电路，构建完整的输出电压设置电路，仅需电感器、自举电容、滤波电容、反馈电阻等6个外部元件。3.3V至36V宽输入电压范围，1A输出电流，DCP3601可以在智能电表、家用电器及24V工业总线转换器等设备内给低压负载供电。同步整流技术与1MHz固定开关频率让转换器在负载范围内各种工况下保持优异的能效，在12V输入电流，5V 600mA输出电流时，转换效率达到91%
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意法半导体的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最高64KB的闪存，适合对存储空间要求更高而STM32C031 MCU又无法满足的应用设计，最多48引脚的封装具有更多的接口和用户I/O通道。另外两款新产品STM32C091和STM32C092的闪存容量扩展到256KB，采用最多64引脚的封装。此外，STM32C092还增加了一个CAN F
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意法半导体创新的惯性测量单元LSM6DSV80X在一个封装内集成两个满量程16g和80g的加速计、一个满量程 4000dps 的陀螺仪和一个嵌入式智能核心，这款新型传感器能够以同样的精度测量从轻微运动到强烈撞击等各种事件，在可穿戴设备和运动追踪器等设备中实现增强功能。意法半导体新 MEMS传感器将刷新消费级和专业级可穿戴设备市场上现有产品标准和功能预期。采用 LSM6DSV80X的个人电子设备可以为运动员提供训练分析、性能基准等高级功能，帮助他们提高技术。模块中的低量程加速度计可以识别、跟踪步行、跑步等运
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● 意法半导体在法国签署首个PPA购电协议，力争到 2027年实现 100%可再生能源供电● 电力来自道达尔能源最近开始运行的两座75 MW风力和太阳能发电站道达尔能源公司 (TotalEnergies) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 签署了一份实体购电协议[1]，为意法半导体位于法国的工厂供应可再生电力，这份为期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，总购电量为 1.5 亿
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图1 100GbE及以上的以太网光芯片市场1 “云光互连”市场年增两位数AI及生成式AI正在深刻地改变着市场，也进一步推动了对更高速率、更高带宽、更高能效的解决方案的需求。据光通信行业市场研究机构LightCounting（简称LC）预测，100GbE及更高速的以太网光芯片数量将快速增长，将从2024年的3660万，增加到2029年的8050万。其中硅光芯片的增长最快，从2024年的960万，增加到2029年4550万。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封装光学）端口，尽管从2
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) ，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电近日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。三安光电和意法
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汽车电子化浪潮下的安全刚需在智能汽车与电动化转型的浪潮中，电子控制系统已成为汽车的"神经中枢"。从电动助力转向到自动驾驶决策，从安全气囊触发到电池管理，每个环节都需要毫秒级的精准控制和极高的可靠性。国际标准ISO 26262将汽车功能安全等级划分为ASIL A到D四个层级，其中ASIL D代表着最高安全要求——系统故障可能导致致命风险，这对控制芯片提出了严苛要求：既要在120MHz高频下稳定运行，又要在-40℃至150℃极端温度中保持性能，还需具备硬件级的安全冗余设计。传统单核处理器已
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意法半导体新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D让基于 MEMS传感器的情境感知应用的开发速度更快，功能更强大，灵活性更高。新评估板现已升级，配备了STM32H5微控制器、USB-C连接器，增加了I3C等多个数字接口，提高了数据通信的灵活性，让用户能够快速评估传感器，并充满信心地处理具有挑战性的项目。在一次技术实验室直播中，工程师们公布了STEVAL-MKI109D的技术细节，演示了即插即用的使用过程，只要插入传感器模块，连接到PC机，即可在ST MEMS Studio软件中开始数据分析。在这个
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