- 技术背景毫米波雷达技术自20世纪末开始应用于汽车领域，经过二十余年的发展，已成为现代汽车主动安全系统的核心技术支柱。在自动驾驶技术快速发展的今天，车载传感器系统对雷达芯片提出了更高要求：需要更小的体积、更低的功耗、更强的环境适应能力，以及更智能的信号处理能力。传统分立式雷达系统存在的体积过大、功耗过高、调试复杂等问题，促使半导体行业向高度集成化的MMIC（单片微波集成电路）方向发展。STRADA431作为新一代24 GHz收发器芯片，代表了当前汽车雷达芯片技术的最高水平。该芯片将发射机、接收机、频率合成器
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- 在高级智驾中，与摄像头相比，传统毫米波雷达的信息量较低，饱受诟病。4D成像毫米波雷达以更高的通道数改善了这一点，但也带来了成本的提升。
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- 最近，华为和小米先后发布新款智能电动车。作为新入局者，小米的 SU7 性能还有待观察，而对于已经发布多款智能汽车的华为来说，其产品迭代能力似乎越来越强，也越来越受消费者的欢迎。此次，华为发布的问界 M9，搭载了多项新技术，特别是在智能驾驶方面，问界 M9 全面升级了 HUAWEI ADS 2.0 高级智能驾驶系统，搭载了全新设计的 192 线激光雷达。余承东表示，ADS2.0 的一大突破是不依赖高精地图，截至 2023 年 12 月底，将实现城区、高速、城快 NCA（智驾领航辅助，即高级智能驾驶）的全覆盖
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- 恩智浦半导体（NXP）的汽车雷达产品组合将推出两项更新，该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器恩智浦S32R45 已开始量产，首批客户量产将于 2022 年上半年展开。此外，最新恩智浦S32R41 旨在将 4D 成像雷达的优势扩展至更多车辆，这些处理器为针对 L2 至 L5 的自动驾驶需求所设计，能使 4D 成像雷达进行 360 度环绕感测。 恩智浦旗舰级4D成像雷达芯片加速量产，针对快速成长的L2等级以上市场，推出量身打造新产品。成像雷达
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- 针对一款雷达芯片电路采用基于扫描路径法的可测性设计，在设计过程中采用时钟复用技术、IP隔离技术，以及针对具体的时钟产生电路采用了其他特殊处理技术；通过采用多种恰当有效的可测性设计策略后，大大提高了该芯片电路可测性设计的故障覆盖率，最终其测试覆盖率可达到97％，完全满足设计指标的要求。
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