全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张。大众汽车与意法半导体本周三表示，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直在践行这一举措。大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示，公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此，Cariad 发言人表示，新协议不会影响双方的合作关系。Cariad 和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，它
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意法半导体 大众汽车 台积电 芯片
ST 宣布致力于在 2025 年至 2027 年间成为一家收入超 200 亿美元的公司，同时营业利润率稳定在30% 以上，并继续朝着在 2027 年实现碳中和的目标迈进。几年过去了，ST 的战略目标实现情况如何？针对200 亿美金计划，未来又将进行哪些战略部署？
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202207 意法半导体
· 意法半导体是法国微电子研发和第一工业部署五年战略计划的主要牵头企业之一· “电子2030”计划将有效促进二十个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目之微电子与通信技术(IPCEI ME/CT)” 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日前，法国“电子 2030”计划（Electro
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意法半导体 微电子 电子2030
意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望让智能手机更加省电，续航时间更长。低温多晶氧化物 (LTPO) AMOLED 显示器和类似的专有显示器是根据屏幕使用情况动态控制显示器刷新率，在运行要求不高的应用程序时屏幕刷新速度较慢，在执行游戏、流媒体等播放任务时刷新率较高，在这个过程中，显示驱动器可最大程度地降低功耗并确保出色的用户体验。 意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP 触屏控制器支持
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意法半导体 触屏控制器 AMOLED
受访人：Filippo Di Giovanni（意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)）1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在材料特性上有什么相似之处和不同之处？根据其不同的特性，分别适用在哪些应用领域？贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品？ 意法半导体的第三代碳化硅是我们的STPOWER SiC MOSFET技术改良研发活动取得的新进展，是为了更好地满足电动汽车厂商在用碳化硅设计的动力电机逆变器、车载充电机和DC-DC转换器时的严格要求。在高端工业领域，我们的第三代碳
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意法半导体 宽带隙 WBG
意法半导体(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自动化机器学习工具，提供两个额外的机器学习算法系列、简化的数据记录及翻新的用户接口。因此，该工具涵盖了更多使用案例，可帮助嵌入式开发人员更好理解及使用。 图一 : NanoEdge AI Studio V3自动化机器学习工具什么是NanoEdge AI Studio？建立机器学习应用的挑战长久以来，期望采用机器学习的公司，为了收集长达数个月的大量数据，必须聘用一名或多名数据科学家来整理，并建立AI模型。然后，再藉由嵌入式开发人员将该
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NanoEdge AI 嵌入式系统 ST
● 2022年STM32中国线上技术周聚焦工业与能源、人工智能与智能出行、智能物联、信息安全与功能安全、生态与创新● 在为期五天的线上活动期间，意法半导体和生态系统合作伙伴将为参观者奉上100多个展品，带来30多场在线应用研讨会及现场互动问答 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，值此STM32嵌入式技术诞生十五周年之际， 将于7月18 - 22日举办2022年STM32中国线上技术周。 意法半导体目前
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意法半导体 STM32
· 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求· 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术· 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
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意法半导体 12英寸 晶圆厂 FD-SOI
由Atos、达索系统（Dassault Systèmes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布共同成立软件共和国（Software République）至今已经过去一年，这个以智能安全可持续出行为己任的开放式创新生态系统近期在第六届 Viva Technology* 科技博览会上展示了第一阶段开发成果。 在短短几个月内，Software République 采取了重大创新举措，应对交通出行给社会
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全球汽车市场当今的销售趋势仍是传统燃油车占比约80%，其余的20%都被包括各类混动汽车和电动汽车在内的新能源汽车所占据，轻混动力汽车是其中最重要的细分市场之一。 事实上，轻混动力平台已经是一个具体的传统汽车架构替代解决方案，因为轻混系统满足了对更大动力储备的需求，同时可以降低动力系统总体成本。轻混系统有以下优势： 集成了驱动电机，停车后起步加速更快;帮助启停系统提高燃油效率;涡轮增压系统降低尾气排放;在保养维修和发生故障时，比高压总线解决方案更安全 在STPOWER STri
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ST 48V 轻混汽车 噪声辐射
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)正在通过其新一代的创新技术，增强个人计算产品的可持续性。这款名为 ST-ONE的新芯片将提高各种 AC-DC 适配器的能效，完全符合 USB-PD 3.1 标准，包括笔记本电脑和智能手机充电器。采用ST-ONE的新适配器可以减少二氧化碳排放和塑料的消耗量。新款ST-ONE 芯片可以搭配意法半导体基于先进氮化镓 (GaN) 半导体技术的MasterGaN电源输出模块配套使用。GaN芯片可显著节省电能并缩
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意法半导体 能量回收 ST-ONE
意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。 通过确定蓝牙低功耗 (BLE) 信号的方向，BlueNRG-LPS 蓝牙5.3 认证系统芯片可以精确推算运动方向和位置，精准度达到厘米级。新产品采用蓝牙特定技术，包括根据天线阵列捕获的信号算出的到达角(AoA)和出发角(AoD)。有了这个功能，新产品现在可以实现室内导航、地理围栏和资产跟踪各种应用，以及工具、资产和货物的实时位置查找。 精简的架构和 I/O 外设，以及适用
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Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）传感器。 Metalenz与意法半导体为消费性电子设备提供世界首创光学超结构透镜技术Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头。嵌入一颗超结构光学透镜后，来自3D传感器模块大厂意法半导体的飞行时间（ToF）测距模块可以提供更多功能。Metalenz光学技术导入这些模块，可以为众多消费性
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ST Metalenz 光学超结构透镜 ToF
意法半导体扩大 NanoEdge AI Studio机器学习设计软件的支持设备范围，新增包含意法半导体嵌入式智能传感器处理单元 (ISPU) 的智能传感器。新版扩展了这一独步市场的机器学习工具的功能性，让AI人工智能模型能够直接在设备上学习，在智能传感器上发现异常事件。现在，设计人员可以用NanoEdge AI Studio把推理任务分配给系统微控制器(MCU)和内置ISPU的传感器等多个设备，从而显著降低应用功耗。在执行事件检测任务时，内置ISPU 的常开传感器的功耗非常低，仅在传感器检测到异常时才会唤
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意法半导体 NanoEdge AI Studio 智能传感器 诊断
意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。 TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C，取得了车规级认证，支持2.7V 至 36V 的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV 的输入失调电压确保低功耗运放同样具有很高的精度。 增益带宽积 (GBW)为1.7MHz ，每通道最大工作电流为375μA (在 36V 电源下)，TSB622 取得了高
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意法半导体 高压运放
意法半导体(st)介绍
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