中国，2008年9月12日 — 世界最大的机顶盒（STB）芯片厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)* 开始向市场供应STi7105高清视频解码器样片。通过改进设计，新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能，降低耗电量和材料成本。意法半导体的STi710x系列支持所有音视频标准：H.264、VC-1、MPEG2和WM9，最新单片解码器STi7105延续相同架构，以便开发设计人员轻松完成系统升级。
STi7105为基本型机顶盒、数码录像机和媒体服务器等所有机顶盒市场带来成本和性
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机顶盒 单片解码器 意法半导体 STAP
2008年9月23日 ST太光发布公告表示拟定向增发，实现龙腾光电第5代TFT-LCD生产线的借壳上市。
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ST TFT-LCD
意法半导体日前推出全新卫星数字高清电视机顶盒'前端'芯片组，巩固在DVB-S2卫星数字电视广播解决方案市场的领先地位。新的硅调谐器STV6110A和单通道卫星电视解调器STV0903符合DVB-S2卫星电视广播标准的所有要求。消费电子设备厂商目前正广泛地 运用DVB-S2标准用于各种应用，包括收费电视机顶盒和免费收看电视机顶盒、数字电视一体机（iDTV）、电视卡和新出现的高清蓝光（BD）设备。
全球卫星电视运营商多年来一直在使用卫星数字视频广播标准（DVB-S），现在的新标准DVB-S2把卫星通
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ST 意法半导体 数字电视 机顶盒 芯片组
意法半导体扩大32位STM32微控制器（MCU）支持的电机矢量控制函数库，新增了支持单旁路无传感器控制、内部永磁（IPM）电机控制和永磁同步（PMSM）电机弱磁控制的算法。目前市场上大约已有40种电机控制应用采用了意法半导体的基于Cortex-M3的STM32微控制器。
新增的控制函数功能被补充到STM32电机控制函数库2.0版内，在新一代电器、工业驱动器、电泵、加热通风空调（HVAC）系统、自动售货机、收款机和电动汽机车等应用领域，新算法将有助于加快产品上市时间，降低材料成本，优化电机选型，冲
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ST 意法半导体 微控制器 MCU MTPA
据国外媒体报道称，恩智浦半导体（NXP）公司将进行大规模业务重组，其中包括将关闭工厂、削减员工。该公司先前是飞利浦半导体部门，2006年被私募财团收购。业务重组涉及的范围包括制造、研究与开发、支持运作等。
由于宏观经济疲软，工厂设备利用率下降，NXP半导体公司首席执行官 Frans van Houten宣布了公司的业务重组计划。在业务重组中将削减4500名员工，目前该公司拥有的员工大约为3.1万人。被削减的员工主要进行制造运作。
首席执行官表示，业务重组的成本大约需要支付8亿美元，重组后每
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恩智浦 重组 意法半导体
意法半导体推出AC开关栅驱动电路和监控器二合一芯片
意法半导体推出集成开关监控电路的固态AC开关驱动器。新产品有助于设计人员降低电路板空间和设计工作量，是使电网供电设备达到IEC60335-1 和IEC60730-1安全标准的简单易行的解决方案。据意法半导体估计，家电设备每年需要大约14亿支AC开关，为符合国际产品合格标准，这些开关需要设计人员为其增加失效保护功能。
在电网供电的家电和电力控制设备中，STCC08控制器的启用将有助于简化相应的FMEA（失效模式影响分析）过程，因为产品本身的
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ST 意法半导体 驱动器 AC开关
还有比手机更为庞大的电子产品市场空间么？恐怕没有。还有比无线半导体更庞大的半导体应用领域吗？恐怕很难。在这样一个庞大的市场空间诱惑下，竞争不仅仅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有时候只有更强大的自己才能抵御市场竞争的残酷，也才能更残酷的对待自己的竞争对手。
辞旧迎新，随着有一家手机芯片巨头的成立，手机芯片产业的重组不仅没有结束，反而衍生出更为热闹的变化，而这一次的变化，也许是无线半导体市场格局真正重组的开始……
辞旧——告别昔日巨人
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手机芯片 ST Philips NXP 爱立信 EMP
8月20日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG（乐金）、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比，更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战，而爱立信在HSPA(高速分组接入)
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ST 爱立信 整合 HSPA LTE 3G
2008年8月20日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG(乐金)、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比，更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战，而爱立信在HSPA(高速
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ST LTE Ericsson
意法半导体（ST）日前发布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据执行高速串行化和解串行化转换功能，并提供一个用于连接数据链路层的20位宽并行接口。SATA 是目前最流行的硬盘驱动器（HDD）接口，SATA国际组织（SATA-IO）在旧金山举行的英特尔开发者论坛（IDF）上公布了新的接口标准，新标准把最大数据传输速率从3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一时间展示了新产品。
ST的6Gb
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ST SATA 硬盘 接口
为全球无线通信产业提供领先2G、3G、LTE、多媒体及连接解决方案的前三甲半导体厂商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois为公司销售与市场副总裁，自2008年9月1日起生效。
Langlois先生长期以来在销售管理领域表现出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由经验丰富的行业专家组成的高管团队将进一步壮大。Langlois先生将直接向ST-NXP Wireless的首席执行官（CEO）Alain Dutheil汇报。出任新职位之前，Langlois先生
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ST-NXP Wireless 3G LTE
合纵连横，这是战国时期秦统一六国的外交基础，是应对激烈竞争重要的战略手段。在半导体产业日益激烈的巨头竞争中，有一家公司在演绎着合纵连横之谋，寄望在此基础上实现半导体事业的梦想。
2007年开始，全球半导体市场出现周期性增长放缓态势，整个产业陷入相对低迷期，与大多数半导体巨头维持观望或者紧缩银根的策略不同，意法半导体(ST)逆势而上，频频祭出重磅交易扩充自己的实力，成为半导体行业耀眼的明星。究竟是基于什么样的战略促使ST逆势而上，意法半导体公司副总裁兼大中国区总经理Bob Krysiak先生为记者
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半导体 ST 无线终端 龙芯
英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度
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英飞凌 意法半导体 STATS ChipPAC 嵌入式 晶圆
据国外媒体报道，近日，全球第二大电脑记忆体晶片制造商Hynix表示，已与意法半导体(STMicroelectronics NV)和英特尔的合资公司Numonyx BV签署了一项为期五年的协议，拓展其在快速增长的NAND闪存领域的共同开发项目。
据国外媒体报道，根据协议内容，两家公司将合作扩大NAND产品线，推出新产品和实现技术创新，从而应对未来五年NAND技术所面临的挑战。
根据协议内容，Hynix和Numonyx将共同开发技术项目，联合提供领先的NAND存储技术和产品，并进行资源整合以促
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NAND 闪存 Hynix 意法半导体 Numonyx
意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会（IMAPS）意大利分会和协办商IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT），组织一场蕴含大量高价值实用信息的半导体行业盛会。2009 EMPC研讨会暨展览会将于2009年6月15至18日在意大利里米奇召开。
作为这个赞助协议的一部分，ST将邀请重要客户参加研讨会的全体会议，并向大
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ST 意法半导体 EMPC MEMS
意法半导体(st)介绍
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