英特尔(中国)有限公司与深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司日前签署战略合作协议，进一步加强在物联网领域尤其是智能交通领域的合作创新。
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英特尔 嵌入式 物联网 智能交通
英特尔要想在移动产品占有主导地位势必要打压ARM全系列品牌，例如高通、三星、NVIDIA、MTK等，毕竟从芯片研发的历史和实力来看，英特尔才是这些品牌当中的佼佼者。无论从架构还是从认知度上，英特尔都远高于其他品牌，唯一欠缺的就是“入门”时间偏晚。
我们不难试想一下，如果英特尔能够将专研多年的X86架构带入手机平板，那么现在的Cortex-A9架构以及传说中的Cortex-A15架构都 难逃被抛弃的命运，毕竟ARM架构相比X86架构而言实在是小巫见大巫。针对英特尔的穷追不舍
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ARM 嵌入式
作为PC端的“老大哥”，英特尔在去年终于下定决心，再次进军移动领域。然而，面对已被ARM阵营占领的移动市场，英特尔还是有些“水土不服”。几 年前，英特尔帝国就已经吃过一回亏，并以出售移动处理器业务的方式收场;而这一次，面对逐渐萎靡的PC市场，帝国又开始向移动市场发起反击。从技术和功能 上来说，英特尔已反超ARM，那又怎样，商场不是技术指标战，整个产品模式能不能在移动市场上立稳脚跟?悬!
据传台积电和三星电子两家芯片代工商正在竞争苹果A7芯片的订单。
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ARM 嵌入式
东芝公司日前宣布其已开发一款创新型低功耗多核处理器操作系统，其主要针对嵌入式系统应用，包括汽车产品和数码消费品。对该公司自有多核处理器上的操作系统所做的评估显示，在运行可将图像分辨率从1920 x 1080像素提升至3840 x 2160像素的超高分辨率程序时，其功耗较标准操作系统降低了24.6%。
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东芝 嵌入式
Haswell绝对会成为Intel历史上规模最为庞大的一次新品发布，两三天的时间就推出了50多款不同型号，涵盖桌面、笔记本、服务器各种领域。事实上，嵌入式领域也同时迎来了Haswell。
Core i7-4770TE：总体上和Core i7-4770T差不多，都是45W低功耗版，但也有所不同。它们都是四核心八线程，8MB三级缓存，HD4600核心显卡，但原始频率只有2.3GHz，睿频加速最高3.3GHz，核显加速频率也只有1GHz。
Core i5-4570TE：Core i5-4570T
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Haswell 嵌入式
行动装置蔚为风行，对低功耗及小型化的特殊需求，加速了系统单芯片(SoC)技术发展，SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比，已见长足进步。与此同时，SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设计简易等诸多优点，适用于广大工业应用。
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领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)为进一步扩大GD32系列微控制器产品的选择范围，推出14款基于ARM® Cortex-M3内核的GD32F101系列入门级32位通用MCU。其先进的片上资源配置，出色的实时控制能力及优化的功耗设计可以满足工业现场，消费电子及便携设备对性能和价格的双重需求，从而更适合成本敏感型嵌入式应用。
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GigaDevice GD32 嵌入式
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统)，帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化，以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首先布发的10代系列包括Arria® 10以及Stratix® 10 FPGA和SoC，具有嵌入式处理器。
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Altera 嵌入式 FPGA
全方位之嵌入式非挥发性内存硅智财供货商力旺电子与世界一流的晶圆专工公司联华电子日前共同宣布，双方扩大技术合作，将力旺电子独特开发之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,单次可程序嵌入式非挥发性内存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory.
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力旺 联华 嵌入式 eNVM
基于WinCE驱动程序的电源管理研究与设计,为了降低嵌入式终端系统的功耗、延长系统的待机时间和电池的使用寿命， 设计了一种 基于Windows CE 操作系统 的嵌入式终端背光驱动的电源管理系统； 分析了 WinCE 下的流接口驱动程序模型和电源管理架构， 研究了背光驱动程序的电源管理策略， 包括设备电源状态和系统电源状态的变化以及 IOCTL 操作码的使用； 最后， 通过在注册表中设置指定时间的超时值， 完成了显示设备的背光驱动的设计， 合理的节省了移动设备的电能， 满足了系统对背光的控制需求。
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驱动器 控制 嵌入式
1. 引言随着嵌入式相关技术的迅速发展，嵌入式系统的功能越来越强大，应用接口更加丰富，根据实际应用的需要设计出特定的嵌入式最小系统和应用系统，是嵌入式系统设计的关键。目前在嵌入式系统开发的过程中，开发者往
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架构 改进 研究 软硬件 系统 嵌入式 最小 ARM
2013年4月，笔者前往美国参加了Globalpress Electronic Summit 2013峰会，与来自硅谷的公司进行了深入的交流。更多详情请关注本刊网站相关报道。
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移动市场 FPGA 嵌入式 201306
新汉正式推出一套完整的设计方案——COM Express Type 6核心模块ICES 670，旨在通过促进系统集成来刺激智能系统的创新。ICES 670基于第四代Intel® Core™处理器家族(原代号为" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式应用编程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加强，因此该COM Express模块可加速智能系统的扩散，且易于管理。
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新汉 Intel 嵌入式 ICES
为加快和简化引入多项传感技术的嵌入式系统开发，飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码：FSL)推出Xtrinsic智能传感框架(ISF)。该框架提供的软件基础架构和编程接口，让Xtrinsic传感器如FXLC95000CL平台或飞思卡尔的Kinetis微控制器起到传感器中枢的作用，消除时间密集型传感器集成任务，开发人员可以专注于具体应用的差异化。
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飞思卡尔 嵌入式 Xtrinsic
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的嵌入式设备Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式设备互联网无线连接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，简称WICED)产品组合的一部分，将在2013年台北国际电脑展上展出。
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