- 晶圆级芯片封装方式（即WLCSP），先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积...
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封装技术 WLCSP
- 从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功...
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64 大功率 LED 封装技术
- 毫无疑问这个世界需要高亮度发光二极管（HBLED），不仅是高亮度的白光LED（HBWLED），也包括高亮度的各色LED，且从...
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封装技术 提高HB LED光通量
- 近几年随着北京奥运会、上海世博会、广州亚运会的举办，LED显示屏的身影随处可见。led显示屏可以显示变化的数...
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LED 显示屏 封装技术
- led具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点，已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CCFL荧...
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封装技术 LED 元件
- led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管...
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led 封装技术 结构
- led生产过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是LED产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或...
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LED 环氧树脂 封装技术
- 随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具备铜柱凸块技术能力，业界预期2012年可望放量生产，并跃升技术主流。
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芯片 封装技术
- Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。
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Atrenta 封装技术 3D芯片
- l引言白光LED是以蓝色led为基础光源，将蓝色LED发出的一部分蓝光用来激发荧光粉，使荧光粉发出黄绿光或红...
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白光 LED 封装技术
- 一、前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热...
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大功率 LED 封装技术
- 一、LED芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术LEDLAMP现有的封装形式为:DIP...
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LED 封装技术
- 一、前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热...
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大功率 LED 封装技术
- 1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉...
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LED 封装技术 功率型 白光
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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电子引信 电磁干扰 封装技术
封装技术介绍
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥 [
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