- 一、引言半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和...
- 关键字：
功率型 LED 封装技术
- 半导体发光二极管(light-emittingdiode)简称LED,从二十世纪60年代研制出来并逐步走向市场化,其...
- 关键字：
照明 LED 封装技术
- 1）led单芯片封装led在过去的30多年里，取得飞速发展。第一批产品出现在1968年，工作电流20mA的led的光通量只有千...
- 关键字：
LED 封装技术
- LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管...
- 关键字：
LED 封装技术 结构类型
- 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的...
- 关键字：
功率型 LED 封装技术
- 常见的封装技术从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和 ...
- 关键字：
封装技术
- 相比于传统光源(比如荧光灯和白炽灯)，led在接近于理论转换效率时，要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶...
- 关键字：
LED 模组 封装技术
- PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看 ...
- 关键字：
封装技术
- 自从白光发光二极管(led)于2000年始达到每瓦15～20流明的水平后，各国就开始积极对LED投入研发制造，而相关市...
- 关键字：
封装技术 LED 照明设计
- LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LED和高...
- 关键字：
LED 封装技术 发展趋势
- 引言1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN...
- 关键字：
Si衬底 LED芯片 封装技术
- 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断...
- 关键字：
出光效率 LED 封装技术
- led受到广泛重视并得到迅速发展，与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功...
- 关键字：
显示屏 LED 封装技术
- WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
- 关键字：
wlcsp 封装技术
封装技术介绍
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
