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富士通推出闪存32位微控制器MB91F467D

富士通微电子推出专为下一代汽车应用所设计的全新MB91460系列的首个闪存MCU微控制器。MB91F467D（0.18m）是在MB91F362G仪表板微控制器的基础上开发而成，与MB91F362G相比速度更快，存储量更大，功能更多。 MB91F467D是继MB91461（用于信息娱乐系统的无RomMCU）之后MB91460系列中第二款产品。富士通微电子将继续推出各种拥有不同外围功能的MB91460系列其他型号
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CAN在汽车电子中的应用

CAN是控制器局域网络(Controller Area Network, CAN)的简称，是由研发和生产汽车电子产品著称的德国BOSCH公司开发，并最终成为国际标准（ISO11898），是国际上应用最广泛的现场总线之一。到目前为止，世界上已经拥有20多家CAN总线控制器芯片生产商，110多种CAN总线协议控制器芯片和集成CAN总线协议控制器的微处理器芯片。在北美和西欧，CAN总线协议已经成为汽车计算机控制系统和嵌入式工业控制局域网的标准总线，并且拥有以CAN为底层协议专为大型货车和重工机械车辆设计的J19
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富士通明年推容量60G的1.8英寸微型硬盘

据国外媒体报道，日本富士通公司人事本周二在台北电脑展上透露，该公司将在明年6月左右推出1.8英寸微型硬盘。　　富士通公司硬盘事业部的Kenji Nakajima当天对媒体透露，该公司第一款1.8英寸的微型硬盘预计将在明年6月或7月上市。这款微型硬盘的容量为60G，到明年4月份，富士通公司将获得其原型产品。　　目前，富士通公司生产面向台式机电脑和服务器的3.5英寸硬盘，以及面向笔记本电脑的2.5英寸硬盘。富士通公司估计未来几年市场对微型硬盘的需求将增长，因
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莱迪思富士通发布LatticeSC和LatticeECP2

－通力合作打造出难以超越的FPGA产品系列－莱迪思半导体公司近日宣布推出其新一代的90纳米FPGA，包含两个全新的FPGA器件系列。LatticeSC™ 系统芯片FPGA的设计宗旨是提供业界最佳的整体性能，而LatticeECP2™ FPGA则将业界成本最低的FPGA结构和高端的FPGA功能集于一身。这两个器件系列都采用了富士通公司经过优化的工艺，既满足了高容量FPGA对成本效率的要求，又能够提供拥有数百万门的系统级FPGA所需的千兆赫性能。这两个器件系列将在
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富士通最新90nm工艺DSLR图像处理芯片

　富士通将上市单反数码相机图像处理LSI“Milbeaut”系列的新产品“MB91680”。采用90nm设计工艺，与原来的180nm产品相比，耗电减少了30%。由三重工厂的300mm晶圆生产线生产。　　CPU内核采用该公司32位RISC处理器“FR80”。工作频率为132MHz。据该公司称，“与原来的CPU内核相比，内部数据传输速度达到了原来的4倍”。这样一来，便可增加每秒的连拍张数。现有单反数码相机的像素数高达1000万像素以上，为了保持连拍性能，要求提高数据传输速度。　　配备HDMI接口及D端子接
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富士通10亿美元建芯片工厂应对全球需求

富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产65纳米芯片的300毫米晶片。富士通计划到2008年3月的两年之内在该厂投资10.5亿美元，使该厂的月晶片生产能力达到1
关键字：富士通工厂芯片

富士通推出高电流版本 FBR53汽车继电器

富士通日前宣布，为其最近上市的FBR53汽车继电器推出高电流版本。原来的FBR53具有12.1mm
关键字： FBR53 富士通高电流版本汽车继电器继电器

富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片

　富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。　　拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成（2006年4月至2007年3月），并将于2007年4月投入运营，预计于2007年7月起开始批量出货。　　在至2007会计年度末的两年时间内，富士通将为新晶圆厂投入约12
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富士通10亿美元建芯片工厂应对全球需求

富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产65纳米芯片的300毫米晶片。富士通计划到2008年3月的两年之内在该厂投资10.5亿美元，使该厂的月晶片生产能力达到10万片。
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富士通选取飞兆智能模块用于节能设计

　　飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-SPM) FSBB20CH60日前被富士通通用公司用于其空调设计中，提供良好的电机控制性能和系统可靠性，使设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。据介绍，这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块，可满足逆变系统设计人员对高能效的要求，同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。　　FSBB20CH60在紧凑的Mini-DIP封装(44mm
关键字：飞兆富士通节能设计模块

飞兆Motion-SPMTM 获富士通通用选用

FSBB20CH60提供卓越的电机控制性能和系统可靠性飞兆半导体公司的智能功率模块 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司 (Fujitsu General) 选用于其空调设计中，让富士通通用的设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块，瞒足了逆变系统设计人员对高能效的
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富士通WiMAX芯片成领军产品

上海－富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，继两家顶尖系统开发公司宣布其可自行安装的室内用户站设备即将问世之后，富士通于2005年4月推出的高级WiMAX系统芯片(SoC)已经成为无线宽带半导体技术领域内的领军产品。　　神达科技有限公司（MiTAC Technology）在个人电脑、网络和通讯产品领域内处于国际领先地位，公司新近推出了基于富士通MB873400的全新室内用户站。该室内用户站，符合电气电子工程师协会(IEEE) 802.16-200
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富士通推出10G以太网交换器板

在美国加州圣何塞举行的2005“网络系统设计大会”上，富士通微电子公司将展示基于该公司10G以太网单交换芯片研发的最新的10G以太网交换机评估板。　　这款交换器评估板代号为MB87Q3140，拥有兼容IEEE802.3ae和IEEE802.3ak协议的物理层和高速网络接口，以及CX-4/XAUI SERDES接口。这款交换机板卡运行于312.5MHz的时钟频率，可提供总数为240Gbps的带宽。　
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富士通展示使用WiMAX的参考设计

上海－富士通微电子,作为在无线宽带技术开发领域中处于世界领先地位的公司，在北京举行的WiMAX峰会上作主旨发言，并详细介绍半导体技术在WiMAX领域内的核心作用。在WiMAX峰会中，富士通公司展示的重点是与用户站进行通讯连接的基站，该站点是运用富士通WiMAX参考设计工具套件而建立起来的。富士通展示的主要特色包括基站和用户站之间的视频流、网页浏览以及运用富士通行业领先的WiMAC系统芯片MB87M3400,而建立的系统之间的文件传输（使用FTP）。工具套件包含了设计者在开发符合WiMAX标准的基站和用户
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富士通推出10G以太网交换器板产品

　　近日在美国加州圣何塞举行的2005“网络系统设计大会”上，富士通微电子公司将展示基于该公司10G以太网单交换芯片研发的最新的10G以太网交换机评估板。　　这款交换器评估板代号为MB87Q3140，拥有兼容IEEE802.3ae和IEEE802.3ak协议的物理层和高速网络接口，以及CX-4/XAUI SERDES接口。这款交换机板卡运行于312.5MHz的时钟频率，可提供总数为240Gbps的带宽。　　这款交换机评估板支持25米长铜线，可以让系统设计人
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富士通介绍

富士通富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，专门制作半导体、电脑（超级电脑、个人电脑、服务器）、通讯装置及服务，总部位于东京。1935年“富士通信机制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一台电脑FACOM 100，1967年，公司的名字正式改为缩写Fujitsū（富士通）。今天，富士通雇用了大约158,000名员工以及在其子公司中雇用了500名员 [ 查看详细 ]