- 由于Q2全球半导硅销售额继续环比增长9.4%,英国基市场分析公司FutureHorizons创始人MalcolmPenn把2010年半导体销售额由增长31%(在5月时作出的预测)提高到36%,但是Penn把2011年的预测由增长28%,下调为增长14%.
Penn强调之所以改变，原因是危机所带来的负面影响在半导体市场中己经结束，故而重新对准复苏速度而得出的。此次在电子产品和半导体中的复苏比预期的快，在2010年己经拉伸到位，所以到2011年时会进入正常状态。由此也说明为什么2010年市场会冲得那
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- 7月28日消息，德国芯片制造商英飞凌今日公布了第三财季财报，其中收为12.1亿欧元，营业利润为1.63亿欧元，超过分析师预期。
在四个月内第二次上调全年财测，归因于第三季的业绩表现超过预期，且芯片行业的前景改善。
英飞凌首席执行官(CEO)鲍尔(Peter Bauer)在周三的声明中指出，“我们在提高利润率方面做出了长期的努力，当前又瞄准了实现15%利润率的远大目标，并希望旗下所有业务都能取得更好的利润率。”
英飞凌的芯片被普遍用于诺基亚和苹果的手机产品。公司
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- 7月26日消息，英国芯片厂商ARM今日公布其第二季度财报，财报显示，受智能手机和移动电脑市场芯片需求推动收入增加的提振，公司利润实现飙升。同时，ARM宣布将中期派息提高20%。
ARM第二季度实现利润2190万英镑(约合3400万美元)，去年同期为642万英镑。每股收益从0.5便士增加至1.62便士。每股美国存托凭证收益从2.46美分提高到7.29美分。ARM指出以上两季度财务结果均包括收购相关费用、股份支付成本、Linaro费用以及重组费用。
扣除特殊项目，正常盈余3156万英镑或每股2
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 随着单片机技术越来越广泛的应用，使得串口资源愈显紧缺，为了解决这个问题，本文采用自顶向下的p模块化的设计思想，结合单片机的读写操作，设计了一多串口单一中断源的芯片，并采用 ModelSim软件对所设计芯片进行逻辑和时序的仿真，本设计在实际应用中具有较高的参考价值。
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- 对于电信运营商来说，客户满意度的降低就意味着营业收入的损失。随着人们手中的手机功能越来越强大，家里的电视画面越来越精美，人们对网络流量的需求也爆炸性地增长。从技术上来看，满足这些需求都将离不开多核处理器芯片。
传统的网络设备设计架构难以跟上移动装置、社交网络、多媒体内容所带来的爆炸性的带宽需求，而以多核处理器为基础而设计的网络设备不仅可以大幅度提升性能，而且占用的机房空间更小，重量更轻，能耗也更低，可扩展性也更好。所以，运用这种新的处理器芯片，可以让运营商以更低的成本满足更高的客户需求。
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- 7月23日消息，意法半导体公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的财务报告，意法半导体第二季度净收入总计25.31亿美元，包括被意法半导体合账的ST-Ericsson的销售额。净收入环比增长8.9%，主要原因是ACCI和IMS两大产品部的业绩成长好于季节性环比增长趋势，公司无线产品收入降幅为10.5%。
按同比统计，除电信外，所有目标市场都实现收入大幅增长，汽车电子增幅48%，工业应用43%，消费电子42%，计算机23%。电信降低 3%。经销渠道增长81%，表明全球需求持续转强。按环比统
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- 据国外媒体报道，欧洲最大的半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics NV)日前发布了第二季度财报。得益于芯片需求的增长，意法半导体第二季度营收同比增长27%，同时还实现了同比扭亏。
意法半导体今日在声明中表示，公司第二季度净利润为3.56亿美元，与去年同期净亏损3.18亿美元相比实现扭亏。 除去一次性项目，每股收益为18美分，符合业内分析师平均预期。 意法半导体第二季度的营收增至25.3亿美元。
意法半导体第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。
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- 作者：Walden C Rhines，Mentor Graphics(EDA设计公司)的董事长及CEO，2008年它的销售额为7.89亿美元。在它的任期中公司的销售额增长一倍，自1999年以来在全球三家EDA公司(Big 3) 中其增长率是最快的。在加入Mentor之前，Rhines是TI公司半导体部的高级副总裁。
在2010年6月18日出版的华尔街周刊头版报道，在半导体业中由于各类成本，包括原材料与人力等上升，然而其下游的终端消费电子产品的价格却持续下降，这样等于压搾产业的毛利率，其实这己不是
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- 消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，从而导致日产公司无法进行正常的车辆生产。
日立公司在本周一曾表示，由于芯片供应短缺，该公司被迫推迟发动机控制系统的交货，但是，日立公司并没有公布造成其供应短缺的芯片生产商身份。由于此次推迟交货，日立公司的客户日产公司被迫暂停了其日本国内四家工厂的生产活动。
目前，日产公司90%
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- 日本三洋近日表示，该公司已经作价330亿日元(约合3.66亿美元)将半导体业务出售给美国安森美半导体(ON Semiconductor Corp)的全资子公司US半导体配件工业有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。
三洋希望借此精简业务，从而将主要精力放在充电电池和太阳能电池板等核心领域。三洋预计，该交易将在今年年底前完成。
自从松下去年12月收购了三洋的多数股权以来，双方一直在探讨如何协调业务以实现协同效应。
三洋认为，芯
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- SEMI宣布了年度选举结果，并正式委任KLA-Tencor总裁兼CEO Richard P. Wallace为SEMI全球董事会主席。同时日本TEL公司董事会副主席Tetsuo Tsuneishi和韩国Wonik Group主席Yong Han Lee成为董事会新成员。
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- 【摘要】本文主要介绍了基于软硬件分离平台高清通用机顶盒的设计，打破了传统的数字电视技术模式，所有的第三方软件可以不再通过机顶盒厂家集成，各个软件的独立模块化和标准化增强，机顶盒软件升级不再困难，成本大
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- 7月11日消息，据台湾媒体报道，由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。
与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。
然而USB 3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB 3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持USB 3.0的PC芯片组推出时间自2010年延
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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