- 北京时间3月20日晚间消息，展讯通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，该公司董事会已批准了第八次季度现金股息。
展讯通信此次季度股息为每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展讯通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息发放的登记日为4月10日，而付息日为4月25日。这一季度股息总额为487万美元。
展讯通信未来的股息发放将基于董事会决定，以及展讯通信的财务状况、运营状况、可用现金总额、现金流状况、资本获得情况，以及其他相关因素。
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- 3月19日下午消息，AMD大中华区董事总经理潘晓明今天表示，AMD没有进入智能手机芯片市场的计划，主要是因为公司认为在这一市场的投入产出比不是很好。
作为AMD大中华区的新任负责人，潘晓明今天与媒体分享了公司的最新战略。在谈到热门的智能手机芯片市场时，潘晓明坦承，AMD截止目前没有进入智能手机芯片市场的计划。
潘晓明说，智能手机芯片市场是一个巨大的蛋糕，但是对于AMD而言，公司在作了很多分析之后认为，“这不是我们应该瞄准的市场”。
“智能手机芯片市
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AMD 智能手机 芯片
- 3月19日早间消息(齐鸣)爱立信和意法半导体在周一宣布，双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信。同时在全球范围内裁员约1600人，剩余员工将转岗至爱立信和意法半导体。
根据重组方案，在合资公司意法-爱立信关闭后，爱立信将接手LTE芯片设计、研发及销售方面的资产，意法半导体将接手其他所有产品，以及部分组装及测试工厂，而剩余的资产将被彻底关闭。
在员工安置方面，爱立信将接收主要位于瑞典、德国、印度和中国的1800名员工，而意法半导体将接收主要位于法国和意大利的950名员工。
有业内人士指
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- 来自外媒消息报道称，韩国高级技术研究院的研究人员目前研发了最新的无线射频收发芯片，采用的是60GHz的波段,数据流量高达 10mbps。这样的速度意味着用户下载一部 4.7GB 的电影所花的时间仅需 3.76 秒。
该研究小组称，芯片尺寸非常小(高 4mm ，宽 6.6mm)。整个芯片取代了过去需要多个天线才能执接收或是传输数据任务，很大程度上有利于缩小整个芯片尺寸设计。
该项目的负责人朴哲顺(音译，Park Cheol Soon) 表示，该芯片可应用于未来的智
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- 据国外媒体报道，市场调查机构IHS最新报告指出，全球半导体库存在第四季度环比下降11%，超过市场预期。其中英特尔的降幅为最大，削减库存达5.85亿美元。
此外IHS还表示，半导体供应商的库存天数在第四季度下降了5%，快于市场初步预计的1.5%环比降幅。与此同时，库存价值也下跌了近5%，超过预期的3%跌幅。
“为适应需求减弱，半导体公司在第四季度以高于市场预期的速度减少了旗下库存。”IHS半导体市场分析师莎朗·施蒂费尔(SharonStiefel)表示。
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- 国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制造商。而且苹果确实有意向将芯片制造生意从三星处转走，后者当前基本承接了苹果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍认为，苹果期望将芯片制造工作由原本的三星转到台积电(TSMC)手中。关于台积电即将为苹果制造芯片的新闻已经传了很长的时间，不过迄今为止都还没有真正发生过。
本周二的
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- 据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out)，它是投产前最后步骤之一。A7芯片基于台积电20纳米制程工艺，台积电计划在今年5月至6月对其试产，2014年第一季度进行批量生产。
熟悉台积电计划的消息称，苹果正基于台积电20纳米工艺设计产品。消息人士预计，苹果交付给台积电的芯片生产要到2014年才能开始。
消息称，台
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- 北京时间3月8日，德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期，并再次强调计划转向工业应用芯片市场，退出智能手机和平板电脑芯片市场。
德仪副总裁朗·斯雷梅克称，尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱，但是工业应用芯片的需求正在增长。
德仪中国区相关人士对《第一财经日报》记者称，去年11月，德仪就宣布将削减成本，把对无线业务的投资集中于嵌入式市场，因为嵌入式市场具有更持久的发展潜力。
败走移动领域
2007年以前，德仪还是包括手机在内的无线产品芯片的第一大
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- 通信世界网讯(CWW)3月12日消息，国外媒体报道，市场调研机构半导体产业协会(SIA)根据3个月以来市场平均数据测算，今年一月份全球芯片销售额达到240.5亿美元，比去年同期增长3.8%，表现出良好的趋势。
SIA首席执行官Brian Toohey表示，全球半导体产业在维持了2012年年底强劲的发展基础上， 2013年又展现出了令人鼓舞的开端。不过，他补充说，尽管芯片产业在美国持续走强，可经济的不确定性依然阻碍了全球芯片业更强劲的增长趋势。2012年12月份的芯片销售总额为247.4亿美元，而
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- 北京时间3月12日消息，AMD决定出售德州奥斯汀园区然后回租，出售价格为1.64亿美元。公司宣称资金将用来拓展芯片业务，因为PC市场不景气，AMD被迫开拓新市场。
AMD在新闻稿中指出，决定将德州奥斯汀的“LongStarCampus”园区出售给SpearStreetCapital旗下公司，然后与该公司签署12年租赁协议，AMD将在园区继续办公。
去年11月时，AMD曾宣布考虑出售奥斯汀资产。分析师认为，AMD资金匮乏，出售资产可以改善现状。
AMDCFO戴文
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- 想像一下，你的智能手机或电脑里的芯片能实时自行修复，在数微秒内从不理想的电池供电到整个晶体管毁损中恢复过去。听起来像科幻小说，但加州理工的工程师已经开发出第一种能自行修复的集成芯片(中文)。高 速集成电路实验室的研究人员在一块微型的功率放大器中验证了自我修复能力。
他们用高能激光摧毁了芯片的不同部分，芯片在不到一秒内自动发展出临时解决方 案。电机工程教授Ali Hajimiri说，自我修复系统真的不可思议，他们真的轰掉了半个放大器，蒸发了许多元件，但芯片仍然能恢复到近
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- 英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片在媒体上很受关注，但短期内这种情况不会发生。
英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片是一个不错的想法，但未来数年，这将仍然只是一个想法而已。
三星是英特尔为苹果生产芯片的一个障碍。三星在德克萨斯州奥斯汀有一家芯片制造工厂，为iPhone和iPad生产芯片。只要三星能生产出优秀的芯片，诉讼不会影响两家公司在芯片生产方面的合作关系。
英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片还面临一个障碍：世界上最大的芯片代工厂商台积电。一名芯片业界消息人士
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- 日前，半导体联盟SIA发布统计报告称，2013年一月半导体总销售额为240.5亿美元，同比增长3.8%，环比下降2.8%。
具体按区域来说，北美和亚太地区都出现了同比增长，其中北美为10.5%，亚太为7.8%。而欧洲与日本分别下滑4.9%与12.3%。
而环比增长率方面来讲，欧洲成为了仅有的增长区，增幅为0.4%,其他亚太、北美与日本分别下滑2.5%、3.5%以及5.5%。
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- iPhone手机、iPad平板电脑风靡中国，整机在中国组装的，但是核心部件——集成电路(又称为“芯片”)却是美国人手里，芯片产业被美国称为“生死攸关的工业”。
当前，国际芯片制造工艺正由45-40纳米向28-20纳米快速演进，跨国公司英特尔、三星、台积电等国际芯片龙头企业16-14纳米芯片已研发成功，10-8纳米芯片也在开发。
近年来，我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与
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- 市场研究机构ICInsights于2012年底发布对2013年芯片市场的预测为增长6%，iSuppli相对更乐观，预计2013年半导体营业收入有望增长8.2%。但是，实际市场情况真有这么乐观吗?战斗在市场第一线的独立分销商给出了他们自己的答案。
宏泰贸易发展的副总经理侯玉秀女士表示，2013年的大行情也许有望好转，但是，目前看来，国际大厂依然在控制成本，对宣传成本的谨慎更趋明显;而分销行业，仍将持续近几年来的大势——艰难前行。不过，侯总也表示，不管大环境如何，具体到每个公
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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