- 伴随着TD-LTE产业的前进步伐，TD-LTE芯片及终端也正在快速成熟。在不久前召开的2013年北京通信展上，包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了TD-LTE芯片和终端的发展成果。虽然今天的TD-LTE产业与FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。
一项新的移动通信技术的应用和发展离不开终端芯片产业的支撑。受移动通信发展规律的制约，终端芯片产业又往往是最晚成熟的产业环
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TD-LTE 芯片
- 伴随着TD-LTE产业的前进步伐，TD-LTE芯片及终端也正在快速成熟。在不久前召开的2013年北京通信展上，包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了TD-LTE芯片和终端的发展成果。虽然今天的TD-LTE产业与FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。
一项新的移动通信技术的应用和发展离不开终端芯片产业的支撑。受移动通信发展规律的制约，终端芯片产业又往往是最晚成熟的产业环节。
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TD-LTE 芯片
- 传输介面芯片商正快马加鞭研发MHL3.0解决方案。在MHL3.0标准规格正式发布后，各家芯片业者为抢占行动装置高速传输介面市场商机，已加紧脚步开发符合此一规格的解决方案，同时致力降低芯片成本，以利从高阶应用扩及至中低价智慧手机市场。
行动高画质连结(MHL)芯片热度再升。不让MyDP在4K2K超高画质影像传输市场专美于前，MHL标准发展联盟，近日宣布推出支援4K2K影像传输的MHL3.0规格，以巩固行动装置高速传输介面主流地位。目前，该联盟已与芯片商密切展开研发合作，预估最快2014年初即可见到
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MHL 芯片
- 北京时间10月15日，联发科CEO蔡明介最近接受了媒体采访。3年前联发科跌入低谷，而今卷土重来，告别了“山寨商”的恶名，向全球芯片巨头高通挑战。
下面是蔡明介采访时谈到的重点内容：
1、反思：高峰时没了创业精力和客户导向
蔡明介认为：“我想，我们在高峰时是失去了一些原有的创业精神，和顾客导向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)。”他认为，自己没料到智能手机浪潮崛起得这快
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联发科 芯片
- 英特尔公布了2013财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度净营收为135亿美元，与去年同期基本持平;净利润为29.5亿美元，比去年同期的29.7亿美元下滑0.7%。英特尔第三季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价小幅上涨2%，但随后回落至下跌2%。
在截至9月29日的这一财季，英特尔的净利润为29.50亿美元，每股收益58美分，这一业绩与去年同期基本持平。2012财年第三季度，英特尔的净利润为29.72亿美元，每股收益58美分。英特尔第三季度运营利润为35.04亿美元，比去年同期的38
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英特尔 芯片
- 日前，美国芯片设备制造商应用材料公司(AppliedMaterials)宣布，将收购日本芯片设备制造商东京电子(TokyoElectron)。该交易将全部以股票形式进行，合并后的新公司市值将达290亿美元。
按照协议，东京电子的股东将按照1:3.25的比例持有新公司股票，应用材料的股东将按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半导体、平板显示器和太阳能面板生产设备的企业。在交易完成后，应用材料股东将持有新公司约68%的股份，东京电子股东持有约32%的股份。
东京电子董事长Tetsu
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应用材料 芯片
- 3 实时时钟的温度补偿上面讨论了在一个固定的温度下如何做时钟的补偿及其原理，现在我们讨论在温度变化的情 ...
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- 美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。
这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半导体技术的“半导体先进技术研发网络”(STARnet)项目的一部分。SRC由包括IBM、英特尔、美光、格罗方德和德州仪器等公司组成。
DARPA和SRC于2013年1月启动STARnet项目，五年计划总投入1.94亿美元，STARnet的每
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半导体 芯片
- 合肥日报报道，由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片，还打破国际垄断，填补了国内关键领域空白。10月10日，在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上，中电集团首席专家、“魂芯”项目总负责人洪一接受了记者的采访。他表示，“魂芯一号”在军事等领域应用取得了成功，而它的下一代产品——“魂芯二号”将走“民用化路线&r
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芯片 魂芯一号
- 概述MAXQ614是一款低功耗，16位MAXQ®微控制器，专为低功耗应用，如通用遥控器，消费类电子产品，白色家电。该器件结 ...
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MAXQ614 微控制器 芯片
- “随着我国金融IC卡发行进程的加快，国产芯片厂商将受益。”在日前举行的2013中国国际金融展上，多家国产芯片厂商负责人信心十足地表示，由于芯片占据金融IC卡成本的“大头”，且存在替代进口的可能性，拥有芯片技术的国内厂商具有广阔的发展前景。
与这一说法相符的是，比普通磁条卡容量更大、更加智能、运用范围更广的金融IC卡的发展已经是大势所趋
金融IC卡大发展
金融IC卡指以芯片作为介质的银行卡，一般分为标准的银行IC卡和加载行业应用的银行IC
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IC卡 芯片
- 在芸芸“中国芯”中，我国本土安全芯片公认做得不错，不断填补国内智能卡领域空白。所谓安全芯片TPM(TruSTed Platform Module)，可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为电脑提供加密和安全认证服务。用安全芯片进行加密，密钥被存储在硬件中，被窃的数据无法解密，从而保护商业隐私和数据安全。
那么，中国安全芯片发展起来了，与海外芯片的差距在哪里呢?
智能卡芯片与国产芯片的区别：证书是
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芯片 智能卡
- 全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元(约合170亿美元)，并招聘7000名员工，以进一步提升产能，满足市场市场需求。从明年年初开始，该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。
作为全球最大和第二大芯片制造商，英特尔和三星电子当前也在扩大产能。上述两家公司均为新制造工厂投入数十亿美元，旨在进入台积电当前所统治的这项赚钱的业务。未来证券驻首尔分析师Doh Hyun-woo表示，“受移动产业繁荣发展的推动，芯片代工业务仍将会稳步增长。因为许多企业均羡慕台积电近
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台积电 芯片
- 据《路透社》报导，虽然今年智能手机市场放缓，但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务，有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。
报导指，三星的半导体业务今年盈利将创三年新高，主要由於供应紧缩问题爆破，令全球芯片市场於去年底自低谷反弹。
芯片制造商早年为保产品价格，投资变得审慎，并将生产线改装成集中生产盈利能力更高的产品，如用於平板电脑或智能手机的芯片。此外，南韩另一芯片制造商SK Hynix的内地工厂於九月份发生大火亦间接驱使顾客转投三星怀抱。
瑞银估计，SK Hynix的动态随机
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三星电子 芯片
- 近日珠海全志科技在其官方微博上发布了其最新的一款八核芯片——A80 Octa的宣传图，至此，全志科技成为继三星、联发科之后的第三家推出八核处理器的芯片厂商，也将是国内芯片芯片厂商首次推出8核芯片。
目前全志官方尚未公布其他关于A80 Octa的其他信息，只放出了这张宣传图。不过从图上我们可以看到，全志此次推出的8核型号为“A80”,还特意注明了“Octa”标明身份。A80采用的是big-LITTLE架构，而并不是像联发科MT
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芯片 8核
实时时钟（rtc)芯片介绍
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