《巴伦周刊》资深辑稿人Tiernan Ray 7月30日刊文称，华为与三星都已加大对自主芯片的研发，并将自主研发的芯片应用到自有品牌的手机中。此举在于提高两公司的芯片自主率。客观来讲，这有可能减少高通公司和博通公司的利润。
Ray 援引美国投资研究公司Wedge Partner 分析师Zhang Jun 的话称，华为在2013年对海思的投资增加了近10亿美元(约合人民币61.4亿元)，还在台湾新设了一家研发中心，与此同时还在4G研发方面大力招兵买马。华为此举意图在于增强其ASIC(专用集成电路)
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华为 芯片
“截止到2012年，全球有32亿人至少有一部手机或移动设备，连接到移动互联网的有68亿，预计到2013年达到74亿。”这是全球移动通讯协会2012年的统计数据。
一个变化迅猛的世界扑面而来，以互联网为平台的大数据将让我们的生活更加智能。工作、生活、社交、购物、学习…..都可以依靠网络便捷个性化的实现，互联网时代生活方式的改变，消费决策的改变，其迅速改变世界的强大生命力，无一不是因为其本身给人们提供了更加轻松、更加容易并且低成本、高效率的简单生活。
《长
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长虹 芯片
尽管三星电子(Samsung Electronics)、联发科及华为旗下海思等业者，相继打造8核心手机晶片平台，引发业界对于手机核心数量与效能再提升的激烈竞赛，业界原预期2013年将掀起一波8核心手机大战，但目前除三星推出4+4处理器Exynos 5 Octa，并导入于部分Galaxy S4机种中，其他晶片厂多仍在观望阶段，8核心手机战局明显呈现熄火状况。
近期包括联发科、海思纷投入打造8核心处理器，最快第4季量产问世，其中，海思晶片仅应用于华为智慧型手机与平板电脑，对于整体市场影响程度较小，但
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8核 芯片
据业内人士透露，联发科计划在2013年第三季度开始量产三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前两款针对智能手机，最后一款针对平板电脑。
MT6572针对入门级智能手机，MT6582是一款双模，四核解决方案，支持TD-SCDMA和WCDMA两种3G格式。
分析人士认为，受这三款全新芯片推动，联发科2013年第三季度销售业绩将优于预期。
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联发科 芯片 WCDMA MT6572
作为一个典型的电子产品，智能手机主要由什么组成?一般手机的零部件分为哪几部分?手机是怎么做出来的?它的生态链又如何?本文由手机业内人士爆料，揭秘手机生产的基础过程、手机的生产过程和手机的测试流程。
手机生产的基础过程
其实智能手机是一个电子产品，跟PC越来越接近，就2大件：软件和硬件。软件是高附加值的东西。不是每个人能生产，不管是关键技术和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生产，除非涉及到一些军工或者老秘方。
对于手机制造厂商和品牌来说，要现有软件才有硬件。具体流程是：
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智能手机 芯片
台系智能手机笔电芯片供应商，对2013年第三季度的前景仍然看好，因为它们认为，智能手机和笔记本电脑行业需求很可能在本季度出现阶段性反弹。
消息人士指出，在短期内，中国大陆的入门级和中档智能手机厂商，将开始补充它的IC库存，为十一黄金周销售旺季进行准备。
消息人士指出，智能手机厂商下半年计划推出硬件规格升级的入门级到中端智能手机，这也将刺激市场对IC零组件需求。
此外，笔记本电脑/ Ultrabook行业库存水平一直比较低，笔记本电脑和Ultrabook厂商有望在第三季度结束之前重新增
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智能手机 芯片
博通公布了截至6月30日的2013年第二季度财报。其中，净营收达到20.9亿美元，比上年同期的19.7亿美元增长6.0%;净亏损2.51亿美元，上年同期净利润为1.60亿美元。博通第二季度同比出现亏损，导致其股价在盘后交易中大跌超过5%。
第二季度，博通净营收为20.0亿美元，同比增长6.0%，上年同期为19.7亿美元;净亏损为2.51亿美元，上年同期净利润为1.60亿美元;每股摊薄净亏损0.43美元，上年同期每股摊薄净利润为0.28美元。博通第二季度同比出现亏损，主要原因是财报中计入了收购et
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博通 芯片
移动电源无疑是近两年来发展最蓬勃的行业之一。像突然冒出来的，“移动电源”这个词就出现在普通消费者的眼前、耳边。现在这个行业最被关注的有两点，一是市场规模，二是行业混乱，后者也是饱受诟病的地方。至于市场规模，乐观的分析会和智能手机等移动互联应用市场规模挂钩，谨慎一些的分析，会考虑到电池技术的发展，这两方面是影响移动电源市场前景的重要因素。以下将从市场和芯片状况两方面考察移动电源行业形势。
一、目前市场上主要有以下几种模式的移动电源
类型一，只带充电功能的移动电源，这种
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移动电源 芯片
电子元器件的发展及特点根据检索，元器件的发展普遍的提法是：电子元器件发展阶段已经历了以电子管为核心的经典电子元器件时代、以半导体分立器件为核心的小型化电子元器件时代，现时已进入以高频和高速处理集成电路为核心的微电子元器件时代，如表1所示。
微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路，随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速
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电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。
当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。
电源管理半导体市场包括电子系统中专门用于转换、分配和管理电源的各种产品。在这些产品中，有电压调节器和参考电压芯片以及电源接
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电子设备 芯片
为了帮助用户“随时、随地”获取想要的信息，Google除了推出Google Glass(Google眼镜)之外，其终极目标是要在人的大脑内植入芯片，知道用户的想法，并直接提供人们需要的信息。Google 除了推出搜索服务之外，还通过Gmail、照片分享、YouTube视频分享等，收集了大量的用户数据，从而提供定制化的广告。根据英国《独立报》报 道，Google试图利用手中的海量个人资料信息，推出新一代的定制化服务，除了新产品“Google眼镜”，还计划将
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谷歌 芯片
日经新闻周四报导，随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。
东芝为NandFlash晶片供应商，此晶片主要于智慧型手机储存资料所用，该公司将斥资200亿至300亿日圆，在日本三重县的厂房内设置先进设备，预料新增设备将于下个会计年度(明年4月起)上半量产。
有鉴于晶片价格下滑，东芝去年夏季减产30%，不过由于苹果新一代iPhone的晶片产量回升，以及中国华为等厂商订单增加，促使东芝决定投资扩产。三重Flash晶片厂房
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尔必达 芯片
根据苹果供应链合作伙伴透露，苹果芯片订单最近猛增，说明苹果正在加紧推出新产品的步伐。根据供应链合作伙伴表示，苹果第三季度IC订单，比前一季度翻倍。
由于苹果即将推出新款iPhone和iPad设备，苹果整体芯片出货量在2013年下半年大幅增长。苹果iOS设备下半年整体IC出货量，预计将占到全年全部IC出货量的7成。
消息人士称，苹果在2012年第四季度开始减少芯片订单，直到2013第二季度才开始缓慢回升。消息人士指出，在此期间，iPhone组件出货量跌至每季度2000万台。
然而，随着
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苹果 芯片
AMD昨天预计第三季度其毛利率将会出现下滑。受此影响，其股价今天大幅下挫，创9个月以来的最大跌幅。该股今天报收于4.03美元，大跌13%，创下去年10月19日以来的最大跌幅。截至昨天，该股今年累计上涨了93%，远远超过同期标准普尔500指数18%的增幅。
AMD昨天表示，其毛利率本季度将从第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集团分析师克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利润率收窄，表明AMD的定制芯片新业务盈利性并没预期高，进一步扩张的计划也不会带来
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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