中国将在10年内实现芯片自主化目标，这对芯片行业来说是一个非常现实的威胁，我国芯片崛起势不可挡。
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据路透社报道，高通CEO 保罗 雅各布表示，尽管面临行业竞争愈演愈烈的局面，而近期投资者一直施压要求公司分拆芯片业务，但高通并不打算这么做。
今年4月，对冲基金Jana Partners指出，为提升股东价值，高通应从专利授权业务中剥离芯片业务。该基金称高通的芯片业务“基本毫无价值”。
在韩国首尔举行的一次美国商会活动中，雅各布向路透社记者表示，“对此，多年来我们展开过讨论，但我们仍然认为，相较拆分，保持所有业务统一会带来更高的协同效应。”
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高通 芯片
6月26日消息，据彭博社报道，全球每年销售的芯片有一半以上被中国企业所采购，同时这一比例还在增长。然而，在全球十大芯片制造商名单中，没有一家是中 国企业，该名单大部分被美国公司所占据。据市场研究机构Sanford C. Bernstein的数据，中国自主开发的芯片在国内市场所占的份额不到十分之一，2013年中国进口芯片所花费的资金超过了石油。
中国正加大对国内芯片生产的支持，以减少对外国技术的依赖。中国政府最近宣布，计划在未来10年内投入约1万亿元人民币(约合1610亿美元)用于芯片开发，这一金
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总部位于美国的上市公司芯成半导体最新透露，公司与以中国武岳峰资本为首的Uphill Investment签署的收购协议已作出修改，其中收购报价由22美元提高至23美元。这已经是武岳峰资本第三次提价以抗拒半路杀出的“程咬金”——Cypress(赛普拉斯)。
针对最新报价，芯成半导体表示将于29日召开特别股东会议商讨武岳峰资本收购要约，并建议股东表决通过。
武 岳峰资本此次收购可谓一波三折。3月12日宣布与芯成半导体达成约束性收购协议，收购价格为
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6月5日上午，华为硬件工程院总裁周红、器件部首席科学家谢荣华、华为南京研究院合作部总经理贺光辉等一行人来访南京大学，并与人工微结构科学与技术协同创新中心、现代工程与应用科学学院教师代表就双方合作展开深入交流。协同中心主任邢定钰院士，中心管理委员会委员、现代工程与应用科学学院执行院长陆延青教授出席交流会并发言。
交流会上，邢定钰院士首先感谢华为公司在协同中心申报期间对南京大学的信任与支持，并期待日后双方的合作能够更加深入和密切。随后，现代工学院院长陆延青教授向华为公司一行简单汇报了协同中心和现代工
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时间进入到6月，距离高通接到中国反垄断当局下发的60.88亿元行政处罚决定书早已超过三个月。这意味着，高通公司已用实际行动放弃了向中国法院提起诉讼的权利。
此前，高通全球公告称，不会选择上诉或行政复议来反驳发改委的处罚，但根据中国法律，这样的公告并不妨碍它随后改变想法，选择继续上诉。
可是，这场反垄断的处罚并未就此终结。
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在西方半导体产业领域是一种糟糕的生意;在中国当地被认为是稳固可靠的产业，造成这种情况最主要的原因还是国家集成电路产业发展太慢了，市场前景明朗，最近国家政策、资金投入，大量并购，想快速发展集成电路产业，追赶国际步伐，但是这样的政府牵头能最终崛起中国半导体吗？
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清华紫光加速扩张芯片业务，落地厦门 。
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国外一家英文网站VR World近期披露，美国商务部在2月18日把包括国家超级计算广州中心在内的四家中国机构列入限制出口名单，其理由是“天河一号A”和“天河二号”超级计算机“被用于模拟核爆炸”，此举引发各方关注。国家超级计算广州中心表示，美国对广州中心的指责与事实不符，国家超级计算广州中心是广东省最大科技基础设施，任何怀疑在这样一个完全开放、市场化运营的公共平台上开展核爆炸模拟是缺乏基本的军事常识。有专家表示，美国商务部对广州中心
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芯片国产化，这是一个追逐梦想的过程。
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2012年收入1300万元，2013年5000万元，2014年1.7亿元，2015年规划收入目标为超过4亿元。
平面显示技术集成电路设计厂家北京集创北方科技有限公司(下称“集创北方”)正以神话般的速度增长，在触控显示芯片领域逐步树立自身在行业里的独特话语权，成为触控显示芯片市场一颗耀眼的新星。
为进一步了解集创北方在手机和平板电脑市场的最新布局，5月7日，第一手机界研究院院长孙燕飚特地去到集创北方的北京总部，与集创北方董事长张晋芳展开了深入沟通。
张晋芳透露，
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5万亿全部投入电子信息领域，政府准备下大力气了，苦学十八年的技术终于用上场了，国家还是没有忘记我。
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专利收取不厚道，越收越多，高通遭到各国的反垄断调查，疲于官司应付，外国人完全不懂得细水长流的意思。
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我们生活在一个日益缩小的世界里——每一年，微芯片的尺寸都变得越来越小，但是他们的功能却不断提升。但是在一个关键的领域，研究人员们一直在试图创新，却没有获得太大的进展，那就是电池的生产。电池的尺寸减小速度始终没有跟上其它电子装置，从而成为拖累电子产品设计的一个限制条件。
如今这一切即将改变，美国伊利诺伊大学Urbana-Champaign分校的研究人员发现了一种3D打印锂离子微型电池的方法，这种微型电池是如此之小，以至于可以直接放置在微芯片里。
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3D打印 芯片
在迅猛发展的信息通信行业中，手机芯片的创新发展推动了智能手机的快速升级和普及，为生活带来极大的便利。手机核数的一代代增加，移动通信系统从3G到4G的快速普及，摄像头像素的成倍增长，影音娱乐功能的不断突破，手机安全系统的逐渐升级，都在一波又一波地推动智能生活大潮的来临。正值以“创新的驱动力”为主题的世界电信日来临之际，就让Marvell为大家普及一下如今智能手机中的科技前沿，带大家到手机内部去一探究竟。
最强大脑
说到如今智能手机的核心部件
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