- 中国芯的崛起之路虽然并不平坦，但在众多机遇和国人的努力下，相信中国半导体产业必将挺进全球一线阵营。
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中国芯 芯片
- 高通的Snapdragon 835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。
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高通 芯片
- 中国大陆的IC设计的进步速度非常快，其实力与台湾已是差不多的了，可能只落后台湾一点，甚至不相上下，不过在半导体材料、半导体制造、封装测试，台湾领先中国大陆至少还有5年以上。
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半导体 芯片
- 在过去的两年多时间，我有拜访数百家企业，最近一直花时间在做针对性地梳理和总结。在现在的电子信息领域，跨界融合的节奏越来越快，产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密，所以现在看一个领域或一个项目，需要从整个产业链条各环节去综合考虑，包括云管端，包括硬件、软件、算法、数据，且各产业链条上各家企业，随时做前向或后向的整合，竞合关系随时转换。随着新硬件时代的来临，对产业的研究提出了更高的要求，思考的纬度需要变得更宽，要理清里面错综复杂的关系以及未来的发展趋势，工作量数倍于从前。而对产业链各个环节标杆企业的研究是
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ADAS 芯片
- 芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。
横空出世的“迷你”晶圆厂
我们知道，台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB)，每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab)，瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元(0.3亿元人民币)。《日经商业周刊》称之为：&ldqu
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晶圆 芯片
- 中国首款国产大型商用飞机C919周五首飞成功，这将是中国民用航空工业发展的一次里程碑式进步。 中国政府希望可以凭借这款大飞机与波音公司(Boeing Co.) 和空中客车(Airbus SE)展开竞争。
C919将成为中国取得的最新突破。 眼下，中国正在机器人、计算器芯片、电动汽车和可再生能源等领域大力升级工业产能。
C919首飞固然是件好事，但航空业分析人士说，要想在竞争激烈的商用航空市场展翅高飞则困难得多。 不过，据报道称中国已划拨出3,170亿美元作为先进制造项目的资金支持，看来中国
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芯片 机器人
- 在上游，三星掌握电子产品四成以上的关键零组件成本，如面板、内存、快闪内存与电池等。在下游，三星深耕品牌与渠道。在芯片等核心业务上学习三星、研究三星、超越三星，应该是中国的“华为们”下一个重要的目标。
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三星 芯片
- 开栏的话当前，世界主要经济大国正在以强化制造业为抓手，加快振兴实体经济，抢占全球经济竞争制高点。在经济发展新常态下，我国实体经济正在经历深刻的转型和蜕变，传统产业在加快改造升级，一批战略性新兴产业在加快成长，实体经济发展的动能在不断增强。特别是一些新兴产业在国际竞争中由小变大、由弱到强，发展令人瞩目，成为供给侧结构性改革的新亮点。本报从今天起推出“聚焦新型实体经济”专栏，分别介绍集成电路、生物医药、显示产业、国产手机等产业的发展情况。
28纳米放量成长、14纳米成功登场、
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集成电路 芯片
- 这并不是英特尔第一次被曝出产品多年来存在严重漏洞，1997的一个严重漏洞可以利用x86处理器存在的一个漏洞，黑客可以在计算机底层固件中安装rootkit恶意软件，而这个漏洞2015年才被修复。
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英特尔 芯片
- 半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度，这让以往默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最热门的前线。
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芯片 海力士
- 为实现国产芯片对进口高阶通用芯片的替代，“中国芯”旗手兆芯始终“在路上”。兆芯副总裁傅城表示，目前其CPU已经与英特尔(Intel)i3、i5不相上下，将于2018年推出16纳米CPU芯片，频率最高可达2.8~3.0GHz，并与台积电合作。
兆芯经过数年的自主研发，迈出了X86高阶通用芯片的国产化步伐，但与龙芯等芯片厂商相比，兆芯则稍显
日前，在北京国际互联网科技博览会上，兆芯最新产品ZX-D系列处理器芯片首次亮相。这也是大陆率先支持DDR4
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兆芯 芯片
- “不要提弯道超车，因为超不了，但是我可以比较快速的缩短差距。我觉得弯道超车是一个自欺欺人的说法，我们可以大幅度的快速缩短差距，这个前提也是在长期认真的人才、技术积累基础上才能实现的。”
4月27日重庆举办的中国联通终端产业峰会上，当集微网问及“5G时代，包括展讯在内的中国产业链企业能否实现弯道超车?”时，展讯通信董事长兼CEO李力游博士给出了一个让笔者意外的回答。
之所以意外，一方面是这几年随着国家对集成电路产业的扶持以及资本的大量进入，业内
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展讯 芯片
- 触控与驱动IC厂敦泰的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、华为等品牌的终端，近期又捎来好消息，SONY中端旗舰新机Xperia XA1已上市开卖，该机采用5英寸720P In-cell屏幕+窄边框设计，并首次搭载了敦泰的IDC芯片。
敦泰表示，近几年积极持续在研发IDC技术，也在国际市场中有所斩获，FT8607是全球首款进入量产的Super In-cell单芯片方案，它支持α-Si或IGZO HD面板，可大幅简化显示触控模块的结构，减少手机零组件的使用量。
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敦泰 IDC 芯片
- 近日，记者从两江新区获悉，重庆企业研发出全球顶级MEMS(微机电系统)传感器芯片，这种芯片将用于监测桥梁、隧道等市政设施，监测精度比传统监测方式提升10倍。
据介绍，重庆德尔森传感器技术有限公司是落户两江新区的一家科技企业，2015年，该公司开发出MD系列MEMS传感器芯片。该芯片采用了多项创新技术，获得32项国内与国际专利，其中10项为发明专利，打破了全球高端传感器芯片领域德国、美国、日本三足鼎立的格局。
经德国国家传感器研究院与中国传感器工程中心检测，这款芯片的多项指标超过了国际一流厂
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MEMS 芯片
- 美国国防高级研究计划局(DARPA)经常会进行一些很超前的研究项目。现在，该机构的科学家正在寻找办法来实现科幻电影中给大脑超频的技术。为此，DARPA目前共投入了七个小组，并分别进行八个不同的项目研究，各个小组之间将互通有无。如果最终成功，那么人类将有望获得加快大脑学习速度的方法。
DARPA介绍称，目前正在研究的项目被叫做目标神经可塑性培训计划，简称TNT。该项目去年3月份首次公布，目的是进一步了解人脑如何学习。
在此基础上，研究人员会开发出一种新技术，通过改变突触可塑性来加快大脑学习速
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芯片
实时时钟（rtc)芯片介绍
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