- 据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报，半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长，届时需求将回升并带动半导体产业增长。
今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度则季节性下滑3.3%。
营业收入预计在第二季度增长，符合库存天数(DOI)健康增长的预期。DOI用于衡量芯片库存水平。DOI上升可以是经济形势疲软导致库存周转不畅，比如去年有几个月就是这种情况。但是，预计库存在2013年第二季度增长，则将是电子产品需求增长的结果
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半导体 芯片
- 国外媒体报道称，三星与苹果曾是一对亲密无间的合作伙伴，但随着双方在智能手机、平板电脑等领域的竞争日益激烈，两家公司正渐行渐远。近来业界盛传台积电将成为苹果的第二家芯片供应商，这或许意味着苹果与三星的裂痕正越来越深，最终恐怕会分道扬镳。
进军芯片市场
新建一家晶圆厂，成本在20亿至50亿美元之间。但问题恰恰就在于，一家公司若想在这个行业实现盈利，便需要同时拥有数家如此规模的晶圆厂，以及源源不断的订单，确保它们的运行不会中断。
数年前，三星做出了一个类似于赌博的举动，进军这一竞争惨烈、风
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晶圆 芯片
- 松下上海组装厂停工，索尼卖楼换现金，夏普巨额债务到期……日系大厂一一陨落。要知道，在过去的年头里，全球几乎都是日本厂商，钱能赚到手软，但这 也仿佛是温水煮青蛙，安乐中的日本厂商让智能手机的疯狂崛起撞得闪了腰。这也让PCB、芯片厂商及PCB抄板、芯片解密企业意识到创新的重要，只有与时俱 进，才能屹立不倒。
放眼看去，我国的电子市场中逐渐多出很多参与者，PCB抄板和芯片。
站得高才能看得远
不登及顶峰，无法领略万千美好风光之华丽，也无法深刻意识到想要留在顶峰是
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PCB 芯片
- 长宽都只有6毫米，集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……记者近日了解到，由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号，将于今年内实现批量生产和应用。
去年亮相后备受关注
工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联,有效降低自动化成本、提高自动化系统应用范围,对于提升制造业信息化水平、推动工业化与信息化融合、推 动产业结构优化
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物联网 芯片
- 手机、电视、音视频设备等电子信息整机产品是集成电路的消费市场。2012年受房地产市场低迷、新政退出等多种因素叠加的影响，电子产品市场疲软。据工业和信息化部统计，前三季度(2012年1-9月)中国大陆地区共生产计算机2.4亿台，增长4.7%;手机8.2亿部，增长0.4%;液晶电视0.8亿台，增长10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成电路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 美国高通公司业务拓展全球副总裁沈劲近日接受专访时表示，手机厂商片面强调“核多就是好”的概念，错误引导消费者，导致行业严重同质化，比拼手机核数可能会让全行业陷入价格战。
“CPU核数越多越好肯定是错误的，最近我们发布了一段视频可以非常清晰地展示Qualcomm的双核在四个方面的性能上面甚至远远地超过竞争对手的四核产品。”沈劲表示，所谓核越多性能越好，这个观点是错误的。
“很多消费者从双核或者是单核换到四核后发现，没什么不一样，反而更
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高通 芯片
- 在新一轮的芯片大战中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成为了市场上的明星产品，而高通更是凭借强劲的市场表现，成为了新移动设备的代言人。而这一切，都和一家名为ARM的公司有关，它现在已经逐渐从幕后走向台前，被人们所熟知。
就在上周， ARM在京举办了新春媒体沟通会，其全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana 以及大中华区总裁吴雄昂在会上和媒体分享了ARM公司在去年的市场表现。
在财报亮点的分析中，Antonio Viana强调全球主要半导体公司继续加大投
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- 北京时间3月20日晚间消息，展讯通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，该公司董事会已批准了第八次季度现金股息。
展讯通信此次季度股息为每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展讯通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息发放的登记日为4月10日，而付息日为4月25日。这一季度股息总额为487万美元。
展讯通信未来的股息发放将基于董事会决定，以及展讯通信的财务状况、运营状况、可用现金总额、现金流状况、资本获得情况，以及其他相关因素。
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- 3月19日下午消息，AMD大中华区董事总经理潘晓明今天表示，AMD没有进入智能手机芯片市场的计划，主要是因为公司认为在这一市场的投入产出比不是很好。
作为AMD大中华区的新任负责人，潘晓明今天与媒体分享了公司的最新战略。在谈到热门的智能手机芯片市场时，潘晓明坦承，AMD截止目前没有进入智能手机芯片市场的计划。
潘晓明说，智能手机芯片市场是一个巨大的蛋糕，但是对于AMD而言，公司在作了很多分析之后认为，“这不是我们应该瞄准的市场”。
“智能手机芯片市
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AMD 智能手机 芯片
- 3月19日早间消息(齐鸣)爱立信和意法半导体在周一宣布，双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信。同时在全球范围内裁员约1600人，剩余员工将转岗至爱立信和意法半导体。
根据重组方案，在合资公司意法-爱立信关闭后，爱立信将接手LTE芯片设计、研发及销售方面的资产，意法半导体将接手其他所有产品，以及部分组装及测试工厂，而剩余的资产将被彻底关闭。
在员工安置方面，爱立信将接收主要位于瑞典、德国、印度和中国的1800名员工，而意法半导体将接收主要位于法国和意大利的950名员工。
有业内人士指
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ST 芯片
- 来自外媒消息报道称，韩国高级技术研究院的研究人员目前研发了最新的无线射频收发芯片，采用的是60GHz的波段,数据流量高达 10mbps。这样的速度意味着用户下载一部 4.7GB 的电影所花的时间仅需 3.76 秒。
该研究小组称，芯片尺寸非常小(高 4mm ，宽 6.6mm)。整个芯片取代了过去需要多个天线才能执接收或是传输数据任务，很大程度上有利于缩小整个芯片尺寸设计。
该项目的负责人朴哲顺(音译，Park Cheol Soon) 表示，该芯片可应用于未来的智
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无线射频 芯片
- 据国外媒体报道，市场调查机构IHS最新报告指出，全球半导体库存在第四季度环比下降11%，超过市场预期。其中英特尔的降幅为最大，削减库存达5.85亿美元。
此外IHS还表示，半导体供应商的库存天数在第四季度下降了5%，快于市场初步预计的1.5%环比降幅。与此同时，库存价值也下跌了近5%，超过预期的3%跌幅。
“为适应需求减弱，半导体公司在第四季度以高于市场预期的速度减少了旗下库存。”IHS半导体市场分析师莎朗·施蒂费尔(SharonStiefel)表示。
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英特尔 芯片
- 国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制造商。而且苹果确实有意向将芯片制造生意从三星处转走，后者当前基本承接了苹果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍认为，苹果期望将芯片制造工作由原本的三星转到台积电(TSMC)手中。关于台积电即将为苹果制造芯片的新闻已经传了很长的时间，不过迄今为止都还没有真正发生过。
本周二的
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Intel 芯片 A7
- 据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out)，它是投产前最后步骤之一。A7芯片基于台积电20纳米制程工艺，台积电计划在今年5月至6月对其试产，2014年第一季度进行批量生产。
熟悉台积电计划的消息称，苹果正基于台积电20纳米工艺设计产品。消息人士预计，苹果交付给台积电的芯片生产要到2014年才能开始。
消息称，台
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苹果 芯片 A7
- 北京时间3月8日，德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期，并再次强调计划转向工业应用芯片市场，退出智能手机和平板电脑芯片市场。
德仪副总裁朗·斯雷梅克称，尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱，但是工业应用芯片的需求正在增长。
德仪中国区相关人士对《第一财经日报》记者称，去年11月，德仪就宣布将削减成本，把对无线业务的投资集中于嵌入式市场，因为嵌入式市场具有更持久的发展潜力。
败走移动领域
2007年以前，德仪还是包括手机在内的无线产品芯片的第一大
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天玑 9300 芯片介绍
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