致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测，到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲，BMS由电池管理单元（BMU）、电芯监测单元（CMU）
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大联大世平 NXP HVBMS BJB
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板图当前，汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其中，无钥匙系统（PEPS）作为一种新兴的功能，正逐渐成为当代汽车的标准配置。PEPS系统通常由控制器、射频（
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大联大世平 芯驰 NXP 无钥匙系统 PEPS
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案的展示板图随着全球对可再生能源的利用日益加深，储能系统作为平衡能源供需、提高能源利用效率的关键技术，其重要性愈发凸显。为满足不断增长的新能源需求，大联大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出电池监控单元（CMU）方案。该方案具有精确的电芯检测和保护功能，能够为储能高压
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大联大世平 电池监控单元 CMU
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。图示1—大联大世平基于景略产品的车载以太网方案的展示板图在数字化与智能化的浪潮下，自动驾驶、车载娱乐、高级驾驶辅助（ADAS）等功能不断涌现，使得车辆内部的传输需求呈现爆发式增长。在这种情况下，车载以太网逐渐成为汽车制造商的理想选择。相比于传统的线束通信方式，车载以太网具有高速度和高可靠的数据传输能力，可以满足汽车对于庞大的数据流和低延迟传输要求。由大联大世平基
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大联大世平 景略 车载以太网
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式辅助电源方案。图示1—大联大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案的展示板图在信息技术时代，人们对于高效、稳定且具备出色节能特性的辅助电源需求日益增加。特别是在服务器、PC、新能源转换系统以及工业制造等关键领域，一款性能卓越的辅助电源不仅关乎设备的稳定运行，更是节能减排、绿色发展的重要保障。在此背景下，
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案的展示板图在全球能源议题持续升温以及电动车市场快速扩张的趋势下，汽车制造商和消费者对于车载电子设备的能效要求正在不断提高。其中，车内空调循环扇作为汽车的重要部件，其性能表现不仅影响着车辆的整体能耗水平，更关系到驾乘人员的出行体验。由大联大世平基于onsemi NCD83
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便捷性的无线充电需求日益提升。2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Q
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的展示板图近年来，随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级，汽车前照大灯的设计与创新也迎来了
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案的展示板图随着智能家居产品种类越来越多，人们对于跨平台连接的要求也不断提升。在此背景下，Matter协议应势而生，并成为推动智能家居产业发展的有力支撑。Matter协议由CSA连接标准联盟推出，旨在打破不同品牌之间的通信壁垒，让智能家居设备可以真正实现互联互通，从
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图在蓝牙技术的持续迭代下，蓝牙音箱作为一种方便、小巧的无线音频设备越来越受到人们的欢迎。其凭借便捷的连接方式、卓越的音质以及广泛的兼容性，不仅可以为消费者带来出色的音乐体验，还可以作为智能家居的中心控制器，通过语音控制和远程控制，实现家居设备的智能管理。基于此背景，大联大世平推出基于中科蓝讯A
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2024年1月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。 图示1-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的展示板图 随着汽车行业的快速发展，车载空调系统的性
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2023年12月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案的展示板图 在当今的汽车技术中，DC/DC转换器已经成为了不可或缺的一部分，它担当着调节电压、稳定电源输出的重要角色。由大联大世平基于易冲半导体CPSQ5206芯片推出的DC/DC电压调节方案提供低于、高于或完全等于输入电压的调
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的展示板图在汽车智能化转型的大趋势下，车身控制器（BCM）的作用日益凸显。该模块不仅可以控制电动车窗、空调、防盗锁止系统、中控锁等功能，还能通过总线与其他车载ECU相连，并通过CAN/LIN与各个小节点进行与外部通信。然而，随着汽车所搭载的功能越来越多，车身控制器的设计也变得更加复杂。为了加快厂商对于B
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2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。 图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的智能手表方案的展示板图 自苹果发布Apple Watch后，智能手表便迅速在市场上掀起一阵科技浪潮。并且随着移动技术不断迭代，智能手表的功能也逐渐扩展，从简单的通信功能到集心率测试、运动追踪、睡眠监测于一体的健康管理功能，如今的智能手表俨然已经成为了人们不可或缺的生活
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。图示1-大联大世平基于NXP和NOVOSENSE以及Lextar产品的汽车尾灯方案的展示板图在汽车数字化变革的大趋势下，汽车尾灯作为照明和信号指示的重要装置也向着更加智能化、多功能化和个性化的方向发展。目前，一些知名汽车厂商正在通过数字化尾灯设计来实现灯光亮度和颜色的自动调节，以提高行
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