- 继被欧盟处罚10多亿美元后，英特尔有些像认错的小学生一样，习惯低头了。
前天，这家巨头跟美国联邦贸易委员会达成和解协议，英特尔表示未来将不再使用威胁和捆绑销售等手段来抑制竞争。该委员会公布了英特尔之前采用的反竞争手段，如暗中配置自己的编译器软件，迫使AMD的处理器产品运行速度比实际情况慢，导致看上去像是AMD“自己的过失”。英特尔无奈承诺，未来会在处理器方案中，对业界开放竞争对手的具有竞争性的产品。
这一消息提升了两大华人企业威盛、独立显卡巨头NVIDIA的股价。多
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英特尔 处理器
- 基于SHARC 2147x处理器的浮点数字信号处理,浮点数字信号处理已成为精密技术的一贯需求，航空、工业机器和医疗保健等领域要求较高精度的应用通常都有这个需求。医疗超声设备是目前在用的最复杂的信号处理机器之一，并且逐渐向便携式领域扩展。其面临的挑战在于
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数字 信号处理 浮点 处理器 SHARC 2147x 基于
- 继被欧盟处罚10多亿美元后，英特尔有些像认错的小学生一样，习惯低头了。前天，这家巨头跟美国联邦贸易委员会达成和解协议，英特尔表示未来将不再使用威胁和捆绑销售等手段来抑制竞争。该委员会公布了英特尔之前采用的反竞争手段，如暗中配置自己的编译器软件，迫使AMD的处理器产品运行速度比实际情况慢，导致看上去像是AMD“自己的过失”。英特尔无奈承诺，未来会在处理器方案中，对业界开放竞争对手的具有竞争性的产品。
这一消息提升了两大华人企业威盛、独立显卡巨头NVIDIA的股价。多年来，威
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英特尔 处理器
- 多核处理器设计九大要素,CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分布共享处理机）节点集成到同一芯片内
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要素 九大 设计 处理器
- 多处理器内核的三种设计方案,下面是对采用当前开发工具和硬件直接实现多内核系统的三个简单模型的概述。这些多内核设计模式不是一个为了严格定义一个系统的刚性模型，而是针对思考和探讨关于系统实现宏伟蓝图的初始点，以及规定了一套通用术语以
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方案 设计 内核 处理器
- 美国联邦贸易委员会4日宣布，该委员会已与全球主要电脑芯片制造商英特尔公司就反垄断诉讼达成和解。和解方案不涉及罚金，但英特尔须对其经营策略作出一系列调整。
根据和解方案，英特尔不得向电脑厂商开出优惠条件，换取它们只购买英特尔电脑芯片的承诺;不得因电脑厂商购买非英特尔芯片而以取消优惠条件作为报复。同时，方案还就英特尔对其编译器产品的信息披露、修改与主要竞争对手之间的知识产权协议等内容提出了新的要求。
联邦贸易委员会去年12月对英特尔提起诉讼，指控其采用威胁、利诱、绑定价格等手段，迫使戴尔、惠普
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英特尔 处理器
- 英特尔已经就反垄断诉讼与美国贸易委员会(FTC)达成和解协议。本周二，双方确认了这一消息，美国贸易委员会将召开新闻发布会，披露此次和解协议的细节。目前，双方对此事并未给出进一步评论。
此次和解后，英特尔将结束这一由竞争对手提起的持续数年之久的诉讼案。本诉讼案给英特尔带来严重的法律纠纷。
英特尔的竞争对手AMD在全球范围内说服部分国家政府相信，英特尔的销售策略损害了消费者利益，并构成非法阻碍市场竞争。AMD宣称，英特尔涉嫌威胁计算机生产商，阻止其使用英特尔竞争对手的计算机芯片，并蓄意破坏竞争
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英特尔 处理器
- 国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”，瞄准国家和军队重大战略需求，坚持自主创新，在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术，填补了国产高性能军用CPU和DSP(数字信号处理器)的空白，让我军武器装备有了“中国芯”。
7月26日，该团队顺利通过了国家教育部组织的创新成果验收。 3年前，该团队入选国家教育部“长江学者和创新团队发展计划”。
3年来，他们在高性能微处理器体系结构、单芯片系统等方面深入探索，
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处理器 CPU
- 根据Jon Peddie研究机构的报告，英特尔继续保持其世界头号PC图形芯片销售商的地位，AMD也依靠其ATI产业取得了巨大的进步，而Nvidia则面临销售量的下降。
该报告在Nvidia官方发布第二季度低收入警告之后出现，该报告指出第二季度显卡的销售量比上一季度增长4.3%，与去年同比持平。2010年上半年，销售量上升了38.6%。笔记本市场的快速增长影响了台式机独立显卡的销售，第一季度销量下降了21.4%。
英特尔在第一季度的市场份额有49.7%上升到54.9，显卡销售增长15.3%。
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英特尔 处理器
- 为复杂的DSP处理器设计良好的电源是非常重要的。良好的电源应有能力应付动态负载切换并可以控制在高速处理器设计中存在的噪声和串扰。DSP处理器中的不断变化的瞬态是由高开关频率和转进/转出低功耗模式造成的。依赖
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设计 电源 处理器 DSP
- 有关AMD Fusion APU融合加速处理器的消息最近相当多，其中用于超薄本和上网本的40nm Ontario更是将在今年年底正式发布，AMD路线图上也出现了新的代号Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario将由台积电采用40nm工艺制造，处理器部分包括两个或一个核心，基于Bobcat新架构，图形部分则基于DX11架构。显然，后者击败Atom平台毫无悬念，关键就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利开放式网络计算平台)近日无意中透露了Ont
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AMD 处理器 40nm
- 随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。
事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB 3.0标准的推广，包括开发原型主板和驱动程序支持，但因为USB 3.0规范的主动权握在Int
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AMD 处理器
- 2010年的微软，除了在反盗版领域折腾出一些声音外，几乎一直被大红大紫的谷歌、苹果的产品声音压制着。这个20多年来基本延续着Wintel合作模式的软件巨头，简直成了一个边缘人。不过，现在，巨头终于朝这一模式之外迈出了关键一步。前天，全球手机处理器架构巨头ARM宣布，已跟微软签订一项全新的战略性协议，将把公司核心处理器架构授权给它。同时强调，该协议“扩展了两家公司之间的合作关系”。
合作秘而不宣：微软或借授权研发芯片
ARM首席技术官Mike Muller强调，微软是
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ARM 处理器
- AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
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AMD 处理器
处理器介绍
处理器是解释并执行指令的功能部件。每个处理器都有一个独特的诸如ADD、STORE或LOAD这样的操作集，这个操作集就是该处理器的指令系统。计算机系统设计者习惯将计算机称为机器，所以该指令系统有时也称作机器指令系统，而书写它们的二进制语言叫做机器语言。注意，不要将处理器的指令系统与 BASIC或PASCAL这样的高级程序设计语言中的指令相混淆。
指令由操作码和操作数组成，操作码指明要完成的操作 [
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