- 《金融时报》报道称，通过率先采用新技术，三星正在蚕食全球最大芯片代工商台积电的营收。台积电正面临一场市场份额保卫战。
台积电统治移动芯片代工市场，控制着全球一半以上的芯片代工市场。但是，由于快速采用更先进的技术，三星已经夺取苹果、高通等关键客户，台积电面临的竞争压力日益增加。
市场研究机构Gartner数据显示，按营收计算，三星是全球最大的内存芯片制造商，但三星进入芯片代工市场较晚，其市场份额仅为5%。鉴于内存芯片市场增长潜力有限，加之PC需求停滞不前，三星敏锐地觉察到
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三星 台积电
- 大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求，反映在半导体产品开发的企图心上，台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受，不但第二波28纳米制程客户蓄势待发，大陆IC设计公司的蓬勃朝气，更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域，有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案，呈现百花齐放的态势。
台积电专业晶圆代工模式改变全球半导体生态
在2000年以前，全球半导体产业明显是美、日、欧IDM大厂独霸局面，翻开1987~
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- 众所周知，全球知名的晶圆厂只有英特尔、三星、美光、海力士和台积电几家，这些企业大多在大陆建了目前最主流的12英寸晶圆厂，现在，作为移动领域最大的芯片代工厂——台积电也赶上末班车了。
有消息传出，台积电大陆12寸厂即将落户南京，工厂总投资额逾千亿元，预计其16nm产线将率先入驻，具体建厂时间最快今年底至明年初，量产要等到2018年。不过，心急吃不了热豆腐，目前台积电方面仍在对大陆设厂一事做评估。
如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工
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- 一帮别有用心的人在炒作和放大这次事件，不过也给高通提个醒，新的旗舰到底选谁代工，选那种工艺，这是个问题，毕竟安卓的优化都是渣。
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- 台积电登陆计划确定落脚南京，直接切入最强悍且具竞争力的16纳米制程，首座12寸厂并预定2018年正式启用。
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- 10月14日消息，苹果iPhone 6s自在台湾开卖后，却被曝出采用的处理器有台积电与三星两种，有网友测试后发现，三星处理器的效能和电池续航力比台积电的要弱，这让不少台湾民众怒喊要退货，事件一直发酵至今。
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- 最近，关于iPhone6s A9处理器版本的事情的话题很热，最后都闹到苹果不得不出来解释的地步，先不评判苹果一再强调的整机综合续航差2~3%的准确性，但是三星14nm工艺相比台积电16nm工艺较差已经可以说是板上钉钉的事了。
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- 作为芯片设计公司，同时选择三星与台积电其实也是无奈之举，因为晶圆代工越来越激烈，技术更新此起彼伏，时间上又难以同步，为了保证芯片的竞争优势，不得不做好两手准备。
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- 半导体龙头英特尔14日三度调降今年资本支出，恐冲击10纳米先进制程布局进度。台积电近期先进制程急起直追，10纳米可望超车英特尔。随着英特尔三降资本支出、银弹资源减弱，台积电有机会进一步拉大与英特尔的差距。
目前三大半导体制造厂中，仅三星开始与台积电争抢代工订单，英特尔仍以生产自家处理器为主，但有意争抢苹果订单的传闻也从未停过。法人认为，一旦英特尔先进制程进度受三降资本支出而放缓，威胁台积电的程度也随之减弱，有助台积电拿下更多苹果下一代A10处理器订单。
台积电法说会今天登场，市场关注会中释
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- 新款苹果iPhone6s和6s Plus，首度由两家厂商代工苹果自行设计的处理器A9，也就是台积电和三星。此事台湾科技业、股民人尽皆知。直到着名的美国网站iFixit拆解两款苹果刚上市手机，发现台积电和三星制造的A9处理器，型号竟然不同，且可轻易辨识之后，全球才引发一股实测“台积货”与“三星货”效能差异的热潮。
全球网民并惊讶的发现，依播放影片、跑测试软体等不同方法，台积版处理器最高可比三星版省上近30%的电力。
此后在香港与其他国家掀起的拒
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- 这阵子如果你买了iPhone 6S，你应该十分紧张电话里头的CPU是那个工厂生产，到底是台积电版，还是三星版呢?到底真相如何?让我这个半导体业界的行内人为大家解开谜团吧。
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- 性能更好反而耗电和软件优化有关，下一个版本更新可解决问题，到时候换机的网友哭去吧。
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- 晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明(2016)年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交，台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单，明年可望挹注约3亿美元(逾新台币100亿元)营收。
芯片研发走向在同一芯片内建逻辑IC及记忆体的异质(Heterogeneous)整合架构，依循摩尔定律前进的半导体制程微缩，无法提供完整异质芯片整合效益，因此以低成本达到可接受运算效能的系统级封装(SiP)则成未来显学。
台
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- 10月5日凌晨消息，据台湾“中央社”报道，针对近期科技行业不景气，科技公司裁员消息频传的现象，台积电董事长张忠谋表示，景气不佳是暂时的，主要是存货还没消化掉，估计年底可望消化完毕，明年第一季度行业有希望复苏。
张忠谋表示，科技行业的确不景气，但绝对不像2000年、2008年那麽差，不景气是暂时的，主要原因是存货还没都消化掉，估计年底可望消化完毕。
张忠谋表示，还有3、4个月，明年第一季度行业有机会复苏。
对于不少员工担心年终奖缩水，张忠谋说，台积电每季都给，不
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- 电子系统层级(ESL)和高阶合成(HLS)方案试图以硬体取代软件。法新社在过去，由于软件内容不多、产品制备不容易延滞，开发业者会先设计硬体，再完成软件设计。时至今日，软件内容大增，软件设计逐渐比硬体占更多时间与成本，且是产品功能重要实现关键。
软件功能受到重视之甚，使得硬体开始被视为支援软件最佳化之平台。现在许多开发业者会先设计软件，并依据成本、功耗、存储器容量、体积等软件效能限制，去建造支援该软件的硬体设计。
软、硬体不只是技术层面需要顾及，还牵涉到公司结构问题，传统公司部门分化根深蒂固
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