首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 印刷电路板(pcb)

印刷电路板(pcb) 文章 进入印刷电路板(pcb)技术社区

基于AVR的PCB板雕刻机的设计

  • 基于AVR的PCB板雕刻机的设计,摘要:为了提高PCB板制作的效率,改变传统的化学腐蚀制板工艺,使用机械仿形铣制作电路板的方法,设计了以ATMEGA16单片机为核心部件的PCB板雕刻机控制系统。其中包括PCB雕刻机的基本功能、主要硬件电路设计和软件的实
  • 关键字: 设计  雕刻机  PCB  AVR  基于  

数字电路PCB的EMI控制技术

未来5年国内PCB样板复合增长率14.7%

  •   CMIC(中国市场情报中心)最新发布:电子行业竞争越来越激烈促使业者加大研发投入,电子产品更新换代加快以及个性化需求使产品种类越来越多,生命周期越来越短。因此,样板和小批量板享受高于PCB行业整体的增长率。国内中小企业没有样板生产能力,大厂更多市场空间。
  • 关键字: PCB  样板  

CMIC:小批量PCB样板市场前景广阔

  •   CMIC(中国市场情报中心)最新发布:电子行业竞争越来越激烈促使业者加大研发投入,电子产品更新换代加快以及个性化需求使产品种类越来越多,生命周期越来越短。因此,样板和小批量板享受高于PCB行业整体的增长率。国内中小企业没有样板生产能力,大厂更多市场空间。CMIC预测,未来5年国内PCB样板和小批量板的年复合增长率达14.7%,快于国内PCB行业9.35%的增速。样板和小批量板在整个PCB行业中的占比是不断上升的。
  • 关键字: CMIC  PCB  

PCB设计软件综述(2011版)

  • 0引言PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件...
  • 关键字: PCB  

SMT电子产品进行PCB设计之总体目标和结构

  •   1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时,首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下,任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和
  • 关键字: SMT  PCB  电子产品    

台面板厂产能大幅调降波及PCB业

  •   台湾地区市场传出,一线面板厂产能利用率调降约10%,并安排作业人员强制休年假,这在第三季传统旺季相当罕见,恐导致今年旺季效应延后。
  • 关键字: PCB  液晶电视  

基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

  • 摘要:信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题
  • 关键字: 完整性  分析  仿真  信号  设计  Cadence_Allegro  高速  PCB  

一种新的实现DDS的AVR信号发生器(原理图和PCB图)

  • 一种新的实现DDS的AVR信号发生器(原理图和PCB图),这是一个AVR DDS信号发生器V2.0新的实施,已经在scienceprog.com出版。 很明显,对于原原理图和固件完全归功于它的原创者。这里呈现的是一个不同的PCB,结构紧凑,单只通孔,便于建筑构件片面的。函数发生器有两个BN
  • 关键字: 原理  PCB  信号发生器  AVR  DDS  实现  

pcb半塞孔方法探讨

  • 1 前言  在生产中,有时会碰到某些客户,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞饱满,塞孔的背面阻焊开窗,且有深度要求,通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试,会把测试探针打入孔内。如果
  • 关键字: pcb  半塞孔  方法探讨    

PCB线路板镀电详解

  • (一)、浸酸  ① 作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;  ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜
  • 关键字: PCB  线路板  镀电  详解    

PCB设计布通率及设计效率技巧

  • PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量。  1、确定PCB的层数  
  • 关键字: PCB  布通率  设计效率    

PCB的有机金属纳米表面涂覆技术

  • 化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料,它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or
  • 关键字: PCB  有机金属  纳米  表面    

PCB设备可靠性的提高措施

  • (1)简化方案设计。  方案设计时,在确保设备满足技术、性能指标的前提下,应尽量简化设计,简化电路和结构设计,使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单
  • 关键字: PCB  设备  可靠性    

PCB评估过程中注意因素

  • 要获得一个能处理布局的PCB工具是容易的;但获得一个不仅能满足布局而且能解决你的燃眉之急的工具才是至关重要的。  作为研发人员,考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品
  • 关键字: PCB  过程    
共2057条 104/138 |‹ « 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 » ›|

印刷电路板(pcb)介绍

您好,目前还没有人创建词条印刷电路板(pcb)!
欢迎您创建该词条,阐述对印刷电路板(pcb)的理解,并与今后在此搜索印刷电路板(pcb)的朋友们分享。    创建词条

热门主题

关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473